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마이크론의 HBM 최대 확장: 미국, 말레이시아에서도 확장 소문도 옵션

QM바나

5 1130 4 2024.06.20 18:35

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/20/de7151b2ecd21f48b243ffd74d3fdbab.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    닛케이가 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 거대 메모리 기업 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 미국에 첨단 고대역폭 메모리(HBM)용 파일럿 생산 라인을 구축하고 있으며, AI 수요를 더 많이 잡기 위해 처음으로 말레이시아에서 HBM 생산을 검토하고 있습니다.
    6월 19일 보도된 바에 따르면, 마이크론은 아이다호주 보이시에 있는 본사에서 생산 및 검증 라인을 포함해 HBM 관련 R&D 시설을 확장하고 있다고 합니다. 또한 Micron은 이미 칩 테스트 및 조립 공장을 운영하고 있는 말레이시아에 HBM 생산 능력을 구축하는 것을 고려하고 있습니다.

    Nikkei의 보고서는 또한 Micron의 최대 HBM 생산 시설이 대만 타이중에 위치하고 있으며 이곳에서도 확장 노력이 진행 중이라고 언급했습니다. 마이크론은 2025년 말까지 HBM 시장 점유율을 24~26%로 3배 높여 기존 DRAM 시장 점유율 약 23~25%에 근접하겠다는 목표를 세웠다고 합니다.

    이달 초 일본 언론인 데일리 인더스트리얼 뉴스(The Daily Industrial News)의 보도 에 따르면 마이크론은 히로시마에 새로운 DRAM 공장을 건설할 계획이며 2026년 초에 착공하여 공장 건물을 완공하고 첫 번째 툴인을 2027년 말로 목표로 하고 있습니다.     TechNews가 인용한 업계 소식통에 따르면 Micron은 기존 Fab15 시설에 인접한 새 시설에 6000억~8000억 엔을 투자할 것으로 예상됩니다. 처음에 새 공장은 백엔드 패키징과 테스트를 제외하고 DRAM 생산에 중점을 두고 HBM 제품에 중점을 둘 것입니다.

    마이크론은 SK하이닉스와 함께 엔비디아로부터 AI 칩 'H200'용 HBM3e 생산 인증을 받은 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 승인을 받지 못했다. 덜 발전된 HBM3 및 HBM2e는 현재 주로 AMD, Google 및 Amazon에 공급됩니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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