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HBM 수요 증가에 SK하이닉스 회장, 일본과 미국 생산 검토 보도

QM바나

21 3265 18 2024.05.27 18:01

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/27/0c76e06b4923764e873cec88e3fe73b9.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    Nikkei News의 보도 에 따르면 SK하이닉스는 HBM 생산량을 늘리고 고객 수요를 충족시키기 위해 일본과 미국에 대한 투자 확대를 고려하고 있습니다.

    AI 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 것으로 알려졌습니다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 23일 도쿄에서 열린 아시아미래포럼에서 해외 투자가 불가피할 경우 해당 제품을 일본과 미국에서 생산하는 방안을 검토하겠다고 밝혔습니다.

    최태원 상무는 SK가 일본에 대한 투자 확대를 고려해 일본 칩 제조 장비업체, 소재 공급업체와의 파트너십을 더욱 강화하겠다고도 언급했습니다. 그는 첨단 반도체 제조를 위해서는 일본 공급업체와의 협력이 매우 중요하다고 강조했습니다.

    최 회장은 칩 제조 현장을 선택할 때 고객이 공급망 온실가스 배출을 크게 줄일 것을 요구하고 있기 때문에 청정 에너지에 접근하는 것이 중요하다고 강조했습니다. 또한 최 회장은 SK가 차세대 반도체 제품에 대한 일본 파트너와의 R&D 협력을 강화할 계획이라고 밝혔습니다.
    권재순 SK하이닉스 고위경영진은 21일 파이낸셜타임스 보고서 에서 “HBM3e의 수율이 목표치 80%에 근접하고, 생산시간이 50% 단축됐다”고 밝혔습니다. 권 사장은 올해 회사의 목표는 고객이 가장 필요로 하는 8단 적층 HBM3e 생산이라고 강조했습니다. 그는 AI 시대에서 선두 위치를 유지하기 위해서는 수율 개선이 점점 더 중요해지고 있다고 지적했습니다.
    SK하이닉스 HBM 생산능력은 내년까지 거의 꽉 찼습니다. 회사는 TSMC와 협력해 내년부터 더욱 발전된 HBM4 칩을 양산할 계획입니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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