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엔비디아, 차세대 루빈, 루빈 울트라, 블랙웰 울트라 GPU 및 슈퍼차지 베라 CPU 공개

블랙웰

5 3427 1 2024.06.02 22:22

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/02/e3c53d9be8205ce99ceb6d417567acfd.png" alt="퀘이사존"> NVIDIA는 차세대 루빈 GPU 아키텍처를 확정하면서 최신 베라 CPU와 함께 루빈 및 블랙웰 GPU를 발표했습니다.
 NVIDIA 루빈 GPU 아키텍처 공식 발표: 블랙웰 및 루빈, 슈퍼차지 메모리 및 사양을 갖춘 "울트라" 버전 출시
 깜짝 발표로 NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 은하 자전 속도에 대한 선구적인 연구와 함께 우주의 암흑 물질 이해에 크게 기여한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 차세대 GPU 아키텍처인 코드명 루빈(Rubin)을 공개했습니다. NVIDIA는 이제 막 블랙웰 플랫폼을 공개했지만, 최근 보도한 대로 매년 새로운 GPU 제품을 출시하며 로드맵을 가속화하고 있는 것으로 보입니다. 먼저 블랙웰부터 말씀드리자면, 블랙웰 GPU(B100/B200)의 첫 번째 버전이 올해 말 데이터센터에 출시될 예정이지만, NVIDIA는 기존 제품의 8개 사이트 12Hi 메모리 스택과 달리 8개 사이트 8Hi 메모리 스택을 갖춘 슈퍼차지 버전도 출시할 계획입니다. 이 칩은 2025년에 출시될 예정입니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/02/81d5ff1f94f56a3413c5ffd6e10eab41.png" alt="퀘이사존"> 그리고 블랙웰에 이어 곧 NVIDIA는 차세대 루빈 GPU를 출시할 예정입니다. 엔비디아 루빈 R100 GPU는 R 시리즈 라인업에 속하며 2025년 4분기에 양산될 예정이며, DGX 및 HGX 솔루션과 같은 시스템은 2026년 상반기에 양산될 것으로 예상됩니다. NVIDIA에 따르면 루빈 GPU와 해당 플랫폼은 2026년에 출시되고 2027년에는 울트라 버전이 출시될 예정입니다. 또한 NVIDIA는 루빈 GPU가 HBM4 메모리를 활용할 것이라고 밝혔습니다.
따라서 기본적으로 저희는 기대하고 있습니다: 
<ul><li>블랙웰(2024년) -> 블랙웰 울트라(2025년)
</li><li>루빈(2026년) -> 루빈 울트라(2027년)
</li></ul> 엔비디아의 루빈 R100 GPU는 4배 레티클 디자인(블랙웰의 3.3배 대비)을 사용할 것으로 예상되며, N3 공정 노드에서 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용하여 제작될 것으로 예상됩니다. TSMC는 최근 2026년까지 최대 5.5배 레티클 크기의 칩에 대한 계획을 발표했는데, 이는 100x100mm 기판을 특징으로 하며 현재 80x80mm 패키지의 8개 HBM 사이트에 비해 최대 12개의 HBM 사이트를 허용할 것입니다.
 이 반도체 회사는 또한 120x120mm 패키지 구성에서 8배 이상의 레티클 크기를 특징으로 하는 새로운 SoIC 설계로 전환할 계획입니다. 이는 아직 계획 중이므로 루빈 GPU의 레티클 크기는 4배 정도가 될 것으로 예상할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/02/51686053c5f1671f9a34b71464138eda.png" alt="퀘이사존"> 다른 정보에 따르면 NVIDIA는 R100 GPU를 구동하기 위해 차세대 HBM4 DRAM을 활용할 것이라고 합니다. 이 회사는 현재 B100 GPU에 가장 빠른 HBM3E 메모리를 활용하고 있으며, 2025년 말 메모리 솔루션이 널리 양산되면 이 칩을 HBM4 변형으로 교체할 것으로 예상됩니다. 이는 R100 GPU가 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 시기와 거의 같은 시기입니다. HBM4. 삼성과 SK하이닉스는 2025년에 최대 16-Hi 스택을 갖춘 차세대 메모리 솔루션 개발에 착수할 계획을 밝혔습니다.
 NVIDIA는 또한 두 개의 R100 GPU와 TSMC의 3nm 공정에 기반한 업그레이드된 Grace CPU를 탑재할 GR200 슈퍼칩 모듈용 Grace CPU를 업그레이드할 예정입니다. 현재 Grace CPU는 TSMC의 5nm 공정 노드에 구축되어 있으며 72개의 코어를 탑재하여 총 144개의 코어가 Grace 슈퍼칩 솔루션에 탑재되어 있습니다. 차세대 ARM CPU 솔루션은 베라(Vera)로도 알려진 것으로 확인되었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/02/56ba13c1ce380e345a840c8494195128.jpg" alt="퀘이사존"> 차세대 루빈 R100 GPU의 가장 큰 초점 중 하나는 전력 효율성입니다. 이 회사는 데이터 센터 칩의 전력 수요가 증가하고 있다는 사실을 잘 알고 있으며, 칩의 AI 기능을 향상시키면서 이 부문을 크게 개선할 것입니다. R100 GPU는 아직 멀었고 내년 GTC에서나 공개될 것으로 예상되지만, 이 정보가 맞다면 NVIDIA는 AI 및 데이터센터 부문을 위한 많은 흥미로운 개발을 앞두고 있습니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/02/ff78ea3db999b23730d77a23add322b2.png" alt="퀘이사존">

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