TSMC는 미국, 독일 및 기타 글로벌 지역에 새로운 반도체 제조 공장을 건설하는 데 투자할 계획입니다. 그러나 해외에서 칩 생산을 확대하려면 상당한 추가 비용이 발생하며, 이는 최종 고객에게 전가될 수밖에 없습니다.
TSMC의 CEO는 최근 미국을 포함한 대만 이외의 지역에서 생산되는 마이크로칩은 제조 비용이 더 높아질 것이라고 말했습니다. 대만 파운드리는 현재 전 세계적으로 생산 능력을 확장하고 있지만, 이러한 움직임은 주주의 이익에 부합하도록 가격 전략을 수정해야 할 것입니다.
주주들과의 토론에서 CEO인 C.C. Wei는 회사가 해외 확장 계획과 관련된 비용 증가에 직면해 있음을 인정했습니다. 이러한 비용 증가는 인플레이션, 에너지 비용 및 기타 운영상의 고려 사항과 같은 요인에 기인합니다. 따라서 TSMC는 이러한 추가 비용을 고객과 공유할 예정이며, 이미 초기 논의가 진행 중입니다.
Wei는 고객이 특정 지역에서 칩을 생산할 경우 프리미엄이 발생할 수 있다고 지적했습니다. TSMC는 이전에 대만 이외의 지역에 칩 제조 시설을 설립할 경우 건설 비용, 운영 비용, 노동 협상 및 기타 관련 요인을 이유로 들며 어려움을 강조한 바 있습니다.
TSMC의 수석 부사장인 Wendell Huang은 장기적으로 총 마진을 53%로 유지하는 것이 회사의 주요 목표라고 강조했습니다. 전 세계로 사업을 확장하려는 TSMC의 야망에도 불구하고 이 목표를 달성하는 것이 최우선 과제입니다. 수익성에 대한 이러한 초점은 예상되는 비용 상승과 비용 분담에 대한 논의를 이끌고 있는 것으로 보입니다.
Huang 회장은 현재의 분열된 글로벌화 상태에 대해 우려를 표하며, 이로 인해 TSMC뿐만 아니라 고객, 경쟁사, 더 넓은 업계의 비용이 증가할 것으로 예상했습니다. TSMC는 지리적 유연성의 가치를 반영하는 목표 가격 전략을 통해 이러한 추가 비용을 완화하는 것을 목표로 합니다.
해외 벤처를 지원하기 위해 TSMC는 정부 기관과 협력하여 이러한 운영을 지속하기 위한 재정 지원 및 보조금을 모색할 계획입니다. 또한, 다른 경쟁업체와 비교할 수 없는 광범위한 제조 역량을 활용하여 칩 부문에서 기술 리더십을 확보하고 있습니다.
Huang은 해외 칩 제조에 대한 예상 비용 증가에 대한 구체적인 내용은 밝히지 않았습니다. 그러나 최근 추정에 따르면 TSMC의 새로운 애리조나 시설(N5, N4 노드)에서 생산되는 칩은 대만에서 제조되는 칩보다 20~30% 더 비쌀 수 있다고 합니다.
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