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인텔, 새로운 High-NA EUV 채택, 높은 비용으로 인해 손실 증가 가능

Wormhole

10 2207 5 2024.05.21 11:46

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 인텔, 새로운 High-NA EUV 채택, 높은 비용으로 인해 손실 증가 가능 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/21/2b75bbfc1d263ac77f419436ba4ce50f.jpg" alt="퀘이사존"> 인텔이 ASML의 High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography (High-NA EUV) 장비를 조기에 채택한 것은 많은 사람들이 인텔이 기술 리더십을 되찾기 위한 중요한 조치로 보고 있습니다. 그러나 CNA의 보고서에 따르면, 보고서에 인용된 산업 소식통은 High-NA EUV의 높은 비용이 인텔로 하여금 손실을 확대하는 딜레마에 직면하게 할 수 있다고 경고했습니다. 
인텔이 High-NA EUV 장비를 확보함에 따라 한국 언론 더일렉은 ASML이 올해 5대의 High-NA EUV 장비를 제조할 계획이며 모두 인텔이 예약했다고 보도했습니다. TSMC가 High-NA EUV를 채택하는 대신 기존 EUV 장비를 A16 공정에 계속 사용하기로 한 것은 상당한 관심을 끌며 활발한 논의를 촉발했습니다. 
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 ASML의 EUV 장비 사용을 반대했던 기존 결정이 실수였고, 이는 인텔 파운드리 사업의 수익성을 저해했다고 인정했습니다. 그는 EUV 장비 도입으로 인텔은 가격과 성능 면에서 높은 경쟁력을 갖추게 됐다고 말했습니다. 인텔이 조기에 High-NA EUV 장비를 도입한 것이 기술 선도국 자리를 되찾는 데 도움이 될지에 대한 관심이 확산되고 있습니다. 
반면 TSMC는 2026년까지 A16 기술을 양산해 나노시트 트랜지스터와 슈퍼트랙 구조를 결합할 계획이어서 업계의 주목을 받고 있습니다. 
ITRI(산업기술연구소) 산업과학기술국제전략센터의 레이 양 컨설팅 책임자는 TSMC가 A16 공정에 High-NA EUV 장비를 채택하지 않기로 한 것은 종합적인 평가를 거쳐 결정된 것으로 보인다고 말했습니다. 
Yang은 TSMC가 High-NA EUV 장비가 가져올 수 있는 이점을 의심할 여지 없이 알고 있다고 언급했습니다. 그러나 높은 비용을 고려하여 TSMC는 다른 수단을 통해 고객의 다양한 요구를 충족시키는 것을 선택했습니다. 
ASML에 따르면, High-NA EUV 장비는 0.33에서 0.55로 개구수를 증가시켜 더 높은 해상도의 이미징 능력을 제공합니다. 이러한 개선은 정밀도와 선명도를 향상시키고, 제조 공정을 단순화하며, 생산 시간을 단축하고, 생산 효율성을 향상시킵니다. TSMC의 비즈니스 개발 수석 부사장이자 공동 최고 운영 책임자인 케빈 장 박사는 지난 5월 14일 암스테르담에서 열린 기술 심포지엄에서 'High NA EUV의 성능은 좋지만 스티커 가격은 마음에 들지 않는다'고 말했습니다 
ASML의 EUV 시스템은 각각 1억 8천만 달러 정도이며, High-NA EUV 장비의 가격은 EUV의 두 배가 넘는 3억 8천만 달러입니다. 
레이양은 첨단 반도체 패키징의 중요성이 높아지고 있으며 이를 뒷받침하는 중요한 역할을 할 것이라고 언급했습니다. 그는 인텔이 High-NA EUV 장비를 서둘러 인수하는 것은 High-NA EUV 장비가 미래 성공의 유일한 결정적 요인이 아니기 때문에 잘못된 전장과 무기를 선택한 사례라고 주장했습니다.

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