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2024년 말 출시 예정인 TSMC의 N3P 공정

블랙웰

5 1009 2 2024.05.17 15:16

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/17/fd534f7e61afbaea85f37e3ca0be60ea.png" alt="퀘이사존"> 더 많은 칩 설계자들이 3nm를 채택할 것으로 예상하고 있습니다.
 세계에서 가장 진보된 칩을 생산하기 위한 경쟁이 가열되고 있으며, TSMC는 이 경쟁에서 앞서나가고 있는 것으로 보입니다. 최근 기술 심포지엄에서 이 반도체 제조 대기업은 최신 3nm 공정에 대한 업데이트를 제공하면서 성능에 최적화된 N3P 노드가 2024년 하반기에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다.
 현 세대 N3E 공정의 성공적인 출시를 기반으로 하는 N3P 노드는 성능 효율성과 트랜지스터 밀도 향상을 약속하는 광학 축소를 나타냅니다. N3E는 이미 대량 생산에 돌입했으며, TSMC는 성숙한 5nm 기술과 동등한 수준의 '훌륭한' 수율을 자랑하지만, 곧 출시될 N3P는 칩 설계자에게 한 단계 더 발전된 기술을 제공합니다.
 TSMC 경영진에 따르면, N3P 공정은 현재 검증을 마쳤으며, 수율 성능은 N3E 노드의 뒤를 바짝 쫓고 있다고 합니다. 광학 축소로서 IP 블록, 설계 규칙, EDA 툴 및 방법론 측면에서 N3E와의 호환성을 유지하여 제조업체의 전환을 원활하게 해줍니다.
 하지만 가장 큰 장점은 N3P가 제공하는 향상된 사양에 있습니다. 칩 설계자는 N3E와 비교하여 동일한 전력에서 약 4%의 성능 향상 또는 일치하는 클럭에서 약 9%의 전력 절감을 기대할 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 또한 로직, SRAM 및 아날로그 구성 요소로 구성된 일반적인 칩 설계의 경우 4% 향상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/17/eb203fa9dd9ba885fafe14c90fe147d6.png" alt="퀘이사존"> 기존 N3(또는 N3B) 노드는 애플의 최신 M 시리즈 칩에 집중된 비교적 소수의 고객층이 있었지만, N3E는 TSMC의 반도체 고객 목록에 널리 채택될 예정입니다.
 무어의 법칙이 느려지고 소형화가 기하급수적으로 어려워짐에 따라 추가 확장에 의존하지 않고 트랜지스터 성능을 향상시키는 N3P와 같은 제조 혁신이 중요한 역할을 할 수 있습니다. 최근 한 업계 관계자는 3nm 공정이 이례적으로 오랫동안 인기를 끌 것이라고 예측하기도 했습니다.
 작년 말, 삼성과 TSMC를 괴롭히는 잠재적인 수율 문제에 대한 보도가 나왔습니다. 소식통에 따르면 두 회사 모두 공급업체를 유치할 수 있는 수준보다 낮은 60%의 수율을 넘기 위해 고군분투하고 있다고 합니다. 삼성이 발표한 60% 수율에는 SRAM 부품이 제외된 것으로 알려졌으며, TSMC는 iPhone 15 Pro 과열에 대한 소비자 불만이 제기된 후 공정 최적화가 예정보다 늦어지고 있다는 소문에 직면했습니다. 이러한 문제는 이제 적어도 TSMC 측면에서는 과거가 된 것 같습니다.

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