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인텔 800 시리즈 칩셋 세부 정보 유출

Wormhole

26 4477 10 2024.07.05 00:02

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 인텔 800 시리즈 칩셋 세부 정보 유출 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/04/a68d19b39694ec0ccc65aa15c16e14ac.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> Z890, W880, Q870, B860 및 H810을 포함한 인텔의 차세대 800 시리즈 칩셋이 OC 기능과 함께 자세히 소개되었습니다. 
인텔 800 시리즈 칩셋, 하이엔드 언락된 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU용으로 Z890이 먼저 출시되고, W880, Q870, B860 및 H810은 추후 출시 예정jaykihn의 최신 유출에 따르면, 총 5개의 SKU를 포함하는 전체 800 시리즈 칩셋 제품군에 대한 세부 정보가 있습니다. SKU에는 최상위 Z890 PCH에 이어 W880, Q870, B860 및 H810이 포함됩니다. 유출자는 이것이 예비 데이터라고 말하지만 H870은 800 시리즈 제품군 내에서 출시되지 않을 것으로 보입니다. 또한 이러한 사양(I/O 및 OC)은 Arrow Lake-S "Core Ultra 200" 데스크톱 CPU에만 유효하며, Non-K 및 제온 메인스트림 제품군에서는 달라질 수 있다고 합니다. 이 칩셋은 차세대 LGA 1851 소켓 마더보드에 통합될 예정입니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/04/968d6a313a294ac619653147539ac635.jfif" alt="퀘이사존" style="width: 950px; height: 604px;"> <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">Intel 800 Series Chipset Specifications. Preliminary, but I doubt it’ll change before launch. No H810 sku. These specifications are valid with Arrow Lake -S. Be advised that ARL-S may not be the only architecture on 800 series chipsets. <a href="https://t.co/diZqVSjsJA">pic.twitter.com/diZqVSjsJA</a>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://twitter.com/jaykihn0/status/1808631780163137863?ref_src=twsrc%5Etfw">July 3, 2024</a></blockquote>

</div>최상위부터 인텔 Z890 칩셋은 10월에 Arrow Lake-S 라인업이 출시되면 여러 하이엔드 마더보드에 탑재될 예정입니다. 이 마더보드에는 CPU에서 26개, PCH에서 34개로 나뉘는 총 60개의 HSIO 레인이 탑재될 예정입니다. 이전 보고서를 통해 인텔의 Arrow Lake-S CPU에는 24개의 PCIe 레인(x16 Gen5 + x4 Gen5 + x4 Gen4)이 포함된다는 것을 알고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/04/b3167d002aaf2bc1b1300c65c80bc5d6.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 650px; height: 866px;"> Z890 칩셋은 USB4/TB4 포트 2개, DMI(Gen4) 전용 8레인, PCIe 4.0 레인 24개, SATA III(6Gbps) 8레인, USB2 포트 14개, USB 3.2(20G) 포트 5개, USB 3.2(10G) 포트 10개로 최대 48개의 PCIe 레인을 제공할 것입니다. W880 칩셋도 Z890과 매우 유사하지만 OC 지원 측면에서 워크스테이션 지향 제품군은 메모리 오버클럭(XMP)만 지원합니다. 
Z890에서 인텔은 CPU IA, BCLK, 메모리 오버클럭 기능을 제공할 예정이며 이 세 가지 오버클럭 기능을 모두 지원하는 칩셋은 이 칩셋이 유일합니다. W880 칩셋은 ECC DRAM을 지원합니다. Q870 및 H810 칩셋은 더 적은 수의 레인과 IO를 제공하지만 오버클럭 기능이 없으며, B860 칩셋은 메모리 오버클럭만 지원하지만 레인 및 IO 수가 더 적습니다. 다음은 각 칩셋의 전체 구성입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/04/597d56d7d305aa274e2716fd209021cd.png" alt="퀘이사존"> B860 및 H810 칩셋은 총 PCIe 레인 수가 상당히 감소하여 총 HSIO 45/33 및 총 PCIe 레인 34/24로 떨어집니다. B860 칩셋은 하나의 PCIe 5.0 x16 그래픽 카드와 하나의 PCIe Gen 5.0 x4 M.2 SSD만 지원할 수 있으며, H810 칩셋은 CPU 레인을 통해 하나의 PCIe 5.0 x16 그래픽카드만 지원할 수 있습니다. PCIe 4.0 레인은 B860의 경우 14개, H810의 경우 8개에 불과합니다. 각 칩셋을 기반으로 한 마더보드가 보급형 세그먼트에 맞게 가격이 책정될 수 있기를 바랍니다. 
경쟁사들은 AM4 세대부터 메인스트림 제품에 OC를 지원해왔기 때문에 메인스트림 마더보드에서 CPU 오버클럭을 지원하지 않는 것은 인텔에게 큰 아쉬움이 될 것입니다. 인텔의 마더보드 파트너들은 바이오스 업데이트와 최신 "B" 시리즈 마더보드에 BCLK OC 제너레이터를 제공함으로써 BCLK OC 지원을 제공했지만 인텔은 엄격한 조치를 취하여 마더보드 공급업체들에게 오버클럭을 지원하지 않는 Non-K 제품군과 같은 CPU의 보증이 무효화된다고 주장하며 이러한 지원을 제거하라고 지시했습니다. 반면 AMD는 "B" 시리즈 마더보드에서 오버클럭을 지원할 뿐만 아니라 Non-X CPU에서도 오버클럭을 지원하여 메인스트림 소비자에게 훌륭한 옵션이 되고 있습니다. 
인텔 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU는 800 시리즈 마더보드에 탑재된 차세대 LGA 1851 소켓을 통해 다음과 같은 기능을 제공할 예정입니다. <ul><li style="line-height: 1.8;">LGA 1851 소켓 수명은 2026년까지 계획되어 있음</li><li style="line-height: 1.8;">DDR5만 호환, DDR4 미지원
</li><li style="line-height: 1.8;">800 시리즈 마더보드와 함께 시작</li><li style="line-height: 1.8;">최대 DDR5-6400 메모리 지원(네이티브 JEDEC)
</li><li style="line-height: 1.8;">CPU 및 PCH를 통한 PCIe Gen 5.0 레인 증가
</li><li style="line-height: 1.8;">Arrow Lake-S 최초의 데스크탑 제품군 지원
</li><li style="line-height: 1.8;">Arrow Lake-S CPU는 P코어당 3MB L2 캐시 제공
</li><li style="line-height: 1.8;">Arrow Lake-S CPU에 새로워진 Alchemist 내장 GPU 탑재
</li><li style="line-height: 1.8;">GPU 타일을 위한 통합 LLC "Adamantine"이 탑재된 Arrow Lake-S CPU
</li><li style="line-height: 1.8;">8+16, 8+0, 6+8 CPU SKU가 특징인 Arrow Lake-S CPU
</li><li style="line-height: 1.8;">2024년 하반기 출시</li></ul> 인텔 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU는 10월에 첫 번째 800 시리즈 마더보드인 Z890 시리즈와 함께 출시될 예정입니다.

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