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[루머] 데스크탑 및 노트북을 포함한 AMD Zen 5 CPU 라인업 세부 정보 유출

Wormhole

34 7432 24 2024.05.09 20:45

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 데스크탑 및 노트북을 포함한 AMD Zen 5 CPU 라인업 세부 정보 유출 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/ec9c57122496b8d4da98952d987a839b.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 505px;"> AMD는 Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix & Krackan을 포함한 Zen 5 "Ryzen" CPU 제품군의 전체 스택을 개발하고 있습니다. 이들 제품군은 칩렛 및 모놀리식 제품을 갖춘 다양한 데스크탑 및 모바일 플랫폼을 대상으로 합니다. 
데스크탑 및 노트북을 위한 여러 Ryzen 제품군을 포함하는 AMD Zen 5 CPU 라인업: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix & Krackan 상세 정보
Ryzen 세그먼트에 포함된 AMD의 Zen 5 CPU 제품군에 대해 이야기한 것은 이번이 처음이 아닙니다. 초기 칩에는 데스크톱인 최고급 세그먼트부터 시작하여 총 5개의 제품 라인업이 포함될 것으로 알고 있습니다. 몇 시간 전에는 AMD의 Zen 5 코어 아키텍처가 약 10%의 IPC 향상을 특징으로 한다는 루머에 대해 다뤘습니다.

 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/8ab98849a5cd611e087cfc06a89fc211.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 1000px; height: 451px;"> 매니아 데스크탑을 위한 AMD Ryzen 그라나이트 릿지 및 매니아 랩탑을 위한 파이어 레인지
AMD Granite Ridge 및 Fire Range CPU는 서로 매우 유사합니다. 전자는 데스크탑을 겨냥한 제품이고 후자는 모바일 플랫폼을 겨냥한 제품입니다. 두 제품 모두 동일한 Zen 5 다이를 사용하지만 모바일 칩이 보수적인 전력 제한을 염두에 두고 조정되었기 때문에 약간 다른 방식으로 작동합니다. 두 가지 Zen 5 제품군은 N4 노드 기반의 최대 2개의 Zen 5 CCD와 N6 노드 기반의 단일 Raphael IOD가 포함된 MCM 패키지로 구성됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/ef9208cf5ddb2783c4a5cadc7019c9ca.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 850px; height: 477px;"> 구성 측면에서, AMD  Granite Ridge 및 Fire Range "Ryzen" CPU는 모두 최대 16개의 Zen 5 코어 및 32스레드를 특징으로 합니다. 각 CCD는 각 코어와 공유되는 32MB L3 캐시를 유지하며, 최대 2개의 스택 캐시를 가리키는 최대 128MB의 L3 캐시(X3D)에 대한 언급도 있습니다. 현재 Ryzen X3D CPU는 모든 X3D SKU에 걸쳐 단일 64MB 3D V-Cache 스택을 제공하므로, 향후 라인업에서는 그 수가 두 배로 증가할 것으로 예상됩니다. 
Ryzen 9000 데스크탑 CPU 제품군 하이라이트<ul><li style="line-height: 1.6;">Zen 5 CCD(N4) 최대 2개
</li><li style="line-height: 1.6;">Raphael IOD (N6)
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 16개의 Zen 5 코어
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 32개 스레드
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 128MB L3 캐시(2개의 3D V-캐시 스택이 포함된 X3D)
</li><li style="line-height: 1.6;">2x RDNA 컴퓨팅 유닛
</li><li style="line-height: 1.6;">28개의 PCIe Gen 5 레인
</li><li style="line-height: 1.6;">AM5 마더보드 지원(현재 및 신규)
</li><li style="line-height: 1.6;">더 빠른 DDR5 메모리 지원</li></ul> 
다른 세부 사항으로는 단일 WGP에 2개의 RDNA 3 컴퓨팅 유닛과 28개의 PCIe 5.0 레인을 사용한다는 점이 있습니다. RDNA 2 대신 RDNA 3 CU가 언급된 것이 흥미롭습니다. IOD는 라파엘 칩과 동일한 것으로 추정되며 RDNA 2 CU를 탑재하고 있습니다. 따라서 RDNA 3이 실수로 나열되었거나 약간 업그레이드된 버전의 Raphael iGPU를 보고 있는 것일 수 있습니다.

 데스크탑이나 노트북 SKU에는 NPU가 탑재되지는 않지만 기존 플랫폼에서 지원될 예정입니다. 데스크탑의 경우 AM5가 될 것이며 마더보드 공급업체는 이미 BIOS 지원을 출시하고 있습니다. 또한, 곧 출시될 Ryzen 데스크탑 라인업에서 더 나은 DDR5 메모리 지원을 기대할 수 있습니다. AMD Zen 5 CPU 제품군<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/dc2440478730a70b17f6ca31fa2e099b.png" alt="퀘이사존"> 클라이언트 세그먼트를 위한 혁신적인 Ryzen APU, AMD 스트릭스 헤일로
최대 3개의 다이, 2개의 CCD 및 1개의 GCD를 활용하는 AMD Strix Halo APU는 칩렛 제품이 될 것입니다. 이 칩은 최대 16개의 Zen 5 코어와 32스레드로 구성됩니다. 이 칩은 동일한 L1 및 L2 캐시 구조를 유지하므로 최대 16MB의 L2 캐시가 제공되며, L3 캐시는 CCD당 32MB로 증가합니다. 따라서 상위(2개의 CCD) 칩에서 최대 64MB의 L3 캐시를 볼 수 있습니다. CCD는 Granite Ridge에 사용된 것과는 다른 것으로 알려져 있습니다. 또한 GCD만 언급되어 있어 패키지에 IOD가 탑재되지 않았을 수도 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/26a88d70da2b4348d0017f160d796956.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 850px; height: 573px;"> iGPU 측면의 경우, Strix Halo APU는 RDNA 3+ 그래픽 아키텍처를 유지하지만 20개의 WGP 또는 40개의 컴퓨트 유닛이 장착됩니다. 또한 칩렛 디자인에서 이러한 하이엔드 iGPU를 지원하기 위해 IOD에 32MB의 MALL 캐시가 추가로 탑재되어 대역폭 병목 현상을 제거할 것입니다.

 다른 사양으로는 최대 LPDDR5x-8000(256비트) 메모리 지원과 70개 이상의 TOP을 제공할 수 있는 AI "XDNA 2" NPU가 있습니다. Strix Halo APU는 최신 FP11 플랫폼을 중심으로 출시될 예정입니다. 이 APU의 TDP는 70W(cTDP 55W)이며 최대 130W의 피크 등급을 지원합니다. 
AMD Ryzen AI HX Strix Halo 예상 기능<ul><li style="line-height: 1.6;">Zen 5 칩렛 디자인
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 16개 코어
</li><li style="line-height: 1.6;">64MB의 공유 L3 캐시
</li><li style="line-height: 1.6;">RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛 40개
</li><li style="line-height: 1.6;">32MB MALL 캐시(iGPU용)
</li><li style="line-height: 1.6;">256비트 LPDDR5X-8000 메모리 컨트롤러
</li><li style="line-height: 1.6;">XDNA 2 엔진 통합
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 60개의 AI TOPS
</li><li style="line-height: 1.6;">16개의 PCIe Gen4 레인
</li><li style="line-height: 1.6;">2024년 하반기 출시(예정)
</li><li style="line-height: 1.6;">FP11 플랫폼(55W-130W)</li></ul> 
디스플레이의 경우, AMD 스트릭스 및 스트릭스 헤일로 APU는 모두 미디어 엔진의 일부로 eDP(DP2.1 HBR3) 및 외부 DP(DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP(DP2.1 UHBR10) 및 USB4 Alt-DP(DP2.1 UHBR10) 지원을 제공할 예정입니다. Strix Halo는 최대 DP2.1 UHBR20까지 지원합니다. AMD Ryzen 모바일 CPU<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/11a03ae354ba28c1fb8532cff2d97cb9.png" alt="퀘이사존" style="width: 950px; height: 1062px;"> AMD Strix & Krackan: AI PC 대중을 위한 메인스트림 랩탑 솔루션
AMD Strix APU는 표준 모놀리식 APU 디자인을 사용합니다. 이 칩은 TSMC 4nm 공정 노드에서 제조되며 최대 12코어 24스레드의 SKU로 제공될 예정입니다. 지금까지 여러 엔지니어링 샘플이 유출된 것으로 확인되었습니다.

 캐시의 경우, APU는 12MB의 L2 캐시(코어당 1MB)와 24MB의 L3 캐시를 채택할 것이며, 이는 Zen 5C의 경우 8MB, Zen 5 코어의 경우 16MB로 분할될 것입니다. 또한 이 칩은 32KB의 L1 명령어 캐시와 48KB의 L1 데이터 캐시(Zen 4의 경우 32KB)를 제공합니다. APU는 16개의 PCie Gen 4 레인을 제공합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/a1043771336ca200a8a323b04a16f07b.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 850px; height: 476px;"> 메모리 지원의 경우, Ryzen Strix APU는 대부분의 메인스트림 랩탑의 표준인 최대 LPDDR5-7500 및 DDR5-5600 메모리를 지원할 것입니다. 차세대 Ryzen AI 엔진은 최대 50 TOPS(XDNA 2)를 제공할 예정입니다. AMD는 내부적으로 이를 AIE2+ 또는 AI 엔진 2 플러스라고 부르는 것으로 보입니다.

 iGPU 측면에서는 총 8개의 RDNA 3+ WGP 또는 16개의 컴퓨팅 유닛을 볼 수 있습니다. 지금까지 초기 샘플에서 이 칩 클럭이 최대 2.6GHz로 확인되었으므로 최종 실리콘은 약 3GHz 이상이 될 수 있습니다. 이 APU는 한때 16MB의 MALL 캐시를 탑재할 예정이었습니다. 모든 AMD Strix Point 1 APU는 FP8 소켓을 중심으로 설계될 예정입니다. Strix APU 제품군은 45-65W 사이의 TDP를 특징으로 하며 28W까지 구성할 수 있는 것으로 알려졌습니다. 최근 세부 정보에 따르면 Strix Mono APU는 최대 12코어의 Ryzen AI 9 HX 170과 최대 10코어의 Ryzen AI 165(Non-HX)의 두 가지 SKU를 갖춘 새로운 Ryzen AI HX 시리즈로 브랜드화될 것으로 밝혀졌습니다.
 
AMD Ryzen AI HX Strix Mono 예상 기능<ul><li style="line-height: 1.6;">Zen 5(4nm) 모놀리식 디자인
</li><li style="line-height: 1.6;">하이브리드 구성에서 최대 12개 코어(Zen 5 + Zen 5C)
</li><li style="line-height: 1.6;">24MB L3 캐시 / 12MB L2 캐시
</li><li style="line-height: 1.6;">RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛 16개
</li><li style="line-height: 1.6;">LPDDR5-7500/DDR5-5600 지원
</li><li style="line-height: 1.6;">XDNA 2 엔진 통합
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 50개의 AI TOPS
</li><li style="line-height: 1.6;">16개의 PCIe Gen4 레인
</li><li style="line-height: 1.6;">2024년 하반기 출시(예정)
</li><li style="line-height: 1.6;">FP8 플랫폼(28W-65W)</li></ul> 
Kraken(Krackan) Point "Ryzen" APU는 4개의 Zen 5 코어와 4개의 Zen 5C 코어로 총 8코어 16스레드로 구성됩니다. 이들은 RDNA 3+ GPU 아키텍처(4 WGP / 8 CU)와 결합된 얇고 가벼운 디자인을 목표로 하는 메인스트림 제품이 될 것입니다. 이 외에도 소노마 밸리 형태의 저전력 제품도 출시될 예정입니다. 이 칩은 차세대 스팀 덱을 구동할 것으로 보이며, 8개의 스레드를 갖춘 4개의 Zen 5C 코어로만 구성될 예정입니다.

 AMD는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 차세대 Zen 5 "Ryzen" CPU 포트폴리오를 공식적으로 발표하고 공개할 예정이므로 한 달 이내에 더 많은 정보를 기대하세요. AMD Ryzen AI "HX" APU<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/09/d6bbbe4e88a714dbca654217f7fc54d9.png" alt="퀘이사존">

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