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TSMC, 더 저렴한 4nm 제조 기술 준비: 최대 8.5% 저렴

Wormhole

4 1002 2 2024.04.25 22:03

<b style="color: rgb(255, 156, 0);"><span style="font-size: 14px;">해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.</span>
</b><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;"><span style="font-weight: bold; font-size: 20px; color: rgb(255, 255, 255);">TSMC, 더 저렴한 4nm 제조 기술 준비: 최대 8.5% 저렴</span></div><div style="line-height: 1.6;"><span style="font-weight: bold; color: rgb(156, 198, 239); font-size: 17px;">마스크 수가 적고 다이 크기도 작아집니다</span></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/25/8ef8d6eeb9964a3bd5d77d9d8f569c81.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">TSMC는 북미 기술 심포지엄 2024에서 새로운 4nm급 생산 기술인 N4C를 공개했습니다. 이 새로운 제조 공정은 상당한 비용 절감을 제공하고 설계 효율성을 최적화하여 회사의 5nm급 생산 노드를 향상시킬 예정입니다.</div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">TSMC의 비즈니스 개발 담당 부사장인 Kevin Zhang은 "따라서 우리는 5nm 및 4nm [기술]을 완성하지 못했습니다."라고 말했습니다. "N5에서 N4까지 우리는 4% 밀도 향상 광학 축소를 달성했으며 트랜지스터 성능을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 이제 N4C를 4nm 기술 포트폴리오에 도입했습니다. N4C를 통해 고객은 일부를 제거하여 비용을 절감할 수 있습니다. 마스크를 사용하고 표준 셀 및 SRAM과 같은 원래 IP 설계를 개선하여 전체 제품 수준의 소유 비용을 더욱 절감합니다."</div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">N4C 프로세스 기술은 TSMC의 N5/N4 노드 제품군의 일부이며 N4P 기술을 기반으로 합니다. TSMC는 표준 셀과 SRAM 셀을 재설계하고 일부 설계 규칙을 변경하며 사용되는 마스킹 레이어 수를 줄여 비용을 최대 8.5% 절감할 계획입니다. 이러한 변화는 제조 공정을 단순화할 뿐만 아니라 다이 크기를 줄여 복잡성이 줄어들고 필요한 면적이 작아 잠재적으로 수율을 향상시킬 수 있습니다.</div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/25/42589b3d1f33c061b412a3fd5190cac0.png" alt="퀘이사존" style="width: 950px; height: 534px;"></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">이 비용 효율적인 노드는 N4P와 동일한 설계 인프라를 사용하지만 N5, N4 및 N4P의 IP를 N4C 기반 칩으로 직접 전송할 수 있는지 여부는 아직 불분명합니다. 이로 인해 기존 설계와의 호환성과 관련하여 약간의 불확실성이 발생합니다. N5나 N4에서 N4C로 포팅하는 것이 얼마나 쉬운지는 아직 모릅니다. TSMC는 N4C 프로세스 채택을 장려하기 위해 비용 이점과 설계 노력 사이에서 최상의 균형을 제공할 것임을 암시하지만 세부 사항은 아직 확인되지 않았습니다.</div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">N4C의 도입은 고객이 4nm급 노드의 생산 비용을 크게 낮출 수 있는 방법을 제공하고 상대적으로 저렴한 비용을 원하는 고객 사이에서 이 공정 기술의 채택을 촉진할 수 있기 때문에 TSMC에게 전략적으로 중요합니다. 새로운 노드는 전력, 성능 및 영역(PPA)의 잘 조정된 조합을 약속하여 많은 TSMC 클라이언트에게 매력적인 옵션이 됩니다.</div><div style="line-height: 1.6;"><span style="background-color: initial;"><br></span></div><div style="line-height: 1.6;"><span style="background-color: initial;">3nm급 기술과 관련된 높은 비용과 성능 및 트랜지스터 밀도 측면에서 N4P와 같은 노드에 비해 상대적으로 제한된 이점을 고려할 때 N4C는 인기 있는 선택이 될 수 있습니다.</span><br></div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">TSMC는 2025년에 N4C 기술을 사용하여 칩 생산을 시작할 것으로 예상합니다. 그때까지 5nm급 제조 공정에서 6년간의 경험을 바탕으로 회사는 N4C가 좋은 수율을 달성하고 더 낮은 비용을 유지하여 비용 효율적인 제품으로서의 매력을 강화할 것으로 예상합니다. 반도체 산업의 제조 솔루션입니다. 실제로 2025년까지 5nm 가능 팹의 많은 팹 도구의 가치가 하락하므로 N4C 및 유사한 노드가 실제로 비용 효율적일 수 있습니다.</div><div style="line-height: 1.6;"><br></div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">
</div><div style="line-height: 1.6;">                                                    
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