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인텔, 광 컴퓨팅 인터커넥트 칩렛 출시: CPU 또는 GPU에 4Tbps 광 연결성 추가

블랙웰

1 610 3 2024.06.27 21:29

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/f9649e0315d60937459c06268b44471c.png" alt="퀘이사존"> 차세대 데이터센터를 위한 4Tbps 인터커넥트.
 광 인터커넥트는 차세대 AI 및 HPC 데이터센터에 매우 중요하지만, CPU와 GPU에 이를 추가하는 것은 복잡하고 대량 도입을 위한 인프라가 아직 많이 부족합니다. 이를 위해 인텔은 2024년 광섬유 통신 컨퍼런스(OFC)에서 최초의 완전 통합형 광 입출력(I/O) 칩렛을 소개했습니다. 광 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩렛은 CPU와 GPU에 부착하여 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 확장된 도달 범위의 I/O 연결을 가능하게 합니다.
 인텔의 OCI 칩렛은 컴퓨팅 프로세서와 함께 패키징할 수 있는 업계 최초의 완전 통합형 광학 I/O 솔루션 중 하나입니다. 이 칩렛은 광섬유를 사용하여 최대 100미터의 거리에서 각각 양방향으로 32GT/s, 총 4Tbps의 속도로 전송하는 64개의 PCIe 5.0 채널을 지원합니다. 인텔에 따르면 이 칩렛은 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM) 파장을 사용하며 비트당 5피코줄만 소비하여 비트당 약 15피코줄을 소비하는 플러그형 광 트랜시버 모듈보다 훨씬 에너지 효율이 높다고 합니다.
 이 장치는 차세대 데이터 센터와 AI/HPC 애플리케이션에 매우 중요합니다. 이 장치는 CPU 및 GPU 클러스터를 위한 고성능 연결, 일관된 메모리 확장, 리소스 분리를 가능하게 합니다. 이러한 기능은 엄청난 데이터 대역폭이 필요한 대규모 AI 모델과 머신 러닝 작업을 위한 슈퍼컴퓨터 운영에 유용하게 사용될 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/26200cd53f90503fbfcb8336bb11b837.png" alt="퀘이사존"> 연결을 위해 구리 트레이스에 의존하는 기존의 전기 I/O 시스템은 높은 대역폭 밀도와 저전력을 제공하지만 약 1미터의 짧은 거리로 제한됩니다. 반면, 인텔의 광학 I/O 칩렛은 더 높은 효율과 낮은 전력 소비로 훨씬 더 먼 거리까지 데이터를 전송할 수 있습니다.
 현재 광학 I/O 칩렛은 대부분 프로토타입이며, 인텔은 일부 고객과 협력하여 이 장치를 차세대 시스템 온 칩(SoC) 및 시스템 인 패키지(SiP)와 통합하여 더욱 발전시키고 있습니다.
 "서버 간 데이터 이동이 계속 증가하면서 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담을 주고 있으며, 현재 솔루션은 전기적 I/O 성능의 실질적인 한계에 빠르게 접근하고 있다"고 통합 포토닉스 솔루션(IPS) 그룹의 제품 관리 및 전략 수석 이사 토마스 릴예버그(Thomas Liljeberg)는 말합니다. "하지만 인텔의 획기적인 성과로 고객들은 코패키지 실리콘 포토닉스 인터커넥트 솔루션을 차세대 컴퓨팅 시스템에 원활하게 통합할 수 있게 되었습니다. 인텔의 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 범위를 늘려 고성능 AI 인프라를 혁신할 수 있는 ML 워크로드 가속화를 가능하게 합니다."
 인텔의 실리콘 포토닉스 이니셔티브는 25년 이상의 연구와 데이터센터에서의 광범위한 배포를 통해 뒷받침되고 있습니다. 인텔의 하이브리드 레이저 온 웨이퍼 기술과 직접 통합 방식은 높은 신뢰성과 비용 효율성을 제공하며, 이는 인텔이 경쟁사와 차별화되는 요소라고 말합니다.
 지금까지 인텔은 3,200만 개 이상의 온칩 레이저가 통합된 800만 개 이상의 광자 집적 회로(PIC)를 출하했습니다. 이러한 PIC는 플러그형 트랜시버 모듈에 통합되어 주요 클라우드 제공업체의 대규모 데이터 센터에서 100, 200 및 400Gbps 애플리케이션에 사용되었습니다. 레인당 200G를 지원하는 차세대 PIC는 800Gbps 및 1.6Tbps 애플리케이션을 위해 개발되고 있습니다.

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