하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

삼성전자, SFF 2024에서 AI 시대 비전과 최신 파운드리 기술 선보여

QM제크

6 892 4 2024.06.13 16:01

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/13/93ab6880f86c395c3f214492580eed07.jpg" alt="퀘이사존">     첨단 반도체 기술 분야의 세계적인 선두주자인 삼성전자는 오늘 캘리포니아주 산호세에 있는 Device Solutions America 본사에서 열린 연례 행사인 Samsung Foundry Forum(SFF) US에서 최신 파운드리 혁신을 공개하고 AI 시대에 대한 비전을 제시했습니다.  삼성전자는 'AI 혁명에 힘을 실다'라는 주제로 2개의 새로운 첨단 노드(SF2Z, SF4U)와 파운드리, 메모리, 첨단 패키지(AVP) 사업 기술의 강점을 활용한 통합 삼성 AI 솔루션 플랫폼 등 강화된 공정 기술 로드맵을 발표했다.
    삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 “AI를 중심으로 수많은 기술이 진화하는 시대, AI 구현의 핵심은 고성능, 저전력 반도체에 있다”고 말했다. "AI 칩에 최적화된 입증된 GAA 프로세스와 함께 고속, 저전력 데이터 처리를 위한 통합 공동 패키지 광학(CPO) 기술을 도입하여 고객이 성공하는 데 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공할 계획입니다."
     이 행사에서는 Arm CEO Rene Haas, Groq CEO Jonathan Ross 등 업계의 저명한 리더들이 프레젠테이션을 선보였으며 이들은 무대에 올라 새로운 AI 과제를 해결하는 데 있어 삼성과의 강력한 파트너십을 강조했습니다. 약 30개 파트너 회사가 부스에 전시되어 미국 파운드리 생태계 전반의 역동적인 협력을 더욱 강조했습니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/13/8cc52d8014bde0f8b7727cc02cce2402.jpg" alt="퀘이사존"> 
<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">최첨단 프로세스 기술 로드맵으로 고객 AI 솔루션 역량 강화
</h5>    삼성은 첨단 프로세스 기술 로드맵을 강화하는 SF2Z 및 SF4U라는 두 가지 새로운 프로세스 노드를 발표했습니다.

    회사의 최신 2nm 공정인 SF2Z에는 최적화된 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술이 통합되어 있습니다. 이 기술은 웨이퍼 뒷면에 전원 레일을 배치하여 전력선과 신호선 사이의 병목 현상을 제거합니다. SF2Z에 BSPDN 기술을 적용하면 1세대 2nm 노드인 SF2에 비해 전력, 성능, 면적(PPA)이 향상될 뿐만 아니라 전압 강하(IR drop)도 대폭 줄여 HPC 설계 성능이 향상된다. SF2Z의 양산은 2027년으로 예정되어 있습니다.

    반면 SF4U는 광학 수축을 통합하여 PPA 개선을 제공하는 고가치 4nm 변형으로, 양산은 2025년으로 예정되어 있습니다.

    삼성은 SF1.4( 1.4 nm)은 2027년 양산을 목표로 하는 성능 및 수율 목표를 달성하면서 순조롭게 진행되고 있습니다. 삼성은 무어를 뛰어넘어 발전하겠다는 지속적인 의지를 강조하며 소재 및 구조 혁신을 통해 1.4 nm 미만의 미래 공정 기술을 적극적으로 형성하고 있습니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/13/22d8230f2dea58305f0a14f67ecee3df.jpg" alt="퀘이사존"> 
<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">지속적으로 발전하는 GAA 성숙도
</h5>    AI 시대가 시작되면서 전력 및 성능 요구 사항을 충족하기 위해 GAA(Gate-All-Around)와 같은 구조적 발전이 필수적이 되었습니다. SFF에서 삼성은 AI 강화의 핵심 기술인 GAA 기술의 성숙도를 강조했습니다.

    양산 3년차에 접어든 삼성의 GAA 프로세스는 수율과 성능 모두에서 지속적인 성숙도를 지속적으로 보여주고 있습니다. 삼성전자는 이렇게 축적된 GAA 생산 경험을 활용해 올 하반기 2세대 3나노 공정(SF3)을 양산하고, 곧 출시될 2나노 공정에 GAA를 납품할 계획이다.

    삼성의 GAA 생산량은 2022년부터 꾸준히 증가해 왔으며 앞으로 몇 년 안에 크게 확대될 예정입니다.

<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">턴키 삼성 AI 솔루션을 위한 기업 간 협업 강조
</h5>    또 다른 하이라이트는 회사의 파운드리, 메모리 및 AVP 사업 전반의 협업을 통해 탄생한 턴키 AI 플랫폼인 삼성 AI 솔루션의 공개였습니다. 삼성은 각 비즈니스의 고유한 강점을 통합하여 특정 고객 AI 요구 사항에 맞게 맞춤화할 수 있는 고성능, 저전력, 고대역폭 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 회사 간 협업을 통해 공급망 관리(SCM)가 간소화되고 출시 기간이 단축되어 총 처리 시간(TAT)이 20%나 향상됩니다. 삼성전자는 2027년 올인원 CPO 통합 AI 솔루션을 출시해 고객에게 원스톱 AI 솔루션 제공을 목표로 하고 있다.
<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">AI부터 주류 기술까지 균형 잡힌 포트폴리오를 위한 고객 및 애플리케이션 다각화
</h5>    삼성전자는 고객 기반과 애플리케이션 영역 다변화에도 큰 진전을 보이고 있습니다. 지난 한 해 동안 긴밀한 고객 협력을 통해 삼성 파운드리의 AI 매출이 80% 증가했는데, 이는 진화하는 시장 요구를 충족하려는 노력을 반영합니다. 삼성은 최첨단 프로세스 노드 외에도 지속적인 PPA 개선과 강력한 비용 경쟁력을 갖춘 특수 제품과 8인치 웨이퍼 파생 제품을 제공합니다. 이러한 균형 잡힌 기술 포트폴리오를 통해 회사는 자동차, 의료, 웨어러블 및 IoT 애플리케이션 전반에 걸쳐 고객 요구에 부응하고 있습니다.
<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">AI와 기술을 융합해 공동 성장을 위한 파운드리 생태계 발전
</h5>    SFF 행사를 계기로 삼성전자는 6월 13일 연례 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최할 예정이다. 주제는 'AI: 가능성과 미래 탐색'이다. 포럼은 생태계 파트너들이 AI에 맞는 맞춤형 기술과 솔루션을 논의할 수 있는 협업 플랫폼 역할을 할 것입니다.     올해 포럼에서는 Siemens CEO Mike Ellow, AMD 부사장 Bill En, Celestial AI CEO David Lazovsky 등이 칩 및 시스템 설계 기술의 미래에 대한 통찰력 있는 관점을 제시할 업계 리더 중 하나입니다.

    이 포럼에서는 지난해 MDI 얼라이언스 출범에 이어 첫 번째 MDI(Multi-Die Integration) 얼라이언스 워크숍도 개최됩니다. 삼성은 포괄적인 솔루션 개발을 위한 2.5D 및 3D IC 설계에 중점을 두고 동반 성장 기회와 구체적인 협력 계획에 대해 제휴 파트너들과 광범위한 논의에 참여할 예정입니다. 이러한 활동은 파트너십을 더욱 강화하고 공동 비전을 육성할 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/13/39daf6d85524a273bfadc286e04c5295.jpg" alt="퀘이사존"> </td></tr></tbody></table></div> \※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

QM제크

행성: QM

포인트: 167,467 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 6개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(23.09.07)

퀘이사존

20.9k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
20	ASRock, 더 나은 쿨러를 장착한 Arc A770 및 Arc A750 SE 출시 26 그래픽카드 블랙웰 2.7k 07-07
12	역사상 가장 큰 규모의 비밀번호 유출 사고 발생 - 100억 개의 비밀번호 유출 18 업계동향 블랙웰 6.7k 07-07
20	마이크로소프트, 윈도우 11 메모장에 맞춤법 검사 기능 추가 27 소프트웨어 Wormhole 4.4k 07-07
19	[루머] 인텔 Arc 배틀메이지 "Xe2" 외장 GPU는 TSMC 4nm 공정 사용 35 그래픽카드 Wormhole 4.8k 07-07
24	[루머] 인텔 15세대 코어 울트라 3는 애로우 레이크가 아닌 랩터레이크 기반일 가능성이 높음 38 CPU/MB/RAM Wormhole 8.5k 07-07
46	잘만, 270W 방열 성능 갖춘 CNPS14X DUO BLACK 듀얼 타워 공랭 쿨러 출시 65 쿨링솔루션 QM지름 8.1k 07-07
22	새로운 AMD 펌웨어는 Ryzen 9000 CPU에 대한 성능 최적화를 제공 21 소프트웨어 QM지름 6k 07-07
0	연구팀, 나노미터 이하 트랜지스터 성장 프로세스 개발 업계동향 QM지름 1.1k 07-07
10	ZOTAC은 인터넷을 통해 넘쳐나는 고객 RMA 파일, 개인 정보 및 B2B 거래를 잘못 관리 11 업계동향 QM지름 2.1k 07-07
8	"저작권 음악 쉽게 제거하세요"...유튜브, '지우개 도구' 개선 3 소프트웨어 빌보 2.3k 07-07
55	[루머] AMD Ryzen 9 9900X 시네벤치 R23 점수 유출 64 CPU/MB/RAM Wormhole 13k 07-07
31	사기 RTX 4090은 라벨이 변경된 RTX 3080 Ti GPU, 위조 메모리 칩을 사용 35 그래픽카드 블랙웰 9.8k 07-07
15	반도체 분석가, 중국이 TSMC를 점령하는 대신 파괴할 수도 있다는 이론을 제기 28 업계동향 블랙웰 13.7k 07-07
16	AI 바람탄 삼성전자, 올 영업이익 40조원 넘을 듯 23 업계동향 블랙웰 3.3k 07-07
5	테슬라 주가, 이번 주 27% 상승…올 수익률 플러스 전환 5 업계동향 블랙웰 1.3k 07-07
1	모건스탠리, 네이버 휴머노이드 주목… “기술 제공자” 2 업계동향 빌보 570 07-06
5	AI 업계는 막대한 하드웨어 지출을 감당하기 위해 연간 6,000억 달러를 벌어야 합니다 9 업계동향 블랙웰 1.2k 07-06
4	일론 머스크의 수냉식 '기가팩토리' 데이터센터가 슈퍼마이크로 CEO의 지원을 받습니다 5 업계동향 블랙웰 1k 07-06
40	[루머] Navi 48 GPU 탑재 AMD Radeon RX 8000 그래픽카드 CES 2025에서 발표 가능성 69 그래픽카드 Wormhole 7.7k 07-06
16	日정부 '자본관계 재검토' 입장 바꿨나…네이버, 한숨 돌렸다 50 업계동향 빌보 4.6k 07-06
53	[루머] AMD Ryzen 9000X3D 시리즈 CPU, 전작과 동일한 용량의 3D V-캐시 탑재 73 CPU/MB/RAM Wormhole 15.9k 07-06
42	리안 리, EDGE 시리즈의 듀얼 챔버 케이스용 새로운 PSU 폼팩터 출시 51 파워 Wormhole 4.9k 07-06
17	448개 실행 유닛을 탑재한 Intel "X3" 배틀메이지 GPU 포착 35 그래픽카드 Wormhole 3.2k 07-06
7	ASRock Radeon RX 7900 Creator 시리즈, 블로워 팬과 12V-2X6 커넥터 탑재 12 그래픽카드 Wormhole 1.5k 07-06
4	2000년대 AMD에 회사를 거의 매각할 뻔했던 엔비디아 CEO 젠슨 황, 내부자 공개 9 업계동향 Wormhole 2.4k 07-06
4	AMD Ryzen AI 9 HX 370 및 Ryzen AI 7 PRO 360 스트릭스 APU 발견 및 테스트됨 5 CPU/MB/RAM Wormhole 1.5k 07-06
3	ASUS, 310Hz Fast IPS 패널 탑재 ROG Strix XG259CMS 게이밍 모니터 출시 4 디스플레이 Wormhole 778 07-06
4	ASUS, 슬림 S500SER PC 2종 공개 4 기타/주변기기 Wormhole 846 07-06
3	인텔 제온 W7-2595X "사파이어 래피즈 리프레시" 워크스테이션 CPU 발견 8 CPU/MB/RAM Wormhole 790 07-06
13	차세대 인텔 애로우 레이크 CPU에 코어당 열 조정 기능 도입 25 CPU/MB/RAM Wormhole 3.8k 07-06