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Frore, 방수 에어젯 미니 스포츠 고체 능동 냉각 장치 공개

블랙웰

1 390 0 2024.06.27 21:33

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/c377b4c2b4748e7a5f8725591f1eff88.png" alt="퀘이사존"> 이제 Frore는 스마트폰과 액션 카메라를 냉각할 수 있습니다.
 Frore Systems는 추가 냉각이 필요하지만 기존의 액티브 쿨링을 사용할 수 없는 스마트폰과 액션 카메라 같은 기기를 겨냥한 방수 고체형 액티브 쿨링 장치인 AirJet Mini Sport를 출시했습니다. 이 회사는 MWC 상하이에서 새로운 쿨러를 소개하여 중국 스마트폰 및 가제트 제조업체의 관심을 끌었습니다.
 에어젯 미니 스포츠는 IP68 방수 등급으로 1.5미터 이상의 수심에 30분 동안 잠겨도 기능 저하 없이 사용할 수 있는 Frore의 에어젯 미니 버전입니다.
 비방수 에어젯 미니와 마찬가지로 7g의 가벼운 무게와 27.5mm x 41.5mm x 2.5mm의 컴팩트한 크기로 에어젯 미니 슬림만큼 작습니다. 그럼에도 불구하고 1750파스칼의 배압을 발생시켜 5.25와트의 열을 발산하는 동시에 약 1W를 소비하고 최대 21dBA의 소음을 발생시킵니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/c57fc0b6888ce2f7255884cdadcb434b.png" alt="퀘이사존"> 이 냉각 칩에는 방진 및 자체 청소 기능도 포함되어 있어 다양한 환경에서도 효율적으로 사용할 수 있습니다. 열 감지 기능이 추가되어 기기가 과열되지 않고 최적의 성능을 유지할 수 있습니다. 따라서 에어젯 미니 스포츠가 장착된 스마트폰과 액션캠은 최대 80%까지 성능이 향상되어 모바일 기기의 고성능 프로세서에 대한 요구를 충족할 수 있다고 주장합니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/6475c5a78a793f42ac8fd1210a1f264f.png" alt="퀘이사존"> 최신 스마트폰에서 애플리케이션 프로세서의 열 설계 전력(TDP)은 일반적으로 특정 SoC와 사용 시나리오에 따라 약 3~10와트 범위입니다. 플래그십 스마트폰의 고성능 AP는 일반적으로 이 범위의 상단에 가까운 TDP를 갖지만, 대부분의 경우 이러한 프로세서는 높은 온도로 인해 다른 부품과 배터리가 손상되거나 휴대폰 사용이 불편해질 수 있으므로 최대 TDP에 도달하면 곧바로 스로틀이 시작됩니다. 이러한 장치에 2.5W~5W의 냉각 용량을 추가하면 최대 전력으로 SoC를 더 오래 실행하여 더 나은 성능을 제공할 수 있습니다.
 "방수 기능을 갖춘 에어젯 미니 스포츠를 발표하게 되어 기쁩니다."라고 Frore Systems의 설립자이자 CEO인 세슈 마다바페디 박사는 말합니다. "소비자들은 육지나 물속 등 어디서나 사용할 수 있는 소형 기기의 향상된 성능을 요구합니다. 에어젯은 기기의 성능을 끌어올려 이제 사용자들이 IP68 방진 및 방수 기기로 더 많은 일을 할 수 있게 해줍니다."

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