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[루머] RTX 5090 GPU, 거대한 모놀리식 GB202 "Blackwell" 다이 탑재

Wormhole

57 10555 29 2024.05.27 14:41

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] RTX 5090 GPU, 거대한 모놀리식 GB202 "Blackwell" 다이 탑재 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/27/0d8946c2c162d78d3572a17539009bda.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 엔비디아의 GeForce RTX 5090 플래그십 GPU는 거대한 모놀리식 GB202 "블랙웰" 다이를 탑재할 예정이라고 Kopite7kimi가 보도했습니다.

 모놀리식 GB202 "블랙웰" 다이를 특징으로 하는 엔비디아 RTX 5090 플래그십, 하지만 반전이 있을 수 있습니다
지금까지 알려진 바에 따르면, 엔비디아 GB202 "블랙웰" GPU는 플래그십 GeForce RTX 5090 그래픽카드를 구동할 예정입니다. 예비 사양에 따르면 칩이 AD102 "Ada" 칩의 SM 설계당 128개의 코어를 유지할 경우 최대 24,567개의 CUDA 코어를 차지할 수 있는 최대 192개의 SM이 공개되었습니다. 이제 내부자 Kopite7kimi의 새로운 트윗에 따르면 GPU가 모놀리식 디자인을 사용할 것으로 밝혀졌습니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">physically monolithic— kopite7kimi (@kopite7kimi) <a href="https://twitter.com/kopite7kimi/status/1793677941576253464?ref_src=twsrc%5Etfw">May 23, 2024</a></blockquote>

</div>엔비디아는 B100 및 B200과 같은 HPC/AI 칩을 위한 칩렛 디자인으로 전환했지만, 소비자 지향 GPU 다이에 대해서는 여전히 모놀리식 패키지를 유지하고자 하는 것으로 보입니다. GB202 "블랙웰" GPU는 물리적으로 모놀리식 설계가 될 것이라고 하며, 이전 보고에 따르면 GeForce RTX 5080과 같이 더 축소된 다이인 GB203보다 두 배의 SM 및 코어 수를 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 이는 두 카드 간의 성능에 큰 격차를 형성할 것이지만 RTX 5090은 완전한 야수가 될 것입니다.

 NVIDIA GeForce RTX 5090에 대해서는 잠시 후에 자세히 살펴보겠지만 그 전에 GB202 "블랙웰" GPU 자체에 대해 조금 더 이야기해 보겠습니다. 모놀리식 디자인으로 보이지만 후드 내부에 칩렛형 디자인이 적용될 가능성도 배제할 수 없습니다. NVIDIA는 기본적으로 칩렛 디자인처럼 보이지 않게 모놀리식 패키지에 두 개의 GB203 다이를 패키징할 수 있습니다. 이렇게 하면 적절한 칩렛 구현과 관련된 오프 다이 통신 병목 현상 대신 다이 간 통신을 개선할 수 있습니다. NVIDIA에는 NVLINK 및 기타 상호 연결과 같은 병목 현상을 극복할 수 있는 솔루션이 있지만, GPU의 복잡성을 증가시키기 때문에 가격이 약간 비쌀 수 있습니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">Four years ago, we split GA100 into two halves that communicate through an interconnect. It was a big move - and yet barely anyone noticed, thanks to amazing work from CUDA and the GPU team. Today, that work comes to fruition with the Blackwell launch. Two dies. One awesome GPU. <a href="https://t.co/XuaUQPskkM">https://t.co/XuaUQPskkM</a> <a href="https://t.co/svRKhwPYEn">pic.twitter.com/svRKhwPYEn</a>— Bryan Catanzaro (@ctnzr) <a href="https://twitter.com/ctnzr/status/1769852326570037424?ref_src=twsrc%5Etfw">March 18, 2024</a></blockquote>

</div>엔비디아는 이미 인터커넥트로 연결된 작은 다이의 두 반쪽이 분할된 L2 캐시를 통해 통신하는 GA100 및 GH100의 형태로 이미 시장에 출시된 솔루션을 보유하고 있습니다. 엔비디아의 브라이언 카탄자로는 이러한 구현으로 확장성이 향상되었으며 이 설계로의 초기 전환이 순조롭게 진행되었다고 설명했습니다. 이 칩은 또한 밀도(트랜지스터)를 30% 향상시키는 TSMC N4P 공정 노드(5nm)를 기반으로 할 것으로 예상되므로 아키텍처 업그레이드 외에도 상당한 개선을 가져올 것입니다.

 이제 NVIDIA는 아마도 게이밍 측면에서도 동일한 작업을 수행할 것이므로 모든 것이 성과를 거두면 향후 B100/B200 스타일의 칩렛 제품을 볼 수 있을 것입니다.

 이제 엔비디아 GeForce RTX 5090으로 돌아가서, 차세대 플래그십에 512비트 인터페이스가 탑재될 것이라는 여러 보고가 있으며, 이 괴물 같은 카드를 위한 새로운 냉각 및 PCB 솔루션에 관한 정보가 이미 나와 있습니다.

 AMD가 RDNA 4 라인업을 통해 초고급 그래픽 성능 부문에서 물러날 것이라는 소문이 돌고 있다는 점을 고려할 때, 블랙웰 GPU가 출시되면 NVIDIA가 게이밍 부문에서 선두를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보입니다. 엔비디아 GeForce RTX 5090은 최초의 블랙웰 게이밍 GPU라는 루머가 돌고 있는 RTX 5080과 몇 주 간격으로 출시될 예정입니다. NVIDIA Blackwell 'GB202' GPU 예비 사양 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/27/36ad331065435ba1ddfc1cfd1c2c47b0.png" alt="퀘이사존" style="width: 700px; height: 915px;">

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