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GPU, HBM 강타, 일본 칩 장비 판매량 상향 조정, 기록 경신

QM바나

9 1807 10 2024.07.08 18:00

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/08/71b23dc117415bd04e08d954bddfcb26.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    AI가 대중화되면서 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나고 있다. 일본반도체제조장비협회(SEAJ)는 2024년 일본산 반도체(웨이퍼) 장비 판매 전망을 수정했다. 사상 최초 4조엔 돌파, 역대 최고 기록 경신, 2026년에는 매출 5조엔 돌파가 더욱 기대된다.     닛케이는 5일 SEAJ가 2024년(2024년 4월~2025년 3월) 일본 칩 장비 매출(일본 및 해외에서 일본 기업의 장비 매출을 말한다)이 전보다 증가했다는 전망 보고서를 발표했다고 보도했다. 2024년 1월 추정액 4,348억엔은 2023년 대비 15.0% 증가한 42억5,220억엔으로 상향 조정됐다. 연간 매출은 사상 처음으로 4조엔을 돌파해 신기록을 세울 예정이다. AI의 대중화로 인해 AI 서버용 GPU에 대한 수요가 매우 크며, 이와 연계하여 사용되는 HBM에 대한 수요도 계속해서 빠르게 증가하고 있다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/08/472144699de545162a7668725b1b3627.png" alt="퀘이사존">     SEAJ는 로직/웨이퍼 파운드리 및 메모리 투자가 4조6774억엔으로 안정적일 것으로 예상됨에 따라 2025년(2025년 4월~2026년 3월) 일본의 칩 장비 매출이 당초 추정치인 44억3천830만엔에서 상향 조정됐다고 밝혔다. AI 관련 반도체로 인해 칩 장비 수요가 늘어날 것으로 예상돼 2026년 일본 칩 장비 매출은 연간 10.0% 증가해 5조1452억엔으로 전년 대비 10.0% 증가할 것으로 예상된다. 사상 최초 5조엔 돌파.

    2024~2026년 일본 칩 장비 매출의 연평균 성장률(CAGR)은 11.6%로 추정된다. 일본의 칩 장비 세계 시장 점유율(매출 기준)은 30%에 달해 미국에 이어 세계 2위다.

    SEAJ는 앞으로 서버뿐 아니라 PC, 스마트폰에도 AI 기능이 빠른 속도로 탑재될 것이라고 밝혔다. SEAJ 토시키 가와이 회장(도쿄 웨이리 테크놀로지 이노베이션 회장)은 “2027년에는 PC와 스마트폰의 30~40%가 AI를 탑재하게 될 것”이라며 “칩 장비 수요 증대 효과는 서버보다 클 것”이라고 말했다."

    중국 시장에 대해 가와이 토시키 사장은 "제조 장비의 자급률은 아직 부족하고 (일본산 장비에 대한) 수요는 계속 견조하다"고 말했다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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