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AMD 스트릭스 헤일로 렌더링 등장, 강력한 Ryzen APU 설계 공개

Wormhole

14 3620 7 2024.05.17 19:53

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.
 AMD 스트릭스 헤일로 렌더링 등장, 강력한 Ryzen APU 설계 공개: 16 Zen 5 코어, 40 RDNA 3+ GPU 코어, 64MB L3 캐시 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/17/2822a39f96a9130ee0296219d513fb94.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 502px;"> 최대 16개의 Zen 5 코어와 40개의 RDNA 3+ GPU 코어를 갖춘 고급형 Ryzen APU인 AMD의 Strix Halo가 @Olrak_29에서 게시한 렌더링 다이어그램에서 공개되었습니다.

 AMD Strix Halo 렌더링, 최대 16개의 Zen 5 CPU 코어 및 40개의 RDNA 3+ GPU 코어를 갖춘 고급 칩렛 기반 Ryzen APU 공개
AMD Strix Halo APU는 최대 3개의 다이, 2개의 CCD 및 1개의 GCD를 활용하는 칩렛 제품이 될 것입니다. 이 칩은 32개의 스레드를 갖춘 최대 16개의 Zen 5 코어를 갖추고 있습니다. 이 칩은 동일한 L1 및 L2 캐시 구조를 유지하므로 L2 캐시는 최대 16MB이고 L3 캐시는 CCD당 32MB로 늘어납니다. 따라서 상단(CCD 2개) 칩에서 최대 64MB의 L3 캐시를 볼 수 있습니다. CCD는 Granite Ridge에서 사용된 것과 다르다고 합니다. 또한 GCD만 언급되어 있으며 이는 패키지에 IOD가 없을 수 있음을 의미합니다. 실제로 렌더링 다이어그램을 기반으로 AMD Strix Halo APU는 3개의 다이 중 가장 큰 GCD 내에 모든 I/O 블록을 통합합니다. 40개가 넘는 TOP, 32MB의 Infinity Cache, 256비트 LPDDR5X 메모리를 갖춘 XDNA 2 AI NPU가 포함되며 이 다이에는 Zen 5 LP(저전력) 코어도 탑재될 것으로 보입니다. GCD/IOD는 Infinity Fabric 상호 연결을 사용하여 듀얼 Zen 5 CCD에 연결됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/17/c0f4aa7990b386b9fdd6cd2f7d01dfa0.png" alt="퀘이사존" style="width: 700px; height: 700px;"> iGPU 측면에서 Strix Halo APU는 RDNA 3+ 그래픽 아키텍처를 유지하지만 20개의 WGP 또는 40개의 컴퓨팅 장치가 장착됩니다. 또한, 칩렛 설계에서 이러한 고급 iGPU를 지원하기 위해 IOD에 32MB의 추가 MALL 캐시가 내장되어 이 uber iGPU의 대역폭 병목 현상을 제거할 것입니다.

 기타 사양에는 최대 LPDDR5x-8000(256비트) 메모리 지원과 70개 이상의 TOP를 제공할 수 있는 AI "XDNA 2" NPU가 포함됩니다. Strix Halo APU는 최신 FP11 플랫폼을 중심으로 구성됩니다. 이 APU는 70W(cTDP 55W)의 TDP를 특징으로 하며 최대 130W의 최대 정격을 지원합니다. 
AMD Ryzen AI HX Strix Halo 예상 기능<ul><li style="line-height: 1.6;">Zen 5 칩렛 설계</li><li style="line-height: 1.6;">최대 16개 코어
</li><li style="line-height: 1.6;">64MB의 공유 L3 캐시
</li><li style="line-height: 1.6;">RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛 40개
</li><li style="line-height: 1.6;">32MB MALL 캐시(iGPU용)
</li><li style="line-height: 1.6;">256비트 LPDDR5X-8000 메모리 컨트롤러
</li><li style="line-height: 1.6;">XDNA 2 엔진 통합
</li><li style="line-height: 1.6;">최대 70개의 AI TOPS
</li><li style="line-height: 1.6;">16개의 PCIe Gen4 레인
</li><li style="line-height: 1.6;">2024년 하반기 출시(예정)
</li><li style="line-height: 1.6;">FP11 플랫폼(55W-130W)</li></ul> 
디스플레이의 경우, AMD Strix 및 Strix Halo APU는 모두 미디어 엔진의 일부로 eDP(DP2.1 HBR3) 및 외부 DP(DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP(DP2.1 UHBR10) 및 USB4 Alt-DP(DP2.1 UHBR10) 지원을 제공할 예정입니다. Strix Halo는 최대 DP2.1 UHBR20까지 지원합니다. 
AMD는 Computex 2024 기조연설에서 차세대 Zen 5 "Ryzen" CPU 포트폴리오를 공식적으로 발표하고 공개할 예정이므로 한 달 이내에 더 많은 정보를 얻을 수 있을 것으로 예상됩니다.

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