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Ryzen AI 9 HX 370 APU, 시네벤치에서 7900X급, 890M iGPU는 50W RTX 3050급 성능

Wormhole

33 6831 24 2024.06.18 20:42

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU는 시네벤치에서 7900X에 가까운 CPU 성능, 3DMark에서 890M iGPU는 50W RTX 3050에 가까운 성능 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/fa32f616e936c424da47f8fc01a471d5.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> AMD의 Ryzen AI 9 HX 370 "Strix" APU는 시네벤치 및 3DMark에서 벤치마크되어 이전 세대 대비 큰 성능 향상을 제공했습니다. 
AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, Zen 5 및 RDNA 3.5의 능력 덕분에 Cinebench 및 3DMark 벤치마크에서 강력한 CPU 및 GPU 성능 향상을 보여줍니다최신 벤치마크는 두 개의 13.3" 디스플레이가 함께 탑재된 DUO 노트북 내에서 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU를 활용하는 GPD에서 제공됩니다. GPU DUO는 태블릿 및 기타 다양한 핸드헬드 구성으로 변환할 수 있는 다기능 디자인이 될 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/720a8555c7e804f2054261dfb69666af.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 사양을 살펴보면, GPD DUO는 지금까지 Strix Point 제품군 내에서 가장 빠른 APU 구성인 AMD Ryzen AI 9 HX 370을 탑재하고 있습니다. 이 칩은 Zen 4 코어 아키텍처 기반의 12코어 24스레드, 36MB 캐시(24MB L3 + 12MB L2), 기본 2GHz 및 부스트 5.1GHz의 클럭 속도와 15-54W 사이에서 조정 가능한 TDP 범위를 갖추고 있습니다. 
iGPU에는 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처 기반의 Radeon 890M 칩이 포함되어 있습니다. 이 칩에는 2900MHz로 클럭된 16개의 컴퓨팅 유닛이 포함되어 있습니다. 또한 이 칩에는 최대 50개의 AI TOPS 및 80개의 플랫폼 TOPS를 갖춘 고성능 XDNA 2 "Ryzen AI" NPU가 탑재되어 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/35c0f03b62143d332c74a218728790d3.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 성능 수치에 관해서는, AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU는 Cinebench 2024 벤치마크 내에서 처음 테스트되었으며 싱글코어에서 124점, 멀티코어 테스트에서 1525점을 기록했습니다. GPD 자체에 따르면, 싱글코어는 최대 5.7GHz로 클럭되는 Ryzen 9 7950X와 동일한 성능인 반면, 멀티스레드 CPU 성능은 33% 더 많은 코어(16 vs 12)를 갖춘 Ryzen 9 5950X를 능가합니다. 
또한 비교를 위해 몇 가지 칩을 더 추가한 결과, AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU는 최대 5.6GHz에서 클럭되고 TDP가 170W인 12코어 Zen 4 칩인 Ryzen 9 7900X에 매우 근접할 것으로 보이며, Strix Point APU는 열적 제약이 있을 뿐만 아니라 최대 60W의 GPD DUO 내에서 TDP가 더 낮습니다. 
이전 모델과 비교해, Ryzen AI 9 HX 370은 피닉스 및 호크 APU에 비해 싱글코어 성능이 18% 향상되었으며, 멀티스레드 점수에서는 동일한 칩 대비 57%의 엄청난 성능 향상을 보였습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/d6fc440b49b480459c0f60ee8853d04c.png" alt="퀘이사존" style="width: 870px; height: 986px;"> 그래픽 성능 측면에서 AMD Ryzen AI 9 HX 370은 54W의 TDP로 작동하는 Radeon 890M iGPU를 탑재하고 있습니다. 이 칩은 그래픽 테스트에서 4221점을 기록한 3DMark Time Spy에서 테스트되었습니다. 이는 동일한 54W TDP의 Radeon 780M(RDNA 3) iGPU에 비해 51% 향상된 수치이며, 780M의 부스트된 72W 구성은 31% 앞선 새로운 RDNA 3.5 iGPU에 비해 여전히 느립니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/f8fb398613380e4a93231cade925cb0a.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 가장 인기 있고 일반적인 외장 그래픽과 비교했을 때, Radeon 890M iGPU는 여전히 45W 정격의 RTX 2050을 이기고, 50W 정격의 RTX 3050에 근접하며, 이는 AMD의 세련된 RDNA 아키텍처의 멋진 쇼케이스로, 이 새로운 APU를 탑재한 차세대 핸드헬드와 미니 PC에서 뛰어난 게이밍 성능을 기대할 수 있음을 보여줄 뿐입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/3b39b23b07247f9c63b8983a0d9edfe2.webp" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 425px;"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/f339d34278613ac4cf7157f3b0046c4b.png" alt="퀘이사존"> 전반적으로 GPD DUO용 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU가 보여주는 성능은 매우 훌륭하며, 다음 분기 말에 새로운 노트북, 미니 PC 및 핸드헬드가 출시되면 직접 테스트해 볼 수 있기를 기대합니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">AMD Ryzen AI 9 HX 370 CB R2024: 1T 124, nT 1525 3DMARK TS Graphics score: 4221 Source: GPD <a href="https://t.co/iGDxwUd1I5">https://t.co/iGDxwUd1I5</a> <a href="https://t.co/ZyMhAbHPQ6">pic.twitter.com/ZyMhAbHPQ6</a>— HXL (@9550pro) <a href="https://twitter.com/9550pro/status/1802956563680014365?ref_src=twsrc%5Etfw">June 18, 2024</a></blockquote>

</div>

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