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한국 AI 스타트업 DeepX, 새로운 칩 주문을 TSMC의 3nm 공정으로 변경

QM바나

3 1535 0 2024.06.12 10:09

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/12/8a36cb8900a35d0a88a62a7942d42ac5.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    한국 언론 더일렉은 한국의 AI 칩 스타트업 DeepX의 파트너가 삼성에서 TSMC 의 설계 파트너인 Asicland로 전환했다고 보도했습니다 . 새로운 SoC 칩은 TSMC의 3나노 공정을 사용합니다.

    DeepX는 이전에 삼성 파운드리 설계 회사인 Gaonchips와 파트너십을 맺었지만 최근 Asicland와 TSMC가 NPU SoC 칩을 제조하도록 계약을 체결했습니다.

    이번 거래 규모는 약 100억원 규모다. DeepX는 LLM(Large Language Model) 전용 NPU를 설계하고 이를 Asicland에 판매하며, TSMC 프로세스에 적합한 SoC로 만들기 위해 인터페이스 IP 및 기타 요구 사항을 추가한다. DeepX는 내년에 TSMC 공장에서 샘플을 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다.

    에이시랜드 이종민 대표는 이를 부인하지 않고 비밀유지 계약을 체결했다고만 답했다.

    DeepX는 삼성과도 협력을 유지하고 있습니다. DeepX 제품군에는 비전용 M1 칩, 데이터센터용 AI 가속기 H1, IP 렌즈 및 드론용 V 시리즈 NPU SoC 칩이 포함됩니다. M1과 H1은 삼성의 5nm 공정을 사용하고, V 시리즈는 28nm 공정을 사용합니다.

    소식통에 따르면 DeepX는 삼성 버전 칩의 엔지니어링 샘플을 100개 이상의 고객에게 보냈습니다.

    DeepX는 최근 진대제 전 삼성전자 사장(전 정보통신부 장관)이 이끄는 사모펀드 스카이레이크 에쿼티 파트너스로부터 자금을 지원받았다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.
 </td></tr></tbody></table></div>

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