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AMD Ryzen 9000 CPU는 게임에서 이전 세대 X3D 모델을 능가하지는 못하지만 근접할 것

Wormhole

53 11605 29 2024.06.11 23:40

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.
 AMD Ryzen 9000 CPU는 게임에서 이전 세대 X3D 모델을 능가하지는 못하지만 근접할 것, 개선된 3D V-Cache 모델도 출시 예정Ryzen 9000의 3D V-Cache에 새로운 기능이 추가될 예정입니다 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/11/de23c3054a47946736fe3a98974322c5.webp" alt="퀘이사존" style="width: 850px; height: 478px;"> 저희는 컴퓨텍스 2024에서 AMD의 소비자 프로세서 수석 기술 마케팅 매니저인 도니 왈리그로스키를 만나 이번 전시회에서 발표된 Zen 5 Ryzen 9000에 관한 최신 소식에 대해 이야기를 나눌 기회를 가졌습니다. Woligroski는 Ryzen 9000 칩이 게이밍에 특화된 기존 Ryzen 7000X3D 칩(현재 최고의 게이밍 CPU 중 하나)을 이길 수는 없겠지만, 두 칩 간의 차이는 과거보다 더 가까워질 것이라고 말했습니다. AMD는 또한 3D V-Cache 기술의 개선된 버전을 개발 중이며, 새로운 Ryzen 9000 칩이 이전 제품과 코어 수가 동일하고 부스트 주파수가 거의 동일함에도 불구하고 큰 진전을 이룬 이유를 Woligroski는 설명했습니다.

 AMD는 보도 자료에서 플래그십 Ryzen 9950X를 "세계에서 가장 빠른 소비자 데스크탑 성능"이라고 주장했지만, 특히 9950X가 게임에서 인텔의 플래그십 Core i9-14900K를 평균 11% 정도 앞서는 벤치마크 결과에도 불구하고 시장에서 가장 빠른 게이밍 칩이라고 주장하지 않았습니다. 그러나 게임 성능에서 CPU 벤치마크 계층 구조를 주도하는 자체 Ryzen 7 7800X3D와 비교하지는 않았습니다. 저는 왈리그로스키에게 9950X가 시장에서 가장 빠른 게이밍 칩의 왕관을 차지할 수 있을지 물었습니다. "게임에서 가장 빠른가요? 테스트 결과 경쟁 제품보다 빠릅니다. X3D가 여전히 왕좌를 지키고 있지만, 일반적으로 X3D와 Non-X3D 사이의 차이보다 훨씬 작은 차이입니다."라고 Woligroski는 대답했습니다. "따라서 7800X3D가 9700X보다 빠를 수는 있지만 기대만큼은 아닐 수도 있습니다." 
AMD의 특화된 초강력 X3D 게이밍 칩이 차세대 AMD 칩에 비해 선두를 유지한 것은 이번이 처음이 아닙니다: 테스트 결과, 최신 Zen 4 아키텍처를 탑재했음에도 불구하고 가장 빠른 Ryzen 7000 칩인 Ryzen 9 7950X는 이전 세대 Zen 3 Ryzen 7 5800X3D에 약 8% 뒤처졌습니다. AMD는 1년 후 새로운 Ryzen 7 7800X3D가 출시될 때까지 자체 워터마크를 뛰어넘지 못했습니다. 
Ryzen 7 7800X3D의 2세대 3D V-Cache는 게이밍 성능을 완전히 새로운 차원으로 끌어올렸으며, 가장 빠른 표준 Ryzen 7000 프로세서보다 게이밍에서 최대 30% 더 빠릅니다. Woligroski는 이번에는 X3D 칩과 Non-X3D 칩 사이의 마진이 더 얇아졌으며, 이는 Zen 5의 인상적인 16% IPC 향상, 더 빠른 L1 및 L2 캐시, 더 나은 부스트 주파수에 기인한 개선일 가능성이 높다고 지적합니다. 이 결과가 어떻게 나타날지는 자체 테스트를 기다려봐야 할 것입니다.  AMD, 게임을 향상시키는 3D V-캐시 기술 개선 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/11/1029e526bf2b018321928932c1bcebc9.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 표준 Ryzen 모델은 이전 세대 X3D 칩에 그 어느 때보다 가까워질 것이지만, Woligroski는 또한 X3D 칩의 차세대 3D V-Cache 구현도 눈에 띄게 개선될 것이라고 예고했습니다. 
"그리고 X3D에 관해서는 지금부터 말씀드리겠지만, 저희는 X3D에 전념하고 있습니다. 실제로 X3D에 대한 정말 멋진 업데이트가 예정되어 있습니다. 그래서 단순한 재탕이 아닌 반복 작업을 하고 있습니다."라고 왈리그로스키가 말했습니다. 
아직 자세한 내용은 알 수 없지만, AMD가 3D V-Cache를 개선하기 위해 취할 수 있는 여러 단계가 있습니다. 예를 들어, 두 세대 동안 AMD의 L3 캐시 칩렛은 밀도에 최적화된 7nm 노드 버전을 사용해 왔습니다. 6nm 또는 5nm와 같은 최신 공정 노드로 전환하면 AMD는 더 많은 L3 캐시 용량을 담을 수 있습니다. 
또한, L3 칩렛은 CPU 다이 위에 탑재되기 때문에 일부 표준 생산성 워크로드에서 성능 저하로 이어지는 열 문제가 발생합니다. 더 얇고 새로운 다이 설계를 통해 L3 칩렛의 열 오버헤드를 줄일 수 있으므로 표준 작업에서 X3D 칩이 일반 Non-X3D 모델과 더 유사한 성능을 발휘할 수 있습니다. AMD가 열 제약을 해결한다면 두 CPU 다이 모두에 L3 다이를 배치할 수도 있습니다. 현재 12코어 7900X3D 및 16코어 7950X3D는 두 개의 CCD 칩렛 중 하나에만 캐시가 스택되어 있습니다. 따라서 다른 칩렛이 더 높은 부스트 클럭에 도달할 수 있지만, 더 높은 클럭을 유지하면서 추가 캐시를 두 배로 늘릴 수 있다면 더 좋을 것입니다. 
AMD의 2세대 3D V 캐시는 L3 칩렛 데이터 처리량을 2TB/s에서 2.5TB/s로 높여 1세대보다 개선되었지만, 여전히 이전 세대와 동일한 하이브리드 본딩 방식과 9마이크론의 범프 피치를 사용했습니다. 범프 피치는 L3 칩렛을 CPU 다이에 연결하는 TSV의 밀도를 측정하기 때문에 매우 중요하며, 더 작은 범프 피치(현재 TSMC는 6미크론 SoIC-X 범프 피치를 제공)로 이동하면 AMD가 동일한 영역에 더 많은 연결을 집적할 수 있으므로 대역폭과 성능을 훨씬 더 크게 개선할 수 있습니다. 
AMD는 칩렛에 추가 L2 캐시를 포함할 수도 있지만 오늘날의 기술 상태를 고려할 때 이것이 가능할지는 불분명합니다. 저는 최근 AMD의 수석 부사장, AMD 기업 펠로우 겸 제품 기술 아키텍트인 샘 나프지거와 이야기를 나누며 AMD가 L1 및 L2 캐시 스택을 고려하고 있는지 물었습니다. 
"물론, 더 미세한 3D 인터커넥트에 도달한다면 오늘날 우리는 실리콘을 통해 피치를 통해 9미크론에 도달하게 됩니다. 아시다시피 6, 3, 2미크론, 그리고 그보다 더 낮은 수준으로 내려가면 Nafzigger는 파티셔닝 수준이 훨씬 더 세분화될 수 있다고 말했습니다. (그가 L2 캐시에 필요한 특정 피치를 정의하지 않았다는 점은 주목할 만하므로 이것이 가능한지는 아직 확실하지 않습니다.) AMD는 심지어 더 큰 CPU 레지스터 파일을 칩렛에 추가하는 것을 고려하고 있지만 오늘날의 하이브리드 본드 피치는 가능하지 않습니다. 필요한 대역폭을 지원하지 않습니다(그러나 기술은 imec 및 파운드리 로드맵에 있습니다). Ryzen 9000에서 잠들지 마세요
AMD의 새로운 Ryzen 9000 칩이 이전 세대 모델과 코어 수 및 캐시 용량이 동일하다는 사실에 많은 사람들이 놀랐습니다. 부스트 주파수 또한 일부 모델에서는 동일하게 유지되는 반면, 다른 모델에서는 100MHz만 약간 향상되었습니다. AMD는 또한 기본 클럭을 최대 700MHz까지 크게 낮추어 TDP를 40% 감소시켰습니다. 그러나 16%의 IPC와 두 배로 늘어난 L1 및 L2 데이터 대역폭은 다른 개선 사항 중에서도 큰 세대 간 이득을 제공하므로 업그레이드할 가치가 충분하다고 AMD는 말합니다. 
일부 개선 사항은 사양표에서 쉽게 눈에 띄지 않습니다. AMD의 기업 부사장 겸 클라이언트 채널 비즈니스 총괄 매니저인 데이비드 맥아피는 컴퓨텍스 사전 기조 브리핑에서 언론에 Ryzen 9000이 이전 세대 모델보다 부스트 주파수를 더 오래 유지한다는 의미로 부스트 레지던시가 더 우수하다고 말했습니다. 맥아피는 "Fmax(최대 주파수)가 실제로 변경되지 않았음에도 불구하고 주파수 잔류성이라는 또 다른 측면을 살펴볼 것입니다."라고 말합니다. "박스에 있는 내용 중 주파수 잔류성, 뚜껑의 효율성 및 9000 세대의 열 설계는 이전 세대보다 유효 주파수를 높여줍니다. 따라서 Zen 4에 비해 Zen 5 아키텍처의 프로세서가 더 빠르게 실행되는 것만으로도 전반적으로 긍정적인 효과를 볼 수 있습니다." 
"결국, 전력 증가 없이 더 나은 성능을 제공하고, 발열 증가 없이 더 나은 성능을 제공합니다. 결국 게임과 관련해서는 X3D 칩에 매우 근접한 Non-X3D 칩을 구입한 셈이죠."라고 Wologroski는 말합니다. 
"이 모든 것이 이전의 작은 단계와 출시와 비교하면 꽤 큰 차이점입니다. 8개의 코어가 너무 좋아서 더 높은 TDP가 필요하지 않다는 것이 밝혀졌기 때문에 TDP에 대해 다시 언급하는 것이므로, 이는 매우 극명한 비교라고 생각합니다."라고 그는 결론을 내렸습니다. 
물론 그 증거는 출하되는 실리콘에 있습니다. Ryzen 9000 CPU는 7월에 출시되며, 그때 저희는 이 칩을 벤치마크에 투입할 것입니다.

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