대만 경제일보의 보고서에 따르면 AI는 데이터 전송에 대한 막대한 수요를 주도하고 있으며 실리콘 포토닉스와 공동 패키지 광학(CPO)이 업계의 새로운 초점이 되었습니다. TSMC는 이 분야에 적극적으로 진출하고 있으며 Broadcom, NVIDIA 등 주요 고객과 협력하여 이러한 기술을 공동 개발할 것이라는 소문이 돌았습니다. 가장 빠른 대규모 주문은 내년 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다.
TSMC는 내년부터 점진적으로 등장할 것으로 예상되는 실리콘 포토닉스 기반 초고속 컴퓨팅 칩 신흥 시장에서 사업 기회를 포착하는 것을 목표로 이미 200명 이상의 연구개발팀을 구성했습니다.
이러한 소문에 대해 TSMC는 고객 및 제품 상황에 대해 언급하지 않는다고 밝혔습니다. 그러나 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술을 높이 평가합니다. TSMC 부사장 Douglas Yu는 최근 공개적으로 다음과 같이 밝혔습니다. “만약 우리가 우수한 실리콘 포토닉스 통합 시스템을 제공할 수 있다면 에너지 효율성과 AI 컴퓨팅 기능이라는 두 가지 주요 문제를 해결할 수 있습니다. 이는 패러다임의 전환이 될 수 있습니다. 우리는 새로운 시대의 시작에 서 있을지도 모릅니다.”
실리콘 포토닉스는 최근 SEMICON Taiwan 2023에서 TSMC, ASE 등 주요 반도체 대기업들이 관련 기조연설을 하는 등 뜨거운 주제였습니다. 이러한 관심 급증은 주로 AI 애플리케이션의 확산으로 인해 데이터 전송 속도를 높이고 신호 대기 시간을 줄이는 방법에 대한 의문을 제기했습니다. 신호 전송을 위해 전기를 사용하는 기존 방식은 더 이상 요구 사항을 충족하지 못하며, 전기를 더 빠른 광 전송으로 변환하는 실리콘 포토닉스는 업계에서 대용량 데이터 전송 속도를 향상시키는 차세대 기술로 매우 기대되고 있습니다.
업계 보고서에 따르면 TSMC는 현재 Broadcom 및 NVIDIA와 같은 주요 고객과 협력하여 실리콘 포토닉스 및 공동 패키지 광학 분야의 신제품을 개발하고 있습니다. 제조 공정 기술은 45나노부터 7나노까지 이르며, 2025년 양산 예정이다. 이때 TSMC에 새로운 사업 기회를 가져올 것으로 기대됩니다.
업계 소식통에 따르면 TSMC는 이미 약 200명으로 구성된 연구 개발 팀을 구성했습니다. 앞으로 실리콘 포토닉스는 CPU, GPU 및 기타 컴퓨팅 프로세스에 통합될 것으로 예상됩니다. 내부적으로는 전자 전송선에서 보다 빠른 광전송으로 바뀌면 기존 프로세서에 비해 컴퓨팅 성능이 수십 배 향상될 것으로 예상됩니다. 현재 이 기술은 아직 연구 및 학술 논문 단계에 있지만 업계에서는 향후 TSMC 운영의 폭발적인 성장을 이끄는 새로운 원동력이 될 것이라는 기대가 높습니다. |