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인텔의 EMIB 패키징 기술은 이제 업계 표준 설계 및 테스트 툴에서 지원됩니다

블랙웰

3 379 4 2024.06.27 21:30

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/c228d12c54d56f9967b8c46dbba3493d.png" alt="퀘이사존"> 인텔 파운드리 고객에게 제공되는 선도적인 디자이너의 새로운 툴, 방법론 및 재사용 가능한 IP 블록 세트입니다.
 인텔의 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 고급 패키징 기술은 이미 자체 설계한 여러 제품에 사용되고 있지만 인텔 파운드리 고객이 광범위하게 채택하려면 타사 전자 설계 자동화(EDA) 도구 및 참조 흐름에서 지원해야 합니다. 월요일, 인텔은 Ansys, Cadence, Siemens 및 Synopsys의 소프트웨어가 이제 다양한 AI 및 HPC 프로세서에 유용한 EMIB 칩렛 간 상호 연결을 지원한다고 발표했습니다.
 인텔의 EMIB 기술은 칩렛을 연결하는 임베디드 실리콘 브리지를 사용하여 비교적 간단하고 비용 효율적인 방식으로 단일 패키지에서 다중 칩렛 설계를 연결하고 통합하도록 설계되었습니다. 인텔은 Ansys, Cadence, Siemens 및 Synopsys와 같은 회사의 다양한 설계 툴, 방법론 및 재사용 가능한 IP 블록이 이제 프로젝트에 인텔 EMIB 패키징 기술을 사용하는 고객을 지원할 수 있도록 완전히 활성화되고 자격을 갖추었다고 말합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/dd0b697dfd1e8a511b519d5d88d85b86.png" alt="퀘이사존"> 주로 시뮬레이션 소프트웨어를 전문으로 하는 Ansys는 인텔 18A 프로세스 노드 및 이기종 패키징 플랫폼에서 EMIB 기술의 사인오프 검증, 열 및 전력 무결성, 기계적 신뢰성을 위해 인텔 파운드리와 협력해 왔습니다.
 케이던스는 포괄적인 EMIB 2.5D 패키징 플로우를 개발하고 인텔의 18A 노드를 위한 디지털 및 맞춤형/아날로그 플로우를 제공했습니다. 또한 18A를 위한 필수 설계 IP를 제공하여 1.8nm급 칩렛과 멀티 다이 시스템 인 패키지 개발을 간소화할 수 있도록 했습니다.
 지멘스는 인텔 파운드리 고객을 위한 EMIB 레퍼런스 플로우를 도입하고 인텔의 16, 3 및 18A 노드에서 맞춤형 IC 검증을 위한 솔리도 시뮬레이션 스위트 인증을 획득했습니다. 이를 통해 고객이 사용할 수 있는 설계 및 검증 툴의 범위가 확대되었습니다.
 시놉시스는 특히 EMIB 기술을 위한 AI 기반 멀티칩렛 레퍼런스 플로우를 제공합니다. 이 최적화된 레퍼런스 플로우는 실리콘에서 시스템까지 멀티 다이 설계의 탐색 및 개발 속도를 높이기 위해 Synopsys 3DIC 컴파일러를 사용하는 포괄적인 공동 설계 및 분석 솔루션을 제공합니다. 또한 Synopsys 3DSO.ai는 신호, 전력 및 열 무결성을 최적화할 수 있는 Synopsys 3DIC Compiler와 원활하게 통합되어 멀티 칩렛 설계의 생산성을 크게 향상시키고 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다.
 인텔 파운드리의 에코시스템 개발 담당 부사장인 석 리는 "오늘의 소식은 인텔 파운드리가 어떻게 인텔의 최고 장점과 최고의 에코시스템을 결합하여 고객이 AI 시스템의 야망을 실현할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있는지를 보여줍니다."라고 말했습니다.
 인텔 파운드리는 타사의 설계 툴, 플로우 및 IP로 구성된 포괄적인 에코시스템을 활용하여 고객이 기술 스택의 모든 계층에서 혁신할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 고객은 인텔 파운드리에서 생산될 예정인 IF의 제조 기술 및 EMIB에 의존하는 설계를 생산할 수 있는 포괄적인 툴 세트를 확보할 수 있습니다.

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