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글로벌 반도체 팹 생산능력은 2024년 6%, 2025년 7% 증가할 것으로 예상

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2 921 1 2024.06.19 11:50

<div align="center"> <table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    칩 수요의 끊임없는 증가에 발맞추기 위해 전 세계 반도체 제조 산업은 2024년에 생산 능력을 6%, 2025년에는 7% 증가하여 월 3,370만 개의 웨이퍼(wpm: 8 인치 상당)라는 기록적인 생산 능력을 달성할 것으로 예상됩니다. SEMI는 오늘 최신 분기별 World Fab 예측 보고서를 발표했습니다.

    5nm 이하 노드의 최첨단 용량은 주로 데이터 센터 교육, 추론 및 최첨단 장치를 위한 생성 인공 지능(AI)에 의해 2024년에 13% 증가할 것으로 예상됩니다. 처리 전력 효율성을 높이기 위해 Intel, Samsung, TSMC를 포함한 칩 제조업체는 2nm GAA(Gate-All-Around) 칩 생산을 시작하여 2025년에 총 최첨단 용량 성장을 17% 늘릴 예정입니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/19/c34420a6ab2236ed0ccaa0b3e5559376.jpg" alt="퀘이사존"> 
    SEMI 사장 겸 CEO인 Ajit Manocha는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 장치에 이르기까지 AI 처리의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 강력한 확장을 주도하고 있습니다"라고 말했습니다. "이것은 선순환을 창출합니다. AI는 다양한 응용 분야에서 반도체 콘텐츠의 성장을 촉진할 것이며 결과적으로 추가 투자를 장려할 것입니다."

<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">지역별 생산능력 확대
</h5>    중국 반도체 업체들은 2024년 885만wpm으로 15% 증가한 데 이어 2025년에도 업계 전체의 3분의 1에 가까운 14% 증가한 1,010만wpm으로 두 자릿수 생산능력 증가를 유지할 것으로 예상된다. 초과의 잠재적인 위험을 고려하여 이 지역은 부분적으로 최근 수출 통제의 영향을 완화하기 위해 생산 능력 확장에 대한 공격적인 투자를 계속하고 있습니다. Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated, SMIC 및 DRAM 제조업체인 CXMT를 포함한 주요 파운드리 공급업체는 이 지역의 반도체 제조 역량을 키우기 위해 막대한 투자를 하고 있습니다.

    대부분의 다른 주요 칩 제조 지역은 2025년에 5% 이하의 생산능력 증가를 보일 것으로 예상됩니다. 대만은 2025년에 4% 증가율인 580만wpm으로 2위를 차지할 것으로 예상되는 반면, 한국은 2025년에 2위를 차지할 것으로 예상됩니다. 2024년 처음으로 500만wpm을 돌파한 뒤, 내년에는 540만wpm으로 7% 증가해 3위를 차지했습니다. 일본, 미주, 유럽&중동, 동남아 등 반도체 제조능력 470만개 늘릴 전망 각각 wpm(3% YoY), 320만wpm(5% YoY), 270만wpm(4% YoY), 180만wpm(4% YoY)입니다.

<h5 style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">부문별 용량 확대
</h5>    인텔의 파운드리 사업 진출과 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리 부문은 2024년 11%, 2025년 10% 증가해 2026년 1,270만wpm에 달할 것으로 예상된다.

    고대역폭 메모리의 급속한 도입(HBM)은 AI 서버에 필요한 더 빠른 프로세서에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 메모리 부문에서 전례 없는 용량 성장을 촉진하고 있습니다. AI 채택이 폭발적으로 증가하면서 밀도가 높은 HBM 스택에 대한 수요가 증가했으며, 이제 각 스택에는 8~12개의 주사위가 통합됩니다. 이에 맞춰 주요 DRAM 제조사들은 HBM/DRAM에 대한 투자를 늘리고 있다. DRAM 용량은 2024년과 2025년 모두 9% 증가할 것으로 예상됩니다. 반면, 3D NAND 시장 회복은 여전히 느리며, 2024년에는 용량 증가가 없고 2025년에는 5% 증가가 예상됩니다.      장치는 주류 스마트폰의 DRAM 콘텐츠를 8GB에서 12GB로 늘릴 것으로 예상되는 반면, AI 보조 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16GB의 DRAM이 필요할 것입니다. AI가 엣지 디바이스까지 확대되면서 DRAM 수요도 늘어날 것입니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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