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NVIDIA의 차세대 R100 AI GPU: CoWoS-L 패키징을 갖춘 TSMC 3nm, 2025년 4분기 차세대 HBM4

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3 1679 1 2024.05.09 17:48

해외 매체의 기사를 단순 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.
 NVIDIA의 차세대 AI 칩인 새로운 R 시리즈와 R100 AI GPU는 2025년 4분기에 TSMC N3 노드, CoWoS-L 패키징으로 대량 생산에 들어갈 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/cd23df3dc61a54e4cf944c4bed370ecd.webp" alt="퀘이사존"> 
 NVIDIA는 여전히 새로운 Blackwell GPU 아키텍처와 B200 AI GPU를 준비하고 있으며, 차세대 Vera Rubin GPU에 대한 예고도 있었지만 이제 차세대 R100 AI GPU가 2025년 4분기에 대량 생산될 것이라는 소식을 들었습니다. .
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/30bd676852c0ca8a4a97f40ab5254ad4.jpg" alt="퀘이사존"> 업계 관계자 Ming-Chi Kuo의 새 게시물에서 NVIDIA의 차세대 AI 칩은 R 시리즈 및 R100 AI GPU와 함께 2025년 4분기에 대량 생산에 들어갈 예정이며, 시스템/랙 솔루션은 2026년 1분기에 대량 생산에 들어갈 예정입니다. 차세대 R100은 TSMC N4P를 사용하는 B100과 비교하여 TSMC의 최신 N3 프로세스 노드에서 만들어지며, R100은 TSMC의 최신 CoWoS-L 패키징(B100과 동일)을 사용합니다.
 NVIDIA의 차세대 R100 AI GPU는 3.3x 레티클 디자인을 갖춘 B100에 비해 약 4x 레티클 디자인을 특징으로 하며 R100의 인터포저 크기는 "아직 확정되지 않았습니다"라고 Ming-Chi는 2~3가지 옵션이 있다고 말했습니다. R100은 8개의 HBM4 장치를 특징으로 하는 반면 GR200의 새로운 Grace CPU는 TSMC의 N3 프로세스를 사용합니다(GH200 및 GB200의 Grace CPU용 TSMC의 N5와 비교).
 Ming-Chi는 NVIDIA가 AI 서버의 전력 소비가 고객의 조달 및 데이터 센터 구축에 있어 "문제가 되고 있음"을 깨닫고 있다고 말합니다. 이는 NVIDIA의 차세대 R 시리즈 AI 칩과 시스템이 차세대 AI 컴퓨팅 성능 외에도 전력 소비 개선에 중점을 두고 있음을 의미합니다.
 Ming-Chi의 전체 게시물은 다음과 같습니다.
 1. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 R 시리즈/R100 AI 칩은 25년 4분기 양산에 돌입하고, 시스템/랙 솔루션은 26년 상반기 양산을 시작할 것으로 예상된다.
2. R100은 TSMC의 N3 노드(B100의 경우 TSMC의 N4P와 비교) 및 CoWoS-L 패키징(B100과 동일)을 사용합니다. 3. R100은 약 4배의 레티클 디자인을 채택합니다(B100의 3.3배). 4. R100의 인터포저 크기는 아직 확정되지 않았습니다. 2-3가지 옵션이 있습니다. 5. R100에는 8개의 HBM4 장치가 장착됩니다. 6. GR200의 Grace CPU는 TSMC의 N3 프로세스를 사용합니다(GH200의 경우 TSMC의 N5 및 GB200의 Grace CPU). 7. NVIDIA는 AI 서버의 전력 소비가 고객의 조달 및 데이터 센터 구축에 대한 과제가 되었음을 인식하고 있습니다. 따라서 R 시리즈 칩과 시스템 솔루션은 AI 컴퓨팅 성능을 향상시키는 것 외에도 전력 소비를 개선하는 데 중점을 둡니다.

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