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Rapidus, 320억 달러 규모의 2nm 팹에 패키징 서비스 추가

QM포시포시

6 1003 2 2024.05.26 17:59

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/26/0595f6ce4ae36cd703492f79d1707d36.png" alt="퀘이사존"> 현재 글로벌 파운드리 시장은 호황을 누리고 있다고 해도 과언이 아니다. AI 및 HPC 애플리케이션을 기반으로 하는 첨단 프로세스 기술에 대한 수요는 전례가 없으며 Intel이 파운드리 시장에 합류하면서 다시 한 번 경쟁이 치열해지고 있다. 여기에 일본 정부와 몇몇 일본 주요 기업의 지원을 받는 파운드리 스타트업인 Rapidus가 지금으로부터 불과 몇 년 후인 2027년에 첫 번째 팹을 가동할 예정이여서 앞으로 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.

Rapidus는 반도체 제조뿐 아니라 후공정인 패키징 시장에도 진출할 예정이다. 5조 엔 규모의 팹이 완공되면 2nm 공정 생산은 물론, 생산된 칩에 대한 패키징 서비스까지 모두 제공하게 된다. 보통 패키징은 후공정으로 분류되어 외주(OSAT)를 하는 경우가 많다. 그러나 Rapidus가 패키징까지 모두 제공하게 되는 것은 파운드리 시장에서 다른 경쟁자와의 차별점이 될 것으로 보인다.

궁극적으로 Rapidus는 TSMC, Samsung 및 Intel Foundry와 동일한 고객에게 서비스를 제공하기를 원하지만 설계 마무리부터 패키징까지 칩 제조 속도를 높이기 위해 경쟁사와 거의 완전히 다른 방식으로 작업을 수행할 계획이다.


Rapidus와 기존 파운드리 간의 가장 중요한 차이점은 회사가 고객에게 최첨단 제조 기술만 제공한다는 점이다. Rapidus는 2027년에 2nm(1단계), 이후 1.4nm(2단계)를 제공할 것입니다. 이는 더 많은 고객을 유치하고 더 많은 칩을 생산하기 위해 고객에게 다양한 공정 옵션을 제조하는 경향이 있는 다른 파운드리사와는 차별화되는 부분이다. 이러한 Rapidus의 전략은 2nm 제조 공정을 원하는 일본과 미국의 수요가 충분할 것이라는 예측에 기반하고 있다. 이러한 Rapidus의 비즈니스 전략이 성공할지는 앞으로 지켜봐야할 부분이다.



공정 기술력 관점에서 Rapidus의 2nm는 ASML High-NA 노광 장비를 사용하지 않는다. 대신 이미 검증된 Low-NA 장비를 사용하고, EUV 멀티 패터닝 기술을 사용할 예정이다. Low-NA를 쓰게 되면서 비용은 줄어들지만 결국 EUV 멀티 패터닝으로 비용이 다시 증가하는데, 이러한 절충안에 대해 분석가들은 Rapidus의 전략이 더 경제적으로 실행 가능하다고 믿는다. 

한편 Rapidus 미국 지사의 총괄 매니저인 Henri Richard는 "현재의 2nm 솔루션(Low-NA EUV)에 완전히 만족합니다. 다만 1.4nm에서는 다른 솔루션을 고려할 수도 있다"고 말했습니다.



이제 파운드리 시장은 단순 미세 공정뿐 아니라 패키징 분야에 대한 경쟁이 치열해지고 있다. 대표적으로 HBM과 결합하는 2.5D 및 3D 패키징이 칩 경쟁력의 핵심 기술 중 하나이다. 

Richard는 "차별화 요소로 홋카이도 반도체 팹에 백엔드 기능을 보유할 계획입니다. 업계 최초의 완전히 통합된 프런트엔드 백엔드 반도체 공장을 구축할 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다.

Intel, Samsung 및 TSMC는 칩 제조 및 패키징을 위한 별도의 시설을 보유하고 있다. 여러 칩을 하나에 다이에 패키징하는 여러 2.5/3D 패키징 기술에는 기존 미세 공정을 위한 장비와 크게 다르기 때문에 일반적으로 서로 잘 보완하지 않는다. 더욱이 한 곳에서 다른 곳으로 웨이퍼를 운반하는 것은 시간이 많이 걸리고 위험한 작업이므로 모든 것을 하나의 캠퍼스에 통합하는 것이 공급망을 크게 단순화하므로 의미가 있을 것으로 보인다.</td></tr></tbody></table></div>

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