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인텔의 가장 큰 실패는 포켓몬이 새겨진 마더보드에서 나왔습니다

블랙웰

19 12809 18 2024.05.13 00:21

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/13/f244d1a73755f0b78cc8792eddddda12.png" alt="퀘이사존"> 캐논 레이크가 과거로부터 인사를 전합니다.
 인텔이 가장 숨기고 싶었던 칩이 의외의 장소에서 계속 등장합니다. 캐논 레이크에 대해 들어보셨을 수도 있고 들어보지 못하셨을 수도 있지만, 인텔의 가장 큰 실패작 중 하나였습니다. 캐논 레이크는 인텔이 TSMC와 AMD에 제조 주도권을 빼앗긴 상태에서 수년간의 지연 끝에 출시한 인텔 최초의 10nm 프로세서였지만 실제로는 작동하지 않았습니다. 인텔은 결함이 있는 칩을 중국에서만 출시하여 회의적인 언론으로부터 효과적으로 숨기면서 수년간의 지연 끝에 어떤 형태로든 살아 있음을 증명하려고 했지만 캐논 레이크 칩은 10nm 공정의 문제로 인해 통합 GPU가 비활성화 된 상태로 제공되었습니다. 인텔은 또한 한 가지 버전의 칩만 출시하고 다른 모든 모델은 도끼로 찍어내면서 캐논 레이크는 칩 업계의 악명 높은 쓰레기통으로 강등되었습니다. 인텔의 10나노 공정이 깨지면서 노드를 여러 번 재설계한 끝에 다시 출시할 수 있게 되었습니다. 하드웨어 애호가인 YuuKi_AnS가 10nm 캐논 레이크 아키텍처에 대한 향수를 불러일으키는 추억의 여행을 떠나 이 악명 높은 칩이 탑재된 기묘한 포켓몬이 새겨진 보드를 살펴봅니다.
 이 기념품은 캐논 레이크 프로세서가 통합된 소형 마더보드 형태로 출시됩니다. 이 마더보드의 흥미로운 점은 PCB 왼쪽 하단에 포켓몬 야옹이의 사진이 새겨져 있다는 점입니다. AMD와 인텔 프로세서에서 에칭을 본 적은 종종 있었지만 컴퓨터 하드웨어에 포켓몬을 새긴 것은 이번이 처음입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/13/ea56c20466f010003dfdc389154f92f1.png" alt="퀘이사존"> 레노버에서 제공한 것으로 추정되는 이 엔지니어링 샘플은 하이퍼스레딩이 적용된 듀얼 코어 구성의 캐논 레이크-Y 칩인 코어 M3-8114Y를 탑재하고 있습니다. 코어 M3-8114Y는 인텔이 개발한 두 개의 알려진 캐논 레이크 프로세서 중 하나입니다. 다른 하나는 비슷한 디자인이지만 클럭 속도가 더 빠른 코어 i3-8121U입니다. 하지만 인텔은 웹사이트에 코어 i3-8121U만 나열하고 코어 M3-8114Y의 존재를 부인하고 있습니다.
 이 마더보드에는 코어 M3-8114Y 외에도 8GB의 삼성 LPDDR4-3733 메모리와 128GB의 SK 하이닉스 eMMC 스토리지가 탑재되어 있습니다. 온보드 인텔 9560(코드명 제퍼슨 피크) 무선 컨트롤러 덕분에 Wi-Fi 5 연결도 가능합니다.
 캐논 레이크는 28 x 16.5mm 크기의 BGA1392 패키지가 특징입니다. 프로세서는 일반적으로 2다이 구성입니다. 70.52mm² 크기의 CPU 다이가 더 큰 다이이고, 46.17mm²의 작은 PCH 다이가 그 뒤를 따릅니다. 그러나 Core M3-8114Y는 세 번째로 작은 다이를 자랑하는 독특한 디자인을 가지고 있습니다. 13.72mm²의 다이가 다른 두 다이 사이의 전압을 일정하게 유지하는 역할을 하는 McIVR(멀티 칩 통합 전압 레귤레이터) 다이로 의심됩니다.
 인텔이 캐논 레이크를 리테일 시장에 출시하는 데는 많은 장애물이 있었습니다. 아키텍처는 연이은 지연으로 어려움을 겪었습니다. 캐논 레이크 칩이 탑재된 노트북이 일부 있었지만 널리 보급되지는 않았습니다. 인텔은 또한 2019년에 단종된 크림슨 캐니언 NUC에 코어 i3-8121U를 사용했습니다. 2018년에 출시된 캐논 레이크는 인텔의 기준에서도 가장 한시적인 아키텍처 중 하나였습니다.

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