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삼성 HBM 칩이 열 및 전력 소비 문제로 인해 NVIDIA 테스트에 실패

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50 6296 28 2024.05.24 10:46

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/24/8017d12c24becead974457aadc0b4c9a.jpg" alt="퀘이사존"> 삼성전자의 최신 HBM 칩은 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 관련 소식통이 전했습니다. 이 문제는 현재 AI 가속기에 가장 많이 사용하는 HBM3, 그리고 새로운 HBM3E에 영향이 있을 것이라고 전했습니다. 

이와 관해 삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중이라고 밝혔습니다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했습니다. 엔비디아는 논평을 거부했습니다.


소식통에 따르면 삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔습니다. 최근 4월, 삼성은 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트가 실패했다는 결과를 받았습니다.

문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 즉시 명확하지 않지만, 소식통은 NVIDIA의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 삼성이 HBM에서 경쟁사인 SK 하이닉스와 마이크론보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 말했습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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