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공급망 비용이 상승함에 따라 TSMC의 AI 칩 가격이 더 높아질 수 있습니다.

블랙웰

6 891 7 2023.09.26 00:34

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/26/c249083c60e0584f6d4f1447488487c8.png" alt="퀘이사존"> 대만의 한 뉴스 보도에 따르면 CoWoS 칩 패키징 기술의 특성으로 인해 대만 반도체 제조 회사(TSMC)에서 제조하는 인공지능(AI) 칩의 가격이 앞으로 몇 달 안에 인상될 것으로 예상됩니다. 엔비디아, 마이크로소프트와 같은 미국 대형 기술 기업의 AI 칩에 대한 높은 관심은 반도체 산업의 지속적인 침체기 동안 TSMC에 필요한 많은 주문을 제공했습니다.
 그러나 TSMC의 칩 제조 공정에서 한 가지 주요 제약 조건은 AI 칩에 필요한 패키징 기술입니다. TSMC는 일반적으로 소비자용 제품을 위해 CoWoS에 의존해 왔으며, AI 칩은 패키징 없이는 불완전하기 때문에 칩 제조업체는 칩 제조와 칩 패키징 용량의 균형을 유지하여 고객에게 적시에 제품을 제공할 수 있도록 해야 합니다. 수요 증가로 인한 업스트림 공급망 비용 증가로 TSMC의 AI 칩이 더 비싸질 수 있습니다.
 최근 몇 가지 뉴스를 만들어내고 있지만, TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징 기술은 꽤 오래전부터 고객에게 제공되어 왔습니다. 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW) 및 통합 팬아웃(InFO)과 같은 기술을 사용한 3D 패키징 작업은 수년 동안 Apple과 함께 진행되어 왔으며, 일부 패키징 기술은 2019년에 iPhone 7에 적용되었습니다.
 CoWoS는 TSMC가 여러 개의 칩 다이를 함께 쌓아 실리콘 인터포저에 배치하여 성능을 향상시킬 수 있는 기술입니다. 따라서 이 인터포저는 전체 공정에서 가장 중요한 원자재 중 하나이며, 패키지 볼을 통해 회로 기판 위에 패키징됩니다.
 대만 유나이티드 데일리 뉴스(UDN)의 보도에 따르면 이러한 인터포저의 가격 상승은 결국 칩 제조업체의 공급망이 생산 능력을 확장함에 따라 TSMC에서 제조하는 AI 칩의 비용을 상승시킬 것이라고 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/26/1dd85a7c63d391466532f4e6802ae487.png" alt="퀘이사존">CoWoS 칩 패키징의 이점을 보여주는 시뮬레이션. 이미지: S. Y. Hou 외, "2세대 CoWoS 기술을 통한 고급 논리 메모리 시스템의 웨이퍼 레벨 통합", IEEE 트랜잭션스 온 일렉트론 디바이스, 64권, 10호, 4071-4077쪽, 2017년 10월, 도이치: 10.1109/TED.2017.2737644. AI 제품에 대한 강력한 수요로 인해 TSMC는 패키징 용량을 업그레이드하는 데 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 이 회사는 지난 7월 대만의 새로운 칩 패키징 시설에 28억 9,000만 달러를 투자한다고 발표했으며, 최근 업계 보고서에 따르면 2024년 말까지 패키징 용량을 월 3만 개의 웨이퍼로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 합니다. TSMC는 새로운 패키징 기계를 주문했으며, AI 칩의 가격 인상은 용량 업그레이드에서 비롯된 것입니다.
 UDN이 인용한 업계 소식통에 따르면 TSMC는 대만에서 두 번째로 큰 위탁 칩 제조업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)으로부터 CoWoS 칩용 인터포저를 조달하고 있습니다. UMC와 ASE 그룹은 TSMC의 CoWoS 제품에 대한 수요 증가의 최대 수혜자가 될 것으로 예상되며 이미 첫 번째 주문 배치를 받았습니다. 두 회사는 현재 TSMC가 현재 회계연도가 끝나기 전에 데이터 센터 및 기타 AI 주문의 첫 번째 물결을 맞추기 위해 서두르면서 이러한 제품을 생산 및 배송하고 있습니다.
 업계 보고서에 따르면 주문이 폭주하면서 UMC는 이미 과잉 생산에 돌입한 것으로 알려졌습니다. 또한 주문 증가를 염두에 두고 해당 제품의 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획입니다. 싱가포르에 위치한 UMC 시설에서 CoWoS 기술용 인터포저를 생산하고 있으며, 현재 생산 능력은 3,000개에 달합니다. UMC는 이를 최소 6,000개까지 확대할 계획이며, TSMC는 자체 생산 라인이 과부하가 걸릴 경우 주문량 중 일부를 ASE에 아웃소싱할 것으로 알려졌습니다.

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