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TSMC, 올해 3nm 용량 3배로는 여전히 충분하지 않다고 말하다

Wormhole

7 1238 5 2024.05.23 19:01

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.  TSMC, 올해 3nm 용량 3배로는 여전히 충분하지 않다고 말하다 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/23/a1f97445e9828af8c56776f6e9d78b68.jpg" alt="퀘이사존"> 
TechNews의 보도에 따르면 TSMC는 5월 23일 기술 포럼을 열었는데, 그곳에서 선임 Fab Director는 HPC 및 휴대폰 수요의 혜택을 받아 올해 3nm 생산 능력이 작년보다 3배 이상 증가했다고 지적했습니다. 아직은 부족하여 고객의 요구를 충족시키기 위한 노력이 계속되고 있습니다. 
포럼에서 TSMC는 2020년부터 2024년까지 7nm 이하 첨단 공정의 연평균 성장률(CAGR)이 25%를 넘어설 것이라고 밝혔습니다. 또한 TSMC는 2024년 자본 지출을 이전 4년에 비해 10% 늘릴 계획으로 투자에 전념하고 있습니다. 
AI와 HPC에 대한 수요가 급증함에 따라 TSMC는 첨단 공정 역량을 적극적으로 확장하고 있습니다. Huang은 TSMC의 SoIC 및 CoWoS 용량이 2022년부터 2026년까지 각각 100%와 60%를 초과하는 CAGR을 경험하고 있다고 밝혔습니다. 
TSMC 제조에 대한 화두는 항상 업계의 화두였습니다. 과거에는 부사장 겸 공동 최고 운영 책임자인 Y.P.가 발표했습니다. Chyn, Fab Operations 부사장 I Dr. Y.L. Wang과 TSMC 첨단 기술 및 마스크 엔지니어링 담당 부사장인 T.S. 장. 이번에는 대만의 가장 진보된 프로세스와 공장 수준 임원의 핵심 동인이 처음으로 발표되었습니다. 
그는 TSMC의 특수 공정 성숙도 비중도 2020년 61%에서 2024년 목표 67%로 꾸준히 증가했다고 언급했습니다. 
황은 또한 TSMC가 2022년부터 2023년까지 연간 평균 5개의 팹을 건설했으며 올해는 7개로 늘어났다고 지적했습니다. 그 중에는 팹 3개, 패키징 공장 2개, 해외 시설 2개가 있습니다. 
신주의 Fab 20과 가오슝의 Fab 22는 모두 2nm 팹으로 순조롭게 진행되고 있으며 내년에 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. 
Taichung AP5는 CoWoS 생산 요구 사항을 충족하기 위해 생산 능력을 확장하고 있으며, 최근 발표된 Chiayi의 고급 패키징 투자는 CoWoS 및 SOIC 생산을 위한 것입니다. 
글로벌 배치 측면에서 미국 애리조나주에 3개의 팹이 계획되어 있습니다. 첫 번째 팹은 이미 첫 번째 툴인을 갖추고 내년에 4nm 생산을 시작할 예정이며, 두 번째 팹은 2028년 생산, 세 번째 팹은 2020년대 말에 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. 일본에서는 구마모토 Fab 1이 올해 4분기에 생산될 예정이며, Fab 2는 2027년에 생산될 예정입니다. 
유럽에서는 드레스덴 팹이 16nm 기술을 제공할 예정이며, 올해 4분기에 건설이 시작되고 2027년에 생산이 예정되어 있으며 주로 유럽 고객의 요구를 충족할 것입니다. 또한 중국 난징 Fab 16은 28nm 생산 능력을 계속 확장하고 있습니다. 
그는 EUV 기술 적용을 논의하면서 TSMC의 EUV 장비 수가 2019년 이후 10배 증가해 현재 전 세계 전체의 65%를 차지하고 있다고 언급했다. 학습과 함께 웨이퍼 출력과 효율성 모두 크게 향상되었습니다.

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