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화웨이 임원, 중국이 3.5nm 칩을 확보하지 못하는 것에 대해 우려

블랙웰

4 956 1 2024.06.11 01:11

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/11/c22d4b5aff4a14727d16775b5a31ca51.png" alt="퀘이사존"> 클라우드 서비스 CEO는 현재로서는 화웨이가 7nm 기술을 더 효과적으로 활용해야 한다고 생각합니다.
 화웨이의 고위 임원이 중국의 야심찬 반도체 노력이 정점에 달했을 수 있다고 드물게 인정한 것으로 알려졌습니다. 6월 9일 중국 쑤저우에서 열린 모바일 컴퓨팅 네트워크 컨퍼런스에서 화웨이의 클라우드 서비스 CEO 장 핑안은 미국의 제재로 인해 중국이 3.5nm 칩을 조달할 수 없는 것에 대해 우려를 표명했습니다.
 장은 대만에 본사를 두고 있어 미국의 제재를 받지 않는 TSMC가 3.5nm 반도체 공급을 계속 늘리고 있다고 지적했습니다. "그러나 미국의 제재로 인해 중국은 이러한 제품을 확보할 방법이 없습니다."라고 그는 말했습니다.
 중국이 반도체 성장에 대한 자신감을 지속적으로 표명해 왔기 때문에 이 발언은 업계에서 많은 사람들에게 놀라움을 안겨준 것으로 알려졌습니다. 지난 5월 중국 정부는 자국 반도체 산업에 대한 투자를 강화하기 위해 65조 6천억 원(475억 달러) 규모의 세 번째 펀드를 조성한다고 발표했습니다.
 화웨이는 최근 극자외선(EUV) 기술을 사용하지 않고 7나노 칩을 양산하는 데 성공했습니다. 이는 전 세계 반도체 시장을 놀라게 했고, 이 칩 제조업체가 곧 5nm 칩도 대량 생산할 수 있을 것이라는 추측으로 이어졌습니다.
 하지만 미국이 중국에 제조 장비와 기술을 수출하는 데 제한을 두면서 중국 반도체 기술이 더 이상 발전하지 못했습니다. 장은 3.5nm 칩을 생산하려면 중국이 아직 보유하지 못한 EUV 기술이 필요하다고 지적했습니다.
 중국은 필요한 기술을 자체적으로 개발하려고 노력하고 있지만, 엔지니어가 성공하려면 미국과 네덜란드의 특허를 우회해야 하기 때문에 이는 일반적으로 매우 어려운 것으로 간주됩니다.
 장은 중국이 미국의 제재로 인해 직면한 어려움을 감안할 때 화웨이와 다른 제조업체들이 사용 가능한 기술을 더 효과적으로 활용해야 한다고 생각합니다. 그는 "미국의 제재로 인해 첨단 제조 장비를 도입할 수 없는 것이 현실이며, 7나노 반도체를 효과적으로 활용할 수 있는 방법을 찾아야 한다"고 말했습니다.
 이에 대한 반대급부로 일부 제조업체는 제한을 우회할 수 있는 영리한 방법을 찾고 있습니다. 중국 DRAM 제조업체인 CXMT는 18.5nm DRAM 양산을 준비함으로써 18nm 이하 DRAM 장비에 대한 미국의 제재를 우회했습니다. 중국 기업이 비공식 조달 채널을 통해 미국 장비 부품을 구매할 수 있는 '회색 시장'에 대한 언급도 있었습니다.
 중국이 첨단 반도체를 생산하지 못한다면 기존 반도체 시장에서 점유율을 계속 늘리려고 할 것입니다. 리서치 회사 트렌드 포스는 중국의 점유율이 2023년 29%에서 2027년에는 33%까지 증가할 것으로 예측합니다.

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