2024년 광섬유 통신 컨퍼런스 (OFC)를 앞두고, 지난 주에 MediaTek은 고속 전기 및 광학 I/O의 이종 통합을 포함하는 차세대 맞춤형 ASIC 디자인 플랫폼을 출시한다고 발표했습니다. MediaTek은 더 유연한 배치를 위해 8x800G 전기 링크와 8x800G 광학 링크를 결합하는 서비스 가능한 소켓형 구현을 시연할 예정입니다. 이 플랫폼은 MediaTek의 내부 SerDes와 Ranovus의 Odin 광학 엔진을 동시에 통합하여 전기 I/O 및 광학 I/O를 구현합니다. 112G LR SerDes와 광 모듈을 포함한 이종 솔루션을 활용하면 기존 솔루션과 비교하여 기판 공간 및 장치 비용을 줄이고 대역폭 밀도를 높이며 시스템 전력을 최대 50%까지 낮출 수 있습니다.
게다가, Ranovus의 Odin 광학 엔진은 실용적인 사용 시나리오에 더 잘 부합하기 위해 내부 또는 외부 레이저 광 모듈을 선택적으로 제공할 수 있습니다. MediaTek의 ASIC 경험과 능력, 3나노미터 고급 공정, 2.5D 및 3D 고급 패키징, 열 관리 및 신뢰성 등을 통합된 광학 경험과 결합하면 고성능 컴퓨팅 (HPC), AI/ML 및 데이터 센터 네트워킹을 위한 최신 기술에 대한 고객의 액세스가 가능해집니다.
"생성적 AI의 등장으로 인해 높은 메모리 대역폭과 용량뿐만 아니라 높은 I/O 밀도와 속도에 대한 중요한 수요가 발생했습니다,"라고 MediaTek의 Senior Vice President 인 Jerry Yu가 말했습니다. "전기 및 광학 I/O의 통합은 MediaTek이 가장 유연한 선두적인 데이터 센터 ASIC 솔루션을 제공할 수 있는 최신 기술입니다."
MediaTek의 전체 ASIC 디자인 플랫폼 솔루션은 MLink, UCIe와 같은 다이 간 인터페이스, InFO, CoWoS, Hybrid CoWoS 등의 패키징 기술, PCIe, HBM과 같은 고속 인터페이스, 열 및 기계 설계의 통합 등을 포함한 산업 최신 기술을 통합하여 디자인부터 생산까지 완전한 솔루션을 제공합니다.
MediaTek은 Ranovus와 함께 OFC 2024에서 AI/ML 및 HPC 시장을 위한 새로운 공동 패키지 광학 솔루션을 San Diego의 Booth 5744에서 3월 26일부터 28일까지 시연할 예정입니다.
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