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AMD, Ryzen 9000X3D 출시를 앞두고 3D V-Cache 최적화 드라이버 업데이트

Wormhole

48 8573 51 2024.06.12 22:25

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. AMD, Ryzen 9000X3D 출시를 앞두고 3D V-Cache 최적화 드라이버 업데이트새로운 드라이버 업데이트는 Ryzen 9000X3D 모델의 출시 시기가 임박했음을 암시할 수 있습니다 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/12/d7e087f9e9e605f3afde3ae434910934.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> AMD가 컴퓨텍스에서 Ryzen 9000을 발표한 지 한 달도 채 되지 않아 AMD는 이미 3D V-Cache 드라이버를 최적화하고 있으며, 아마도 게임 강화 기술이 적용된 Ryzen 9000 시리즈 모델 출시를 준비하고 있을 것입니다.

 X의 @harukaze5719(구 트위터)가 AMD의 새로운 3D V-Cache Performance Optimizer 드라이버를 발견했습니다. AMD는 Ryzen 7000X3D 칩 출시 즈음에 3D V-Cache 최적화 드라이버를 마지막으로 업데이트했습니다. AMD의 3D-V-Cache 드라이버가 어떤 기능을 하는지에 대한 정보는 많지 않으며, Ryzen 7 5800X3D용 Windows 10 전용 드라이버로 처음 공개되었지만 AMD의 Ryzen 7000X3D 칩에서도 사용할 수 있으며 7000X3D SKU와 함께 Windows 11에서 작동합니다.

 Ryzen 7000X3D 지원 버전은 L3 캐시에 민감한 게임 및 앱을 Ryzen 9 7900X3D 또는 7950X3D의 캐시 장착 CCD에 배치하기 위해 워크로드를 최적화한 것으로 추정되지만, 5800X3D에는 이러한 최적화가 필요하지 않기 때문에 드라이버가 존재하는 이유를 설명할 수 없습니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">3D V-Cache Performance Optimizer 1.0.0.9 1st pic: 6.02.07.2300 2nd pic: 6.05.28.016<a href="https://t.co/C0OmQJW7Dv">https://t.co/C0OmQJW7Dv</a> <a href="https://t.co/mjeafB7VYr">pic.twitter.com/mjeafB7VYr</a>— 포시포시 (@harukaze5719) <a href="https://twitter.com/harukaze5719/status/1800777499061997864?ref_src=twsrc%5Etfw">June 12, 2024</a></blockquote>

</div>그럼에도 불구하고, 3D V-Cache 드라이버에 대한 새로운 업데이트가 있다는 사실은 그리 멀지 않은 미래에 Ryzen 9000X3D 출시를 가리킬 수 있습니다. AMD는 이미 3D V-Cache 지원 Ryzen 9000 프로세서가 작업 중임을 확인했으며 3D V-Cache 기술 자체에 "멋진" 혁신을 가져오고 있습니다. 
AMD가 Ryzen 9000X3D 프로세서의 성능을 최대한 높이기 위해 최선을 다하고 있다는 것은 의심의 여지가 없습니다. AMD의 일반 Ryzen 9000 시리즈 프로세서는 Ryzen 7000에 비해 IPC가 16% 향상된 것으로 광고되었지만 AMD는 새로운 Zen 5 데스크톱 칩이 아키텍처상의 이점에도 불구하고 게임에서 기존 Ryzen 7000X3D 프로세서를 능가하지 못할 것이라고 확인했습니다. 
AMD는 캐싱 기술 변경에 대한 세부 사항을 공개하지 않았지만, 의심할 여지없이 Ryzen 9000X3D의 캐시 성능을 개선하여 현재 존재하는 동일한 3D V-Cache 기술을 Ryzen 9000 Zen 5 다이에 적용하는 것에 비해 이 칩이 Ryzen 7000X3D와 더 큰 격차를 보이도록 하는 것을 목표로 하고 있습니다. 
AMD는 3D V-Cache 기술을 개선하기 위해 여러 가지 변경을 할 수 있습니다. Ryzen 9000X3D 칩에 더 큰 L3 캐시 용량을 제공하고, 스택형 SRAM 칩렛을 도입하고, 더 많은 대역폭을 추가하고, 지연 시간을 줄이거나, 심지어 다이 안에 L2 캐시를 집어넣을 수도 있습니다. 그러나 후자는 실현 가능성이 높지 않다고 생각합니다.  
이러한 모든 변화는 3D V-Cache 칩렛을 위한 보다 진보된 공정 노드와 함께 일어날 수 있습니다. AMD는 현재 첫 번째 X3D 칩인 Ryzen 7 5800X3D를 포함해 전체 3D V-Cache 라인업에 7nm 기반 3D V-Cache 칩렛을 사용하고 있습니다. 6nm 또는 5nm 변형으로 전환하면 AMD의 3D V-Cache 기능이 향상될 것입니다. AMD가 더 작은 공정 노드로 다이를 슬림화할 수 있다면, 이는 AMD의 3D V-Cache 설계의 아킬레스건이었던 발열 문제도 개선할 수 있을 것입니다. AMD가 열을 개선할 수 있다면, 이는 Ryzen 9000X3D 칩이 바닐라 칩과 유사한 클럭 속도를 향상시켜 이러한 칩이 일반적으로 가지고 있는 원시 싱글 및 멀티코어 성능 부족을 무효화하는 데 도움이 될 것입니다. 
새로운 Ryzen 9000X3D 칩이 언제 출시될지는 누구나 추측할 수 있지만, 다음 달 AMD의 바닐라 Ryzen 9000 칩이 출시된 직후에 출시될 것으로 예상할 수 있습니다. 이렇게 되면 Ryzen 9000X3D의 출시 시기는 올해 인텔의 경쟁 제품인 Arrow Lake-S 출시 바로 옆에 놓이게 됩니다.

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