[인텔(파운드리 서비스)]
▶ 인텔(서비스)
- IFS : Intel Foundry Services(IFS - 인텔 파운드리 서비스)
- 글로벌 '제조사 & 공급망'
- 3가지의 주요 요소 기술 개발 및 선도적인 물리학을 포함
- 인텔의 '신규 사업부 조직 모델'의 이름을 변경함
▶ 인텔(파운드리 서비스)
- 신규 개방형의 '시스템 파운드리' 정의 및 제공
- 가속화된 '반도체(실리콘)' 서비스 : 풀 스택 솔루션(고객사 선택), 공동 최적화(시스템 기술), 표준 개방형, 레퍼런스 디자인
- 함께 미래를 건설하자
- 여러 차원에 걸친 '지속 가능성 기반의 안전 공급망'과 회복력을 갖고 있음.
- 반도체 뿐만이 아닌 '반도체 시스템'을 만들 수 있는 '시스템 파운드리'를 보유함
▶ 인텔(파운드리 서비스)
- 2030년 : '세계 2위' 등급의 파운드리 서비스 시설을 확충할 계획(지속 가능성 기반)
- 서비스 시설 : 지속 가능성 및 탄력적 기반 제조
- 코로나-19 팬데믹 발생 이후에 비전을 발표함
- 파운드리 서비스 : 힘든 사업이면서 '폭발 & 산업'의 순환성임
- 세계 동향 : 지리적 불안정, 이스라엘 및 우크라이나의 전쟁, 대만 해협
▶ 인텔(파운드리 서비스)
- 고객사의 모멘템
- AI(인공지능)의 시대 : 고급 웨이퍼가 필요함
- 선두주자(인텔) : 영역에 더 많은 시스템 및 패키징 기능이 필요함
- 고객사 유치 : '마이크로소프트'를 포함한 '미래의 고객사 비즈니스'에서 평생 거래 가치를 기대함(150억 달러 이상)
▶ 인텔(파운드리 서비스)
- 'AI(인공지능) 시대'의 전략 및 구현을 위한 '시스템 파운드리'
- '시스템 파운드리' : 'AI(인공지능) 시대'가 우리 모두에게 상당한 상승 수요를 가져오고, 인텔에게 순풍이 되는 것(? - 의역입니다.)
- '파운드리 서비스'가 발견한 시스템이 무엇을 의미하는가?
▶ 인텔(파운드리 서비스 - 시설)
- 세계 최초의 시스템 파운드리 시설
- 무어의 법칙 : 주기율 표가 고갈될 때까지는 살아 있음(끝나지 않음)
- 차세대 반도체 패키징(세계적 수준) : 고객사가 원하는 대로 사용이 가능함
- 파운드리 서비스 : '고객사의 혁신'을 실현하고자 인텔의 모든 측면을 제공이 가능함
- 통합 서비스 : 사람과 시스템을 프로세스로 통합 및 공급망에 '정보 기밀성'을 보장함
※ '인텔 파운드리 서비스'의 계층별 피라미드 구조
① 최상층 : SoC(통합 시스템 반도체)
② 중간층 : '복원력', 지속 가능성 기반의 공급망
③ 최하층 : 세계적 수준 등급의 파운드리 서비스 제공
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[인텔(파운드리 서비스) - 웨이퍼 & 패키징]
▶ 인텔[파운드리 서비스(웨이퍼 - 고급형 칩렛 패키징)]
- FCBGA 2D
- FCBGA 2D+
- EIMB 2.5D
- EIMB 3.5D
- Foveros(포베로스) 2.5D & 3D(혼합)
- Foveros(포베로스) 3D 다이렉트 → 높은 밀도와 피치를 가져옴
※ 웨이퍼 : 폭발적인 AI(인공지능) 시대를 겪음(광범위한 고급 조립 & 테스트 세트를 제공함)
※ 인텔(25년 전) : 유기 패키지의 표준화를 주도함
※ 인텔(현재) : 차세대 글래스(유리) 패키지를 추진함(광학 & 도파관의 직접 인터페이스 사용)
▶ 인텔(파운드리 서비스) - 계층별 피라미드 구조(세부 내용)
① 최하층 : 세계적 수준 등급의 파운드리 서비스 제공('4년 & 5개 노드'의 리드 및 '인텔 14A' 확장 + 노드 진화)
①-1. 완료(이전) ~ 2024년도(목표)
- 성숙형 노드 : 인텔 7, 인텔 16, '인텔 16-E'
- '인텔 3' 노드 : '인텔 4 & 3(EUV 공정)', '인텔 3-T(포베로스 3D 다이렉트)'
- '인텔 18A' 노드 : 산업계 최초 'PowerVIA' 기술 도입(인텔 20A, 인텔 18A)
①-2. 리드 & 확장 노드(2027년도 목표)
- 성숙형 노드 : 65nm 공정(인텔 12 - UMC)
- '인텔 3' 노드 : '인텔 3-E', '인텔 3-PT'
- '인텔 18A' 노드 : '인텔 18A-P'
- '인텔 14A' 노드 : 인텔 14A, '인텔 14A-E' → 산업계 최초 'High-NA EUV' 공정 적용
② 중간층 : '복원력', 지속 가능성' + '보안' 기반의 공급망
- '지속 가능성' 기반의 공급망은 '파워포인트'의 슬라이드가 아님
- 수십년 동안 '반도체' 분야에서 작동하는 문화에 관한 것임.
- 보안(연방 회의 - Dr. Matt Kay) : 전장에서 군대에게 '비대칭 이점'을 제공해야 할 필요성
→ 그들에게 10년 전에 완성된 기술이 아닌 오늘날의 기술을 제공한다는 것을 의미함
③ SoC(System On Chip - 시스템 통합 반도체)
- 반도체 디자인 : 더 이상 '모놀리식 수준' 디자인을 진행할 수 없음
- 신규 디자인(망상형) : 800㎜ 크기 기반
- 패키지 내 시스템 : 코어 다이(CPU 혹은 가속기) + 메모리 ↔ HBM + 'I/O 다이' ↔ EMIB(PCI-익스프레스 + HS SerDes)
- 현재 제조공정 기술 : EIMB 2.5D + EIMB 3.5D + Foveros 2.5D & 3D + - Foveros 3D 다이렉트
- 패키지 광학 기술 : 글래스(유리) 웨이퍼 및 공동
- 칩렛 & 개방형 표준 규격 : UCIe, PCI 익스프레스, JEDEC, CXL, IEEE
- S/W & 서비스 : 인텔 One-API, 인텔 AI(인공지능)
※ 신규 이더넷 표준을 사용하여 파트너와 긴밀히 협력하고 있음
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[인텔(파운드리 서비스) - 파트너사(벤더사)]
▶ 인텔 파운드리 서비스 가속기(주요 벤더사)
- EDA : Lorentz Solution, 지멘스, 시놉시스, Cadence, Keysight Technologies, Ansys
- IP : Andes, Alphawave Semi, ARAGIO, M31, ARM Holdings, Rambus, brainchip, CEVA, Agle Analog, ememory, FlexLogix, ProteanTecs, Cadence, 시놉시스 등 3개 추가
- 디자인 서비스 : Capgemini, Tech-Mahindra, Tessolve, Sarcina-Technology, HCLTech,Wipro, FARADAY
- 클라우드 : IBM 클라우드, FARADAY, 아마존(AWS), 마이크로소프트(애저), 지멘스, Ansys, Cadence, 시놉시스
- US MAG : Cadence, Synopsys, 지멘스, FlexLogix, Draper, Trusted
▶ 인텔(파운드리 서비스 - 가속기) - 30개 이상의 파트너사(벤더사)
- 첫째 줄 : ARM 홀딩스, Ansys, Cadence, 지멘스, 시놉시스, Lorentz-Solution, KEYSIGHT Technologies, ANDES Technology, Alphawave-Semi, ARAGIO, ProteanTecs
- 둘째 줄 : M31, agile analog, CEVA, FlexLogix, Analog Bits, Rambus, FARADAY, Silicon Creations, Capgemini, Tessolve, Tech, Mahindra
- 셋째 줄 : SARCINA Technology, 마이크로소프트(애저 클라우드), 아마존(AWS), Wipro, SOFICS, DRAPER, Trusted Semiconductor Solutions, ememory, brainchip
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