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화웨이와 XMC, HBM 개발 협력, 미국 제재 돌파 노려

QM바나

6 526 4 2024.07.02 18:08

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/02/d1f08590c73dd8e2c3e5c71af12352f6.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    한국 매체 조선일보 의 보도에 따르면, 중국 기업 화웨이는 메모리 제조업체인 우한 신신 반도체 제조(XMC)와 협력해 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 생산할 계획이라고 합니다. 또한 CoWoS 첨단 패키징 기술을 개발하고 있는 장쑤 창장 일렉트로닉스 테크놀로지(JCET)와 통푸 마이크로일렉트로닉스도 이 프로젝트에 참여하고 있습니다.

    CoWoS는 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM을 단일 기판에 통합하는 고정밀 기술입니다. 이를 통해 컴퓨팅 성능이 향상되고 공간이 절약되며 전력 소비가 감소합니다. 현재 주요 파운드리 TSMC에서 개발한 CoWoS 기술은 GPU 거대 기업 NVIDIA의 AI 칩 생산에 사용됩니다.

    2023년 5월, Reuters 의 또 다른 보도에 따르면 중국의 주요 DRAM 회사 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 Tongfu Microelectronics와 협력하여 HBM 칩 샘플을 개발했습니다. 또한 기술 매체 The Information 은 이전에 Huawei가 이끄는 일련의 중국 회사가 HBM을 대량 생산하고 2026년까지 중국의 HBM 생산량을 늘릴 계획이라고 보도했습니다.

    또한 XMC는 2023년 3월에 월 3,000개의 12인치 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되는 첨단 HBM 제조 공장 건설을 발표했습니다.

    보고서는 중국이 여전히 HBM 개발의 초기 단계에 있음을 더욱 강조합니다. 그러나 미국이 반도체 및 인공지능 분야에서 부과한 기술적 제한 하에서 Huawei와 일련의 중국 반도체 회사가 HBM 생산에 진출하면서 세심한 주목을 받았습니다.

    현재 한국 기업인 SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 HBM 시장 점유율의 대부분을 장악하고 있어, 화웨이의 HBM 개발 계획이 갈 길이 멀다는 것을 보여줍니다.

    TrendForce의 데이터에 따르면, 3대 HBM 제조업체의 시장 점유율은 다음과 같습니다. 2023년에 SK하이닉스와 삼성은 각각 약 47.5%를 차지했고, 마이크론의 점유율은 약 5%였습니다. 그래도 예측에 따르면 2024년 SK하이닉스의 시장 점유율은 52.5%로 증가하고, 삼성은 42.4%로 감소할 것으로 보입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/02/b51f790ebe8692770b8ca77352163c95.png" alt="퀘이사존"> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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