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삼성의 차세대 프로세스 기술은 성능 기록을 깨는 것을 목표로 합니다.

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4 4477 2 2023.05.16 00:59

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/05/16/923e9d5be2616e1ddb4d561acc161942.webp" alt="퀘이사존"> 삼성 파운드리는 2023년 VLSI 기술 및 회로 심포지엄에서 데이터 센터 CPU 및 GPU와 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 대상으로 곧 출시될 SF4X 공정 기술에 대한 자세한 내용을 공개할 계획입니다. 이전에 4HPC(4nm급 고성능 컴퓨팅)로 알려진 새로운 제조 기술은 더 높은 클럭과 효율성을 가능하게 할 뿐만 아니라 최대 성능이 필요한 사람들을 위해 증가된 전압도 지원할 것입니다. 삼성의 새로운 SF4X는 전력 소비를 23% 줄이면서 10%의 성능 증가를 약속합니다. 삼성은 이러한 비교를 위한 구체적인 기준점을 제공하지 않았지만, 칩메이커는 SF4X를 표준 SF4(4LPP)와 비교하고 있을 가능성이 높습니다. 성능 향상과 전력 절감은 높은 스트레스 조건 하에서 트랜지스터 소스 및 드레인의 포괄적인 재평가 및 재설계, 추가 트랜지스터 수준의 설계 기술 공동 최적화 및 미들 오브 라인(MOL) 회로의 재설계의 결과입니다. 이 새로운 MOL 덕분에 SF4X는 60mV의 검증된 CPU 최소 전압(Vmin), 오프 상태 전류 변동의 10% 감소, 성능 저하 없이 1V 이상의 고전압(Vdd) 작동 보장, 향상된 SRAM 공정 마진을 자랑합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/05/16/daddd4cd6798e31303d5dc1523d74224.png" alt="퀘이사존"> SF4X는 각각 2024년과 2025년에 출시될 TSMC의 N4P 및 N4X 노드와 경쟁할 예정입니다. 현재로서는 파운드리의 주장만으로는 어떤 기술이 성능, 전력, 트랜지스터 밀도, 효율성 및 비용의 최상의 조합을 제공할지 결정하는 것은 불가능합니다. 데이터 센터 CPU 및 GPU와 같은 HPC 애플리케이션은 상당한 양의 전력을 필요로 하며 정기적으로 무거운 부하를 처리한 다음 더 높은 성능에 대한 요구가 높아지면 주파수를 버스트하도록 설계되었습니다. 따라서 SF4X와 같은 고급 제조 프로세스는 CPU 및 GPU의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 순수한 성능 외에도 전력 효율성은 이러한 애플리케이션에서 중요한 관심사입니다. SF4X의 전력 소비량은 이전 제품에 비해 23% 감소하여 시간이 지남에 따라 상당한 비용 절감과 환경 영향 감소로 이어질 수 있습니다. SF4X가 HPC 애플리케이션용으로 특별히 개발된 삼성의 첫 번째 최신 노드라는 점은 주목할 만합니다. 이는 삼성이 이러한 노력을 정당화하기에 충분한 시장 수요를 예상하고 있음을 나타냅니다. 5G 및 AI와 같은 HPC가 업계의 메가트렌드라는 점을 염두에 두고 Samsung Foundry는 적어도 150개 이상의 삼성 고객 중 일부가 이 기술을 채택할 것으로 예상할 모든 이유를 가지고 있습니다. 실제로 HPC 지향 노드는 AMD, IBM, Intel, Nvidia와 같은 기존 시장 리더와 Ampere 또는 Graphcore와 같은 신규 업체 모두에서 수요가 높습니다.

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