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칩스법이 칩용 유리 패키징 기술에 힘을 실어줍니다

블랙웰

2 529 2 2024.05.28 01:26

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/28/df8e314538fa54cfd9a599233e12d39f.png" alt="퀘이사존"> 칩스 법이 신기술에 자금을 지원하는 것은 이번이 처음입니다.
 바이든 행정부는 칩스법을 통해 반도체용 유리 패키징의 개발과 생산에 자금을 지원할 계획을 발표했습니다. 7,500만 달러 규모의 계약은 SK그룹과 SK하이닉스의 계열사인 앱솔릭스와 체결되었습니다.
 지나 라이몬도 미국 국무장관은 언론 성명을 통해 "바이든 대통령의 CHIPS 프로그램 성공의 중요한 부분은 미국이 반도체 공급망의 모든 부분에서 글로벌 리더가 되도록 하는 것이며, 앱솔릭스가 개발 중인 첨단 반도체 패키징 기술은 이러한 목표를 달성하는 동시에 조지아에 수백 개의 일자리를 창출하는 데 도움이 될 것"이라며 이번 발표를 높이 평가했습니다. 라이몬도에 따르면 혁신을 가속화하고 미국이 글로벌 반도체 혁신에서 1위를 유지하는 것이 이번 자금 지원의 주요 이유이며, 이 자금은 조지아주 코빙턴에 12만 평방피트 규모의 시설을 건설하는 데 사용될 예정입니다.
 칩용 유리 기판은 오늘날 칩에 사용되는 유기 유리 섬유 기판과 달리 마이크로프로세서의 효율성과 성능을 개선하는 매우 새로운 기술입니다. 유리 패키징은 고온에서 매우 안정적이므로 고온에서 프로세서의 안정성과 열 방출이 향상됩니다. 또한 유리는 구조적 강성을 유지하면서 유기 기판보다 훨씬 평평하게 가공할 수 있으며, 유리 기판의 얇은 가능성 덕분에 유리 칩 패키징은 유기 패키징보다 훨씬 높은 밀도와 복잡성으로 가공할 수 있어 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
 인텔과 삼성은 이전에 칩용 유리 패키징을 만들 계획을 발표한 바 있습니다. 인텔은 10년 넘게 준비해 온 유리 기판 개발을 공개적으로 시작한 최초의 주요 개발사입니다. 인텔은 2023년 유리 기판에 대한 로드맵을 발표하며 성공적인 테스트 제품을 선보였고 2030년 이전 상용 출시를 목표로 하고 있습니다. 그러나 삼성은 2024년 4분기에 파일럿 라인을 시작하고 2026년까지 상용 출시할 계획을 발표하면서 인텔의 계획에 발 빠르게 동참했습니다.
 앞서 언급한 일정에도 불구하고 소비자는 이 일정까지 개인용 컴퓨팅 칩 생산에 사용되는 유리 포장을 볼 수 있을 것으로 기대해서는 안 됩니다. 앱솔릭스, 삼성, 인텔은 모두 유리로 제작된 칩을 하이엔드 엔터프라이즈 솔루션에 먼저 적용할 계획이라고 발표했습니다. 앱솔릭스의 오준록 CEO는 미국 정부와의 추가 협력을 위해 앱솔릭스의 기술을 국방 솔루션에 적용하고 싶다는 희망을 밝혔으며, 인텔과 삼성은 유리 패키징이 적용된 일반 소비자용 제품 라인을 언제 출시될지 알 수 없는 일정에 맞춰 선보일 예정입니다.
 SK하이닉스 계열사의 유리 기판 개발에 대한 미국 정부의 자금 지원은 한국 사업과 메모리 분야에서 SK하이닉스의 최대 경쟁자인 삼성의 눈살을 찌푸리게 할 것이 분명하지만, 삼성은 60억 달러의 CHIPS Act 자금으로 눈물을 닦을 수 있을 것입니다. 칩스법은 일반적으로 기술 기업을 미국으로 유치하는 데 사용되어 왔지만, 앱솔릭스와의 계약은 칩스법 자금이 기술 혁신에 투자되는 첫 번째 사례로 확인되었습니다. 정부는 이번 계약에 이어 새로운 제조용 머신러닝 애플리케이션인 디지털 트윈 연구에도 자금을 지원할 계획입니다.

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