인텔 애로우레이크(Arrow Lake)는 당초 계획에서 Intel 20A 공정을 사용하는 첫 프로세서가 될 예정이였지만, TSMC 3nm 사용에 집중하면서 이러한 계획이 변경된 것으로 알려졌습니다.
xinoassassin1 소식통에 의하면 인텔이 TSMC 3nm 공정을 위해 Intel 20A 공정 적용 계획을 버렸습니다. 또한 TSMC의 3nm 공정 그 중에서 N3B 공정을 애로우레이크에 적용할 예정입니다.
또 다른 Golden Pig Upgrade 소식통에 의하면 "내부 로드맵 자료에서 더 이상 애로우레이크는 Intel 20A 공정을 쓰지 않는다."며 애로우레이크 생산서 외부 파운드리를 적극 활용할 계획인 것으로 알려졌습니다.
당초 인텔은 CPU 코어가 있는 컴퓨트 타일(Compute Tile)은 Intel 20A 공정을, 내장그래픽이 있는 GPU 타일은 TSMC 3nm를 사용하며, 나머지 I/O 및 SoC 타일은 다른 공정이 사용될 예정이였습니다. 이 계획이 바뀌어 컴퓨트 타일엔 Intel 3 공정을 나머지 타일은 TSMC 3nm 공정이 쓰일 것으로 예상됩니다.
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