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삼성, 6월에 1nm 계획 공개하고 2026년으로 앞당길 것으로 예상

신지™

49 3549 14 2024.05.29 12:55

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/29/1499840f17c617c29a72eaca3b2cb8c5.png" alt="퀘이사존">삼성 파운드리사업부는 6월 12~13일 미국 실리콘밸리에서 파운드리 및 SAFE 포럼을 개최할 예정이다. 비즈니스 코리아 에 따르면 , 이 거대 기술 기업은 최신 기술 로드맵을 공개할 예정이며, 1nm 양산 일정을 2027년에서 2026년으로 앞당긴 것으로 알려졌습니다.
TSMC의 1.4nm와 경쟁한다고 하는 삼성의 SF1.4 공정은 당초 2027년 양산을 목표로 삼았습니다. 이제 회사는 업데이트를 하고 일정을 앞당기는 것으로 보입니다.
삼성의 이전 로드맵에 따르면 2나노미터 SF2 프로세스는 2025년에 출시될 예정입니다. 3나노미터의 2세대 3GAP 프로세스에 비해 동일한 주파수와 복잡성에서 전력 효율이 25% 향상될 뿐만 아니라 동일한 전력 소비 및 복잡성에서 성능이 12% 향상되고 칩 면적이 5% 감소합니다.
이전 보고서에서 비즈니스 코리아는 삼성이 이미 일본 AI 스타트업 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks)에 전달되는 2nm AI 칩의 첫 번째 주문을 확보했다고 언급했습니다.
한편, 대표적인 반도체 파운드리 업체인 TSMC도 2나노 공정이 2025년 양산 본격화에 나서 2나노 수주를 확보한 것으로 알려졌다.
업계 소식통에 따르면 Apple의 최고 운영 책임자(COO)인 Jeff Williams는 Apple의 내부 AI 칩에 예약된 TSMC의 첨단 제조 능력, 잠재적으로 2nm 공정을 확보하기 위해 지난 5월 TSMC를 방문했다고 합니다 .
TSMC는 2027년에 A16 노드(1.6nm)에 도달할 계획이다. 앞서 테크뉴스가 외신을 인용한 보도에 따르면 TSMC는 2027~2028년쯤 1.4nm 양산을 시작할 것으로 예상된다. Economic Daily News 의 최근 보도에 따르면 TSMC는 1nm 칩을 생산하기 위해 대만 중부 자이현 타이바오 시 과학단지에 공장을 설립할 계획이라고 밝혔습니다.<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/29/9f290a96a097deecbc885b865e5f8393.png" alt="퀘이사존">▲2024년 기술 심포지엄에서 공개된 TSMC의 첨단 기술 로드맵 (출처: TSMC)

신지™

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