오늘 TSMC를 비롯해 Robert Bosch GmbH, Infineon, NXP 합작으로 유럽 파운드리 제조 회사, ESMC(Europe Semiconductor Manufacture Company)가 출범했습니다.
ESMC는 독일 드레스덴에 위취해 첨단 파운드리 사업을 진행할 계획입니다. ESMC는 특히 빠르게 성장하는 차량용 반도체 및 산업 부문 반도체의 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 예상됩니다. 주로 12인치(300mm) 웨이퍼를 기반으로 제조가 될 예정입니다. 또, ESMC 프로젝트는 유럽식 반도체 법(EU Chips Act)에 지원을 받게 됩니다.
현재 계획된 팹은 TSMC 28/22nm 및 CMOS 16/12nm FinFET 기술을 기반으로 월 40,000장의 12인치 웨이퍼를 생산하게 됩니다. 향후 첨단 FinFET 기술을 통해 유럽 반도체 생태계를 더욱 공고히하고 약 2,000개의 첨단 일자리 창출이 기대됩니다. ESMC는 2024년 하반기 팹 건설에 착수하고 2027년 말 생산을 목표로 하고 있습니다.
이번 합작 투자는 규제 승인 및 계약 조건에 따라 TSMC가 70%의 지분을 갖게 되고 나머지 Bosh, Infineon, NXP가 각각 10%의 지분을 갖게 됩니다. 자금 확보로 지분 투자, 차입, EU와 독일 정부 지원을 합쳐 약 100억 유로 이상의 자금이 이번 프로젝트에 투입될 것으로 보입니다. 해당 팹은 TSMC가 운영할 예정입니다.
TSMC CEO, CC Wei는 “드레스덴에 대한 이번 투자는 고객의 전략적 역량과 기술 요구에 부응하겠다는 TSMC의 약속을 보여주는 것”이라며 “보쉬, 인피니언, NXP와의 오랜 파트너십을 강화할 이번 기회에 매우 기쁘다”고 말했다. 또 "유럽은 특히 자동차 및 산업 분야에서 반도체 혁신을 위한 매우 유망한 장소이며 우리는 유럽의 인재와 함께 첨단 실리콘 기술에 이러한 혁신을 실현하기를 기대합니다."라며 소감을 밝혔다.
Bosch 이사회 의장 Dr. Stefan Hartung은 “반도체는 Bosch의 중요한 성공 요인일 뿐만 아니라. 또한 안정적인 가용성은 글로벌 자동차 산업의 성공에 매우 중요합니다. 자체 제조 시설을 지속적으로 확장하는 것 외에도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 자동차 공급업체로서 공급망을 더욱 확보합니다. TSMC와 함께 드레스덴 반도체 공장 바로 인근에서 반도체 생태계를 강화할 글로벌 혁신 리더를 확보하게 된 것을 기쁘게 생각합니다.”라고 말했디.
Infineon의 CEO Jochen Hanebeck은 “양사의 공동 투자는 유럽 반도체 생태계를 강화하는 중요한 이정표입니다. 이로써 드레스덴은 이미 인피니언의 가장 큰 프런트엔드 사이트가 있는 세계에서 가장 중요한 반도체 허브 중 하나로 입지를 강화하고 있다”며, “Infineon은 특히 유럽 고객, 특히 자동차 및 IoT 분야에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 새로운 용량을 사용할 것입니다. 고급 기능은 탈탄소화 및 디지털화라는 글로벌 과제를 해결하기 위한 혁신적인 기술, 제품 및 솔루션을 개발하기 위한 기반을 제공할 것입니다.”라고 밝혔다.
NXP 사장 겸 CEO인 Kurt Sievers는 “NXP는 유럽의 혁신과 공급망 탄력성을 강화하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 반도체 산업의 중요한 역할을 인식하고 유럽의 칩 생태계를 활성화하려는 진정한 노력에 대해 유럽 연합, 독일 및 작센 자유국에 감사드립니다. 이 새롭고 중요한 반도체 파운드리의 건설은 급격히 증가하는 자동차 및 산업 부문의 디지털화 및 전기화를 공급하는 데 필요한 다양한 실리콘에 필요한 혁신과 용량을 추가할 것입니다.”라고 소감을 밝혔다. |