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TSMC, '글로벌 기가팹' 공정 복제 프로그램 미리보기 제공

QM브로리

2 400 1 2024.05.23 11:13

<div align="center" style="line-height: 1.5; user-select: auto;"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentcolor currentcolor; width: 800px; max-width: 100%; user-select: auto;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody style="user-select: auto;"><tr style="user-select: auto;"><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentcolor currentcolor rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37); user-select: auto;"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/23/6803a70d2cf1213f9ee50ab2656e4555.jpg" alt="퀘이사존">출처 : ANANDTECH     지난주 유럽 기술 심포지엄에서 TSMC는 여러 기가팹 사이트에 걸쳐 제조 공정을 복제하는 전략인 글로벌 기가팹 제조 프로그램에 대한 세부 사항을 공개했습니다. 대규모 다국적 팹이 시설을 복제할 수 있는 프로세스를 마련해야 할 필요성은 이미 잘 알려져 있습니다. 기가팹 규모에서 스케일업은 곧 스케일아웃을 의미하므로, 칩 제조업체는 필요한 처리량을 달성하고 팹을 새로 조정하는 데 따른 병목 현상을 피하기 위해 새롭고 업데이트된 제조 공정을 다른 시설로 신속하게 이식할 수 있어야 합니다. 
    인텔의 주요 경쟁력 중 하나로 잘 알려진 Copy Exactly 프로그램을 통해 전 세계 팹에서 공정 레시피를 공유하여 수율을 극대화하고 성능 변동성을 줄일 수 있습니다. 한편, 대만 반도체 제조사는 전 세계 여러 지역에 추가 생산 능력을 구축함에 따라 일본과 미국의 새로운 팹에서 수율과 생산성을 빠르게 극대화하기 위해 유사한 프로그램이 필요한 시점에 도달했으며, 일부 측면에서 TSMC의 프로그램은 지속 가능성과 사회적 책임에 추가로 중점을 두고 인텔보다 훨씬 더 발전된 모습을 보이고 있습니다.     “작년 심포지엄에서 언급했듯이, [글로벌 기가팹 제조]는 강력한 글로벌 제조 및 관리 플랫폼입니다.”라고 TSMC의 팹 운영 담당 부사장인 Y.L. Wang이 말했습니다. “우리는 기가팹이 전 세계적으로 일관된 운영 효율성과 생산 품질을 달성할 수 있도록 하나의 팹 관리를 실현하고 있습니다. 또한, 친환경 제조, 글로벌 인재 개발, 공급망 현지화, 사회적 책임 등 전 세계에서 지속 가능성을 추구하고 있습니다.” <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/23/420614129a4dba4933736d10b00cb41d.png" alt="퀘이사존"> 출처 : ANANDTECH     공정 기술 개선에는 수율 향상을 위한 지속적인 공정 개선(CPI)과 성능 편차를 줄이기 위한 통계적 공정 제어(SPC)라는 두 가지 주요 메커니즘이 있습니다. 이를 위해 머신러닝 기반 공정 제어, 지속적인 품질 측정 및 다양한 생산성 향상 방법을 사용하는 여러 내부 기술을 보유하고 있습니다. 글로벌 기가팹 제조를 통해 TSMC는 CPI와 SPC를 사용하여 여러 사이트 간에 지식을 공유함으로써 전 세계적으로 수율과 성능을 개선할 수 있습니다.
     “대만에서 애리조나로 기술을 이전할 때 팹 설정, 공정 제어 시스템 등 모든 것이 대만에서 복사한 것입니다.”라고 TSMC의 사업 개발 및 해외 운영 담당 수석 부사장이자 부 최고운영책임자(CO-COO)인 케빈 장(Kevin Zhang)은 말합니다. TSMC는 아직 독일, 일본, 미국에 있는 팹에서 칩 생산을 시작해야 하기 때문에 2024년과 2025년에 가동을 시작하는 Fab 23(일본 구마모토 소재)과 Fab 21(애리조나 소재)에서 얼마나 빨리 대만 수준으로 수율을 높일 수 있을지는 지켜봐야 하지만 글로벌 기가팹 제조 프로그램을 통해 조만간 그렇게 될 가능성이 높습니다.</td></tr></tbody></table> </div>
 ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.<div style="text-align: center;"> </div>

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