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SK하이닉스, 2026년까지 최첨단 HBM4E 메모리 개발 완료 목표

Wormhole

10 1234 9 2024.05.13 23:12

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. SK하이닉스, 2026년까지 최첨단 HBM4E 메모리 개발 완료 목표 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/13/3e7002647699fe78f095cf644414e58f.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 한국 대기업인 SK하이닉스가 HBM4E 메모리 계획을 발표하는 등 HBM 산업이 크게 성장하면서 혁신의 '불'이 붙기 시작했습니다. 
SK하이닉스, 반도체와 메모리를 하나의 패키지로 통합한 HBM4E로 새로운 벤치마크 구축에 나섭니다현재 AI 업계에서는 HBM이 최신 AI 가속기에서 매우 중요하기 때문에 성능 향상을 위한 핵심 요소로 인식하고 있습니다. 최근 Blackwell B100 및 Instinct MI300X와 같은 최신 AI GPU에 HBM3E 표준이 널리 채택되면서 성능이 크게 향상되었지만, SK하이닉스는 향후 2년 이내에 HBM4E를 대량 채택할 계획이며 이는 시작에 불과하다고 밝혔습니다. 
최근 발표에서 SK하이닉스의 HBM 선행기술 책임자인 김귀욱 전무는 HBM의 발전이 새로운 차원으로 가속화되고 있다고 밝혔습니다. 이전에는 2년의 간격을 두고 세대 교체가 이뤄졌지만, 업계의 요구에 따라 1년으로 단축된 것으로, SK하이닉스가 실제로 2026년까지 HBM4E를 출시할 계획임을 보여줍니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/13/02ec37cc6b44ae878a1f2c2cff3a4cfc.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> HBM4E에 대한 언급이 나온 것은 이번이 처음으로, SK하이닉스는 표준의 존재를 확인했을 뿐만 아니라 공정에 대한 세세한 부분까지 공개했습니다. HBM4E의 특징적인 대역폭은 이전 세대인 HBM4보다 1.4배 더 높은 것으로 알려졌습니다. 전력 효율성도 훨씬 더 높을 것으로 예상되며, 이는 차세대 AI 가속기에 대한 기대감을 엿볼 수 있는 부분일 뿐입니다. 
얼마 전 한국의 거대 기업이 MR-MUF 개발 기술을 활용할 것이라고 공개하면서 HBM4를 둘러싼 개발이 수면 위로 떠올랐습니다. 이 기술은 로직 및 메모리 반도체를 단일 패키지에 통합하는 것을 목표로 하며, 회사는 이미 이 목표를 달성하기 위해 TSMC와 제휴를 맺었습니다. 업계에서는 HBM4가 이 부문의 '아이폰의 순간'이 될 것이며, 이후 표준이 따라야 할 새로운 벤치마크를 설정할 것이라고 말합니다.

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