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Micron은 HBM 시장 점유율을 높이기 위해 전 세계적으로 HBM3E 메모리 생산 확대

QM달려

2 1277 1 2024.06.20 08:36

<div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/20/dacff323b5a40e6b2622dc6277adec93.webp" alt="퀘이사존"></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    마이크론은 앞서   고대역폭 메모리(HBM) 시장 점유율을 현재 '한 자릿수 중반'에서 약 1년 뒤에는 20% 중반(즉, ~25%)으로 늘릴 계획을 발표한 바 있다 . 그러나 HBM 생산 능력을 어떻게 확대할 것인지에 대해서는 자세한 내용을 공유하지 않았습니다.  Nikkei는  이제 잠재적인 계획에 대해 일부 밝혔으며 Micron이 대만에서 생산 능력을 확장하고 미국에서 R&D 운영을 강화하며 심지어   말레이시아에서 HBM3E를 만드는 것을 고려하고 있다고 말했습니다. 이는 엄밀히 말하면 비공식 정보이므로 가볍게 받아들이시기 바랍니다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    HBM은 DRAM의 일종이지만 상용 메모리 모듈과는 다른 메모리 장치를 사용합니다. HBM DRAM 다이는 용량이 더 크고 인터페이스가 더 넓기 때문에 생산하기가 조금 더 어렵습니다. 생산 후에는 각 장치를 개별적으로 테스트하여 품질, 성능 및 전력 목표를 충족하는지 확인해야 합니다. 각 HBM 모듈은 양호한 것으로 알려진 8개 또는 12개의 HBM 다이를 서로 쌓고 실리콘 통과 비아를 사용하여 연결한 후 기본 로직 다이에 스택을 배치합니다. HBM3E 생산량을 늘리기 위해 Micron은 HBM DRAM 장치의 생산량을 늘려야 하며(더 적은 수의 상용 DRAM을 생산하는 비용으로 발생할 수 있음), HBM DRAM에 대한 충분한 테스트 용량과 스태킹 및 TSV 용량을 확보해야 합니다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    Micron의 가장 큰 HBM 생산 현장은 대만 타이중에 있으며, 이곳에서 DRAM 다이를 생산하고 테스트한 후 HBM3E 스택을 조립합니다. 소스 보고서에 따르면 이 회사는 현재 대만 사업장에 생산 능력을 추가하고 있지만 어떤 생산 능력이 추가되고 있는지 자세히 밝히지 않았습니다. Micron의 HBM3E 메모리 공급은 2025년 대부분 동안 매진되지만 이는 확실히 보장됩니다( 특히 Nvidia의 경우 )  .</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    또한 마이크론은 이미 상용 메모리 칩 테스트 및 조립을 수행하고 있는 말레이시아에서 HBM 생산 능력을 구축하는 방안을 검토하고 있다고 Nikkei가 보도했습니다. 메모리 공장을 건설하고 장비하는 데 수년이 걸리기 때문에 Micron은 말레이시아에서 실제 DRAM 다이를 생산할 가능성이 낮습니다. 그러나 HBM3E 다이를 테스트하고 말레이시아에서 HBM3E를 조립하는 것도 가능합니다. 그러나 마이크론은 이를 스스로 확인해야 한다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    마지막으로 마이크론은 아이다호주 보이시에 있는 본사에 고급 HBM 칩을 위한 추가 테스트 생산 라인을 구축하고 미국의 R&D 시설을 확장하여 2025년 말부터 2026년까지 차세대 HBM4 메모리를 준비할 것으로 알려졌습니다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

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