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TSMC, 2026년까지 High NA 장비를 피할 수 있다고 확신

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2 566 2 2024.05.16 10:15

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/16/5ccf091f9be29eee278ac529e8f4c8ec.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">     올해 초 인텔이 세계에서 가장 진보된 반도체 제조 장비인 고난도 극자외선(EUV) 스캐너를 성공적으로 설치하고 가동을 시작했다고 대대적으로 홍보한 후, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 한 임원은 자사가 최소 2년 동안은 기존의 Low NA 장비를 사용할 수 있다고 말했습니다. 인텔은 최근 이러한 장비를 처음으로 도입했으며, 현재 로드맵에 따르면 이 장비는 14A 제조 공정 노드의 변형을 제조하기 위해 온라인 상태가 될 것으로 보입니다.     암스테르담에서 열린 한 행사에서 TSMC 경영진은 유럽 대륙에서 칩 제조 능력을 확장하고 기존 장비를 업그레이드해야 할 필요성에 대한 생각을 공유했습니다. 연설에 참여한 임원 중 TSMC의 사업 개발 담당 수석 부사장인 Kevin Zhang은 High NA EUV 성능에 깊은 인상을 받았지만, 장비의 가격이 너무 비싸서 부담스럽다고 말했습니다.     지금은 TSMC와 인텔의 3나노 제조 공정과 같은 첨단 기술 덕분에 저나노 EUV 스캐너가 보편화되었지만, EUV 스캐너 이전에는 기업들이 7나노 이상 칩을 제조할 때 DUV 장비에 광범위하게 의존해 왔습니다.     칩 제조업체는 공정 중에 원래 설계를 여러 부분으로 분할하는 경우 구형 기계로 첨단 칩을 제조할 수 있습니다. 암스테르담에서 TSMC의 수석 부사장이 한 발언도 이 원칙에 부합하는 것으로 보이는데, 그는 TSMC가 A16 공정 기술로 제품을 생산하기 전까지는 High NA EUV 머신 사용을 피할 수 있다고 믿기 때문입니다.     현재 반도체 공정 기술 제품군은 트랜지스터 치수를 측정할 때 나노미터를 사용합니다. 그러나 더 축소됨에 따라 인텔과 TSMC는 미래 기술에 대한 명명법을 업그레이드했습니다. 이들은 나노미터를 옹스트롬으로 대체했으며, A16 브랜딩은 현재 용어로는 1.6나노미터에 해당하는 기술을 의미합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/16/09dac75d834a21fc85ced1ff00bfbf89.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">     2나노미터 미만의 해상도로 칩을 제조하려면 웨이퍼에 회로를 미세하게 인쇄할 수 있는 기계가 필요합니다. 대만에서 열린 기술 심포지엄에서 TSMC의 장은 현재 로드맵에 따르면 A16 공정 기술 제품군이 출시될 예정인 2026년 말까지는 회사의 기존 EUV 역량으로 칩 생산을 지원할 수 있다고 말했습니다.     인텔은 최근 기술 로드맵에서 고난이도 EUV가 14A 칩을 제조할 것이라고 밝힌 바 있기 때문에 동일한 가정 하에 운영되는 것으로 보입니다. TSMC와 인텔의 옹스트롬 시대 기술 마케팅 용어가 동등하다고 가정하면, 두 회사는 같은 시기에 최신 기계를 사용하기 시작할 수 있습니다.     마케팅에서는 종종 나노미터와 같은 용어를 혼용하여 사용하지만, 공정 기술은 칩에 있는 트랜지스터의 치수를 총칭합니다. 현재 세계에서 가장 진보된 3나노미터 기술은 다른 변수와 함께 칩에 있는 트랜지스터 사이의 거리를 나타냅니다. 트랜지스터가 작아질수록 칩 제조업체는 이러한 거리를 줄이고 다음 처리 노드로 넘어갈 수 있습니다.     타이베이 타임즈는 장 회장이 A16 공정 기술을 언급하며 “현재로서는 기존의 EUV 역량으로 이를 지원할 수 있을 것”이라고 말했다고 보도했습니다. 그는 “High NA EUV의 기능은 마음에 들지만 스티커 가격은 마음에 들지 않는다”고 덧붙였습니다.     인텔은 최근 High NA EUV 스캐너에 대한 현황 업데이트에서 High NA를 사용하면 마스크 수를 줄여 전체 제조 비용을 개선할 수 있다고 강조했습니다. 마스크에는 칩의 디자인이 포함되어 있으며, 구형 장비는 더 선명한 결과물을 만들기 위해 더 많은 마스크에 의존합니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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