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삼성, 텍사스 공장 4nm에서 2nm로 업그레이드 연기

QM바나

36 6524 25 2024.06.19 18:10

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/19/3411bafb7fb6b341ed322ce5255aa95b.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    톰스하드웨어 와 한국 언론 매체 ETnews 의 보도에 따르면 삼성은 오스틴 근처 테일러 팹의 제조 능력을 4nm에서 2nm로 업데이트하는 것을 검토하고 있으며 관련 장비 주문을 연기하고 있는 것으로 알려졌습니다 . 결정은 2024년 3분기에 내려질 것으로 알려졌습니다.

    삼성전자는 투자 계획이 공개된 2021년 당초 전망에서 테일러 공장이 2024년 하반기에 4nm 양산을 시작할 것으로 예상했으나 이후 일정을 2025년으로 연기한 것으로 전해졌습니다.

    최신 보고서에 따르면 AI 하드웨어 경쟁이 심화되고 삼성의 가장 큰 고객 중 하나인 Nvidia가 GPU 플랫폼에서 계속 발전함에 따라 4nm 생산은 더 이상 충분하지 않을 수 있습니다. 따라서 삼성은 4nm에서 2nm로의 업그레이드를 고려하면서 Taylor Fab에 대한 장비 주문을 연기했습니다. 미국 현지 언론인 MySA는 이 공장이 2026년까지 가동되지 않을 수도 있다고 지적했습니다.

    삼성의 보도 자료 에 따르면 , 회사는 고객이 AI 칩 생산을 가속화할 수 있도록 원스톱 솔루션을 제공할 계획이며, 후면 전원 공급 기능을 갖춘 업데이트된 2nm 노드는 2027년에 시장에 출시될 것으로 예상됩니다. 광학 수축을 통합하여 PPA 개선을 제공하는 가치 4nm 변형은 2025년에 대량 생산에 들어갈 계획입니다.

    지난 4월 초 미국 정부는 삼성전자 텍사스 공장의 첨단 칩 생산 능력 확장을 위해 최대 64억 달러의 보조금을 삼성에 제공할 것이라고 발표한 바 있습니다.
    미국 주요 반도체 업체들의 증설 계획과 관련해 TSMC 애리조나주 신공장은 올해 말까지 양산 준비를 모두 완료하고 2025년 상반기 4나노 공정을 사용해 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있습니다. 한편, TSMC는 애리조나에 세 번째 팹을 건설할 계획인데, 이 팹은 2nm 공정 또는 훨씬 더 진보된 기술을 사용하여 고객을 위한 웨이퍼를 제조할 예정이지만 건설 날짜는 아직 공개되지 않았습니다.

    한편 인텔은 각각 2024년과 2025년 애리조나와 오하이오 공장에서 20A와 18A 노드를 대량 생산할 계획입니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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