오늘 SK하이닉스는 경기도 이천 본사에서 AI 시대를 대비한 비전과 전략을 공유하는 기자회견을 개최했습니다. 이 자리에서 청주 M15X 팹과 용인 반도체클러스터, 그리고 미국 인디애나주 첨단패키징시설 등에 대한 투자 계획 세부사항을 발표했습니다.
2027년 5월 용인클러스터 첫 팹 완공 3년 전인 이번 행사에는 CEO 곽노준을 비롯해 AI인프라사업부문장 김주선, DRAM개발본부장 김종환, 신사업추진위원장 안현, 제조기술본부장 김영식, PKG/TEST본부장 최우진, 전략기획본부장 유병훈, CFO 김우현 등 주요 경영진이 참석했습니다.
곽 CEO의 개회사 이후 김주선 부문장이 AI 메모리 비전을, 최우진 본부장이 HBM 핵심기술과 미국 첨단패키징시설 계획을, 김영식 본부장이 M15X 팹과 용인클러스터 시설 계획을 발표했으며, 질의응답 시간도 가졌습니다.
행사에서 발표된 주요 내용은 다음과 같습니다:
- AI 기술이 데이터센터에서 스마트폰, PC, 자동차 등 디바이스 영역으로 빠르게 확산될 것으로 전망 - AI 애플리케이션을 위한 초고속, 고용량, 저전력 메모리 제품 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상 - HBM, TSV 기반 고용량 DRAM, 고성능 eSSD 등 다양한 최고 수준 제품 기술 보유 - 글로벌 파트너사와 전략적 협력을 통해 고객 맞춤형 최적 메모리 솔루션 제공 가능 - 2024년 HBM 생산량은 이미 완판, 2025년 생산량도 거의 완판 상태 - HBM 기술 측면에서 5월 업계 최고 성능 12층 HBM3E 샘플 출시 예정, 3분기 양산 개시 목표 - 원가 경쟁력 제고, 부가가치 제품 판매 비중 확대로 질적 성장 추구 - 수요 변화에 맞춘 유연한 투자로 현금 보유 수준 높여 재무건전성 지속 개선 계획 - AI 시대 굳건한 기업으로 성장해 국내 경제에 기여, 한국의 AI 메모리 강국 입지 구축 - AI 시대 글로벌 데이터 생성량이 2030년 660ZB로 2014년 15ZB 대비 43배 증가 전망
- AI 시대 반도체 산업의 변화에 새로운 접근이 필요한 상황 - 메모리가 AI 시대 차별화된 가치를 제공할 수 있는 열쇠 - 데이터 저장, 축적, 재생산의 선순환이 필수인 데이터 중심 AI에서 메모리가 핵심적 역할 - HBM과 고용량 DRAM 모듈 중심으로 AI 메모리 비중이 2028년 61%까지 늘어날 전망 (2023년 5% 수준) - 다양한 AI 분야에서 기술 리더십 유지 - DRAM: HBM3E와 256GB 초고용량 모듈 양산, 세계 최고속 LPDDR5T 상용화
- NAND: 60TB 이상 QLC 기반 SSD 유일한 공급원 - 차세대 HBM4, HBM4E, LPDDR6, 300TB SSD, CXL 통합메모리솔루션, 프로세싱인메모리(PIM) 등 혁신 메모리 개발 중
최우진 본부장은 HBM 패키징 핵심기술인 MR-MUF와 미국 첨단패키징시설 계획을 다음과 같이 설명했습니다:
- SK하이닉스 독자 기술 MR-MUF(Multi-Recess Flat-Bottom Micro-Underfill)가 HBM 패키징 핵심 기술 - MR-MUF는 12층 HBM3 양산에 성공적으로 적용된 고적층 기술 - 칩 적층 압력을 6% 수준으로 낮추고 공정시간 단축으로 생산성 4배 향상, 열 방출 효율도 45% 개선 - 최근 선보인 Advanced MR-MUF는 새 보호재 적용으로 열방출 효율 10% 더 향상, 기존 MR-MUF 장점 유지 - 고온 저압 방식의 우수한 휨 제어로 16층 HBM4 구현에 최적, 관련 기술 개발 중 - HBM4 16층 양산을 위해 A-MR-MUF 채택 계획이며, 하이브리드 본딩 기술도 선행 검토 중 - 지난달 인디애나 웨스트라파예트에 AI 메모리 첨단패키징시설 건립 계획 발표 - 차세대 HBM 등 AI 제품 2028년 하반기부터 이 시설에서 양산 예정 - 인디애나는 중서부 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드의 중심지역 - 고객사 협력 및 AI 경쟁력 강화, R&D센터 협력을 통한 인재 육성으로 AI 산업 발전에 기여할 계획
김영식 본부장이 설명한 M15X 팹과 용인클러스터 계획은 다음과 같습니다:
- 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인클러스터 가동에 앞서 청주에 M15X 팹을 건설할 계획입니다. - M15X 팹은 2층 규모로 EUV를 포함한 다양한 HBM 생산 프로세스 라인을 갖추고 있어, TSV 역량을 확대해온 M15 팹 인근에 위치함에 따라 생산 효율성이 최대화될 것으로 기대 - M15X 팹 건설이 지난달 착공되어 2025년 11월 완공을 목표로 하고 있으며, 2026년 3분기부터 양산에 돌입할 예정 - 용인 반도체클러스터 건설도 계획 중, 여기에는 팹 외에도 협력사 단지, 인프라 시설 등이 들어설 예정 - 4개의 팹이 순차적으로 건설, 소재/부품/장비 공급업체들도 SK하이닉스와 협력하여 반도체 생태계를 구축하기 위해 이전할 계획 - 현재 1호 팹 부지 조성 작업이 진행 중이며, 부지 평탄화 공정률이 약 42% 수준 - 1호 팹 건설은 2025년 3월 착공해 2027년 5월 완공을 목표 - 클러스터 내에는 미니 팹도 들어서 국내 협력사들이 양산 수준의 실제 환경에서 신기술 테스트를 할 수 있도록 지원할 예정 - SK하이닉스에서는 무상으로 클린룸과 인력을 제공하고, 중앙정부와 지자체에서는 장비 투자 및 운영을 지원할 계획 - SK하이닉스는 용인클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 한국의 반도체 산업 주도권을 확보하는 데 주력할 방침 |