AI 반도체 붐이 일면서 특히 TSMC의 첨단 패키징, CoWoS 제품에 대한 수요가 폭증했습니다. TSMC도 이 패키징 생산량 증설을 위해 노력하고 있는데, 최근 신규 첨단 패키징 시설 부지가 정해졌다는 소식이 전해졌습니다.
외신 보도에 의하면 TSMC는 대만 퉁뤄 향 지역에 7 헥타르 토지를 인수했습니다. 여기에 지어질 시설은 TSMC의 첨단 패키징 및 테스트 시설로 900억 위안을 지출해 2026년 말 완공, 2027년 3분기 가동을 목표로 하고 있습니다.
올해 6월 TSMC의 새로운 첨단 패키징 및 테스트 팹(AP6)이 공식적으로 가동했지만, 그럼에도 TSMC CoWoS 패키징 생산량은 여전히 타이트한 것으로 알려졌습니다. 최근 실적 발표에서는 이러한 패키징 공급 부족이 2024년 말까지 지속될 것이라는 전망도 나왔습니다.
이번 퉁뤄 향에 갖춰질 신규 팹은 SoIC, InFO, CoWoS 등 각종 첨단 패키징 기술에 초점을 두며, 약 1,500개 일자리 창출이 예상됩니다. 해당 팹은 2023년 4분기 부지 조성, 2024년 하반기 착공, 2026년 준공, 2027년 생산 시작의 스케쥴이 계획되고 있습니다. |