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삼성 파운드리, 올해 새 회원 10명 추가해 '패키징 연합' 확대

신지™

4 1060 5 2024.06.07 13:17

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/07/620327d637dc368de86e21960de77d5f.png" alt="퀘이사존">최근 비즈니스코리아 에 따르면 삼성전자는 TSMC와의 기술격차 해소를 위해 반도체 패키징 기술 제휴를 강화해 왔다 .
비즈니스 코리아는 업계 소식통을 인용해 삼성이 올해 2.5D 및 3D MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 확대해 1년 안에 10개 증가한 30개 파트너를 포함할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
삼성전자가 2023년 6월 출범한 MDI 얼라이언스는 모바일 및 HPC 애플리케이션용 칩렛 시장의 급속한 성장에 대응하기 위해 설립됐다. 테스트.
삼성 보도자료 에 따르면 MDI 얼라이언스는 2.5D 및 3D 이종 집적화를 위한 패키징 기술 생태계를 형성해 적층 기술 혁신을 주도하고 있다. 삼성전자는 생태계 전반의 파트너들과 함께 원스톱 턴키 서비스를 제공해 고객의 기술 혁신을 더욱 효과적으로 지원할 예정이다.
AI와 데이터센터의 수요가 뜨거워지면서, 칩 내 회로 크기를 더 줄이는 것보다 서로 다른 칩을 쌓고 결합하는 것이 더 비용 효율적이고 효율적인 것으로 간주되어 2.5D 및 3D IC 패키징 기술이 다음과 같은 거대 기술 기업에서 탐내고 있습니다. 엔비디아와 AMD.
Business Korea는 또한 삼성이 파운드리, HBM 및 패키징을 통합하는 '원스톱' 솔루션을 제공함으로써 이점을 얻을 수 있지만 칩 통합으로 인해 발생하는 다양한 소프트웨어 문제를 해결하려면 성공적인 협업이 중요하다고 밝혔습니다. 즉, 삼성은 이러한 난제를 극복하기 위해 디자인 회사, 후처리 회사, EDA(Electronic Design Automation) 도구 제공업체와 연합을 형성했습니다.
한편, 현재 2.5D IC 및 3D IC 패키징 분야의 시장 선두주자인 TSMC는 2023년 9월 새로운 3Dblox 2.0 개방형 표준과 개방형 혁신 플랫폼(OIP) 3DFabric Alliance의 주요 성과를 발표했으며, AMD는 TSMC 의 보도 자료에 따르면 GPU 거대 기업의 MI300 AI 가속기를 위한 3D IC 패키징에 대해 TSMC와 협력하고 있습니다 .

신지™

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