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[루머] AMD, 2025년 말 TSMC N3E 공정으로 Zen 6 아키텍처 양산 목표

Wormhole

47 6792 31 2024.07.04 18:19

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] AMD, 2025년 말 TSMC N3E 공정으로 Zen 6 아키텍처 양산 목표 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/04/19dc577c475ef711dddcc4879bf6a6a9.jpg" alt="퀘이사존"> 시장 루머를 인용한 Notebookcheck의 보고서에 따르면, 코드명 모피어스인 AMD Zen 6 아키텍처는 2nm 및 3nm 공정을 활용할 것으로 예상됩니다. Zen 6 시리즈에는 Standard, Dense Classic, Client Dense의 세 가지 버전이 있습니다. 이후 루머에 따르면 이 아키텍처는 8코어(Zen 6), 16코어(Zen 6c) 및 32코어(Zen 6c Extended) 세 가지 코어 구성으로 제공될 것이라고 합니다. 
또한 같은 보고서에 따르면 소비자 시장에서는 Zen 6 시리즈에 메두사 포인트와 같은 하이엔드 노트북 버전, 메두사 릿지와 같은 AM5용 플랫폼 버전, 메두사 헤일로와 같은 게이밍 노트북과 데스크톱 모두에 적합한 버전이 포함될 것이라고 합니다. AMD는 2025년 2분기에 Zen 6 아키텍처를 출시할 계획이며, 대량 생산은 2026년으로 지연될 수 있지만 2025년 말부터 생산을 시작할 예정입니다. 
AMD는 컴퓨텍스 2024에서 Zen 5 시리즈와 RDNA 3.5 아키텍처의 조합을 특징으로 하는 스트릭스 포인트를 공개했습니다. 스트릭스 포인트의 출시는 AMD의 3nm 생산 계획과 관련된 문제로 인해 2분기가 지연되었고, 결국 취소되었습니다. 
AMD는 또한 메두사 헤일로와 유사한 IOD(입출력 다이) 칩을 생산하기 위해 TSMC의 N3E 공정을 사용할 것이라는 소문이 돌던 스트릭스 헤일로 계획도 가지고 있었습니다. 스트릭스 헤일로의 출시도 IOD 칩 문제로 인해 지연되었습니다. 
Zen 5 시리즈 아키텍처에 비해 Zen 6 시리즈는 거의 새롭게 설계된 메모리 컨트롤러와 새로운 스케줄링 프로그램을 특징으로 할 것으로 예상됩니다. Zen 6 아키텍처는 Zen 2 아키텍처와 마찬가지로 상당한 변화가 있는 대대적인 개편입니다. AMD는 3분기까지 Zen 6 시리즈 설계를 마무리하고 2025년에 생산을 시작할 예정이라고 합니다.

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