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'디지털 트윈' 연구에 CHIPS ACT 자금 2억 8,500만 달러 지원

QM건빵

2 375 1 2024.05.07 10:10

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/07/a01892093fdfc800a73cacf021345ef3.webp" alt="퀘이사존">     미국 정부는 '디지털 트윈' 기술 연구를 주도할 새로운 기관 설립을 위해 2억 8,500만 달러(약 3,864억  원)의 CHIPS법 기금을 제공하겠다고 발표했습니다. 바이든 행정부는 미국의 반도체 제조를 강화하기 위해 디지털 트윈의 잠재력을 찾고 있지만, 이 기술은 거의 무한한 응용 가능성을 가지고 있습니다.      디지털 트윈은 실제 물리적 시스템을 사실적으로 가상으로 표현한 것으로, 지속적으로 업데이트되며 실제 행동과 동작을 정확하게 모델링합니다. 현재 이 기술은 자동차 산업에서 가장 실현 단계에 가까운데, 제조업체들이 실제 생산성에 지장을 주지 않고 대안적인 생산 모드와 프로세스를 탐색하기 위해 조립라인의 디지털 트윈을 실험하고 있습니다.     CHIPS for America 이니셔티브는 이 아이디어를 반도체 팹에 적용하여 국내 팹이 국제 경쟁사들에 비해 우위를 점할 수 있도록 하는 대안적 생산 방식을 실험할 것으로 보입니다.     CHIPS Manufacturing USA라는 이름의 이 프로젝트는 5월 8일 온라인으로 입찰 희망자를 대상으로 한 정보 회의를 개최할 예정입니다. 전체 NOFO(자금 지원 기회 공고)에 따르면 이 프로젝트는 "반도체 제조, 고급 패키징, 조립 및 테스트 프로세스를 위한 디지털 트윈의 개발, 검증 및 사용"에도 중점을 둘 것입니다.     이 시설은 선정된 국내 기업들이 저작권 침해 위험 없이 안전한 환경에서 디지털 트윈 기술에 대한 인력 교육 및 협업을 할 수 있도록 개방될 예정입니다. 이 기관의 개발 및 설립에 관심 있는 대학, 기업, 비영리단체, 주정부 등은 6월 20일까지 제안서를 제출해야 합니다.     현재 디지털 트윈 기술 분야의 명확한 선두주자는 엔비디아입니다. 엔비디아는 이미 자사 하드웨어가 디지털 트윈을 가능케 한다고 광고하고 있습니다. 2021년 블로그 포스트에서 2028년까지 디지털 트윈 시장 규모가 860억 달러(약 116조 6,332억 원)에 이를 것이라고 주장한 이후 엔비디아는 이 신기술에 적극적인 모습을 보이고 있습니다.     디지털 트윈이 확산되면서 엔비디아는 큰 수익을 얻을 준비가 되어 있습니다. 엔비디아는 2023년 609억 달러(약 82조 5,925억 원)의 연간 최고 매출을 기록했고, 젠슨 황 CEO에 따르면 AI 컴퓨팅 수요가 "티핑 포인트에 도달"함에 따라 더욱 성장할 것으로 전망하고 있습니다. A.I. Eos  슈퍼컴퓨터부터 새로운 블랙웰 아키텍처에 이르기까지 엔비디아는 AI 시장을 완전히 장악하고 있습니다. 정부의 디지털 트윈 연구가 가속화되면서 경쟁사가 보이지 않는 상황에서 엔비디아는 시장 지배력을 이어갈 것으로 보입니다.     022 CHIPS 및 과학법이 기술 산업 전반에 걸쳐 큰 파장을 일으키고 있습니다. 바이든 행정부는 2030년까지 첨단 칩 생산의 20%를 국내로 회귀시키겠다는 야심찬 목표를 세웠습니다. 이 목표는 CHIPS법에서 약속한 1,140억 달러(약 154조 6,182억 원)의 보조금과 융자로 뒷받침되고 있습니다.     앞으로 더 많은 재정 지원이 있을 수 있습니다. 지나 레이몬도 상무장관은 최근 세계 최고 수준의 슈퍼컴퓨팅 기업들이 더 많은 자금을 요구하고 있어 CHIPS법 2가 필요할 수 있다고 밝혔습니다. 아마도 CHIPS법 2에는 조건부 자금 지원이 포함될 것입니다. 현재 바이든 정부가 지원하는 TSMC의 아리조나 팹에서는 최고 경영진에서 비롯된 노동자 학대 사례가 보고되고 있습니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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