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TSMC, 전체 CoWoS 공급량은 2025년까지 NVIDIA 및 AMD에 의해 예약된 것으로 알려졌다

QM달려

8 1156 5 2024.05.07 08:44

<div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/07/942338c1bbe1ea803a459e883ee4fc45.png" alt="퀘이사존"><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="background-color: transparent;">    </span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="background-color: transparent;">    AMD와 NVIDIA는 두 회사 모두 AI 경쟁에서 공격적으로 경쟁함에 따라 향후 2년 동안 TSMC의 전체 CoWoS 생산을 예약한 것으로 알려졌습니다.
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="background-color: transparent;">
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 20px;">TSMC는 NVIDIA와 AMD가 예약한 전체 공급량을 통해 CoWoS 생산량을 엄청나게 늘릴 것으로 예상하고 있으며 차세대 SoIC 표준도 작업에 사용하고 있습니다.
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    AI 산업에 컴퓨팅 성능이 절실히 필요하다는 사실은 비밀이 아니며, 프로세스를 촉진하기 위해 NVIDIA 및 AMD와 같은 제조업체는 시장을 최대한 활용하기 위해 모든 노력을 기울였습니다. 이에 비추어 TSMC와 같은 공급업체는 엄청난 수요에 직면했을 뿐만 아니라 특히 CoWoS 및 최신 SoIC 표준을 포함한 패키징 프로세스와 관련하여 기존 시설이 대규모로 확장되었기 때문에 골드러시를 진행하고 있습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    Taiwan Economic Daily는 TSMC가 AMD와 NVIDIA가 패키징 공급을 전량 예약했다고 보도했습니다. CoWoS 기술은 NVIDIA의 Hopper 및 최신 Blackwell GPU 개발에 사용되고 있으며 AMD는 자체 MI300 가속기에 이를 활용하고 있습니다 .
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    대만의 반도체 대기업은 이러한 엄청난 수요에 대응하여 생산 시설을 대규모로 확장할 계획입니다. 회사는 올해 말까지 약 45,000~55,000대의 생산량을 달성하여 전년 대비 대폭 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 업계가 얼마나 큰 수요를 목격하고 있는지를 보여줄 뿐만 아니라 TSMC가 회복력을 보여주고 고객 수요를 충족시키기 위해 모든 노력을 기울였다는 것을 보여줍니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/07/e96506cfb4b9d451a27f03b0310ee93d.png" alt="퀘이사존"><br></div><div>

<br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    TSMC는 CoWoS 외에도 SoIC를 5,000~6,000개 수준으로 늘릴 계획이다. 잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, SoIC(System on Integrated Chip)는 CoWoS의 차세대 버전으로 탁월한 밀도 적층 기능과 초고대역폭을 제공합니다. 이러한 기능으로 인해 이 표준은 현대, 특히 HPC 애플리케이션에서 대규모로 채택되었습니다. NVIDIA는 아직 SoIC를 최신 AI 아키텍처에 통합하지 않았지만 AMD는 이미 기본 Instinct MI300 AI 가속기를 사용하여 SoIC를 구현했습니다.
<br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    예상되는 미래 수요에 따라 TSMC의 SoIC 생산량은 2025년까지 10,000개에 도달할 것입니다. 이는 칩 패키징의 미래 표준으로의 전환을 의미하는 동시에 TSMC 및 기타 관련 업체에게 새로운 기회를 다시 제공할 것입니다. 우리는 최근 TSMC가 패키징 시장의 미래에 대해 기대하는 바에 대해 간략하게 설명했으며 , 이를 통해 SoIC가 중요한 역할을 하게 될 것입니다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div><br></div><div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center; "><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i><br></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

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