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AMD: 각 세대마다 최첨단 공정 사용 약속, 모든 제품에서 설계, 패키징, 조립 혁신 지속할 것

Wormhole

30 6706 24 2024.06.26 00:23

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. AMD: 각 세대마다 최첨단 공정 사용 약속, 모든 제품에서 설계, 패키징, 조립 혁신 지속할 것 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/26/676940f26ffa94859c2190d46a7c54c4.png" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 444px;"> AMD는 혁신적인 설계 기술을 채택하면서 각 세대의 제품에 가장 진보된 공정을 사용할 것이라고 밝혔습니다. 
데이터 센터 및 클라이언트 부문에서 AMD의 성공은 최신 공정 기술 및 설계 기법을 최신 상태로 유지한 덕분이며, 향후에도 이러한 속도를 계속 이어갈 것입니다AMD의 Zen 코어 아키텍처의 출시는 레드팀에게 기념비적인 업적으로, 7년에 걸쳐 그들을 큰 높이로 끌어올렸습니다. 컴퓨텍스 2024에서 AMD는 고성능 여정을 이어가기 위해 TSMC의 새로운 4nm 및 3nm 노드를 채택할 Zen 5로 알려진 Zen의 다음 장을 발표했으며, 이러한 미래 제품에는 혁신적인 설계 기술이 사용될 것이며, 이는 AMD의 EVP인 Forrest Norrod가 The Next Platform과의 인터뷰에서 AMD 제품의 미래에 대해 언급했던 내용이기도 합니다. 
AMD는 인텔의 프로세스 및 제품 로드맵, 특히 최근의 Xeon 6 발표를 어떻게 보는지에 대한 질문에 대해 Forrest는 인텔의 공격적인 계획을 칭찬하며 인텔이 말하는 모든 것을 할 것이라고 가정하는 내부적인 생각을 가지고 있다고 말했습니다. 인텔이 공정 기술과 제품에 대한 목표나 기간을 달성할지는 다른 문제이지만, 블루팀과 경쟁하기 위해서는 인텔이 목표를 달성할 것이라고 믿고 그보다 뛰어난 경쟁 제품을 설계하는 것이 최선의 접근 방식입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/26/c6bf91dc08a5aee731484ffee87f4fd8.png" alt="퀘이사존" style="width: 1050px; height: 590px;"> Forrest는 경쟁 우위를 유지하기 위해 AMD가 사용하고 있는 프로세스 및 설계 기술에 대해서도 이야기합니다. AMD가 가장 혁신적인 솔루션을 시장에 내놓은 기업이라는 것은 의심의 여지가 없습니다. 
AMD는 칩렛을 주류로 만들었고 인텔이 계획했지만 궁극적으로 취소한(Falcon Shores XPU) 적절한 CPU 및 GPU 조합을 시장에 출시하고 있으며(MI300A), 최신 컴퓨팅을 통해 다양한 세그먼트에 동일한 Zen ISA를 제공하고, 클라우드에 최적화된 "C" 코어는 엄청나게 많은 코어 수를 제공합니다. 
또한 Infinity Fabric 형태의 강력한 상호 연결 패브릭을 보유하고 있으며, 데이터센터 부문에서 HBM을 최초로 구현하고 그 이점을 확인한 것은 AMD라는 것을 우리 모두는 기억하고 있습니다. HBM은 이제 데이터센터 CPU와 GPU의 필수 솔루션이 된 것과 동일한 기술입니다. <table class="table table-bordered"><tbody><tr><td>Timothy Prickett Morgan: 2주 전 인텔의 첫 번째 "Sierra Forest" Xeon 6 CPU 발표와 향후 "투린" 라인의 에픽 CPU에 대한 폭로 이후 바로 본론으로 넘어가 보겠습니다. 제 생각에는 인텔이 대만 반도체 제조사와 공정 및 패키징에서 거의 동등한 수준을 갖추기 전까지는 CPU에서 당신을 따라잡을 수 없을 것 같습니다. 2025년이나 2026년까지 상황이 정말 그렇게 간단할까요? Forrest Norrod: 저는 인텔의 공정 역량을 깎아내리고 싶지 않습니다. 팻 겔싱어는 매우 공격적인 계획을 가지고 있고, 우리는 항상 그들이 말한 대로 할 것이라고 가정합니다. 따라서 우리가 할 수 있는 일은 TSMC의 설계와 공정 모두에서 가능한 한 빨리 달려가는 것뿐입니다.
 저는 TSMC와의 기회가 정말 마음에 듭니다. 그들은 놀라운 파트너이자 놀라운 실행력이 있는 회사라고 생각하며, 우리는 각 세대마다 가장 진보된 공정을 계속 사용할 것입니다. 이를 통해 공정의 최첨단을 유지할 수 있다는 점이 마음에 듭니다.
 마찬가지로 디자인 측면에서도 조금도 속도를 늦추지 않고 있습니다. 우리는 최대한 빠르게 달리고 있습니다. 모든 제품 라인에서 디자인 혁신과 패키징 및 조립 혁신을 계속 보게 될 것입니다. 저는 인텔이 하는 일을 통제할 수 없습니다. 그저 그들이 내일 아침에 일어나서 멋진 부츠와 검을 들고 싸울 것이라고 가정해야 할 뿐이죠. 저는 인텔이 오늘부터 항상 최선을 다할 것이라고 가정해야 합니다.
 Forrest Norrod - AMD 고위 간부 (The Next Platform을 통해)

</td></tr></tbody></table> 미래에 대해 AMD는 TSMC가 훌륭한 파트너이며 TSMC가 최신 제품에 제공하는 가장 진보된 공정 기술을 사용하기 위해 최선을 다하고 있다고 말합니다. 동일한 제품이 공정 기술에서 그치지 않고 혁신적인 설계, 조립 및 패키징 기술도 채택할 것입니다. 이 인터뷰가 데이터 센터 측면에 더 치우쳐 있다는 것을 알고 있지만, 이러한 혁신적인 기술은 이달 초 AMD가 선보인 새로운 3D V-Cache 혁신과 함께 곧 출시될 Ryzen 9000(X3D) 칩에서 중요한 역할을 할 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/26/1b5040104b7fdb2bd0b220f922944b06.png" alt="퀘이사존" style="width: 1050px; height: 590px;"> AMD는 다음 달 첫 Zen 5 제품 출시를 앞두고 있으며, 7월에는 Strix Point "Ryzen AI 300" 및 Granite Ridge "Ryzen 9000" CPU가 소매점에 출시되고 2024년 3분기에는 5세대 EPYC Turin CPU가 출시될 예정입니다. 현재 AMD의 EPYC CPU 출하량은 30% 장벽을 넘어섰으며(2024년 1분기 33%), 차세대 라인업과 함께 EPYC 성공 사례는 더욱 지속될 것이며, 또한 올해 말 출시되는 새로운 MI325 시리즈와 더불어 늘어난 Instinct MI300 시리즈를 통해 데이터 센터 수익이 크게 향상될 것으로 예상됩니다.

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