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소니와 기타 일본 칩 제조업체, 생산 경쟁에 5조 엔 투자

QM포시포시

2 521 1 2024.07.09 10:39

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">소니 그룹과 미쓰비시 전기를 포함한 주요 일본 반도체 제조업체는 전력 장치와 이미지 센서 생산을 늘리기 위해 2029년까지 약 5조 엔의 자본 투자를 계획하고 있습니다. 닛케이는 일본의 8대 칩 제조업체인 소니 그룹, 미쓰비시 전기, 로옴, 도시바, 키옥시아 홀딩스, 르네사스 일렉트로닉스, 라피두스, 후지 전기의 회계연도 2021~2029년까지의 자본 투자 계획을 정리했습니다. 일본 칩 산업을 되살리기 위해 전력 반도체, 센서, 로직 칩에 대한 투자를 늘릴 예정이며, 이는 모두 인공지능, 탈탄소화, 전기 자동차와 같은 성장 분야의 핵심 기술로 간주됩니다. 재무부 조사에 따르면 반도체 제조를 포함한 통신 장비 부문의 자본 투자는 5년 동안 30% 증가하여 2022 회계연도에 2조 1,000억 엔에 달했습니다. 반도체 제조업체의 전체 제조 투자 점유율은 같은 기간 동안 11%에서 13%로 증가하여 자동차를 포함한 운송 기계(15%)와 화학(14%)에 이어 세 번째로 큰 지출 분야가 되었습니다. 소니 그룹은 회계연도 2021~2026년까지 약 1조 6,000억 엔을 투자하여 이미지 센서 생산을 늘릴 계획입니다. 스마트폰 카메라 및 기타 제품과 관련된 수요가 강하고, 자율 주행과 공장 및 매장 모니터링으로 응용 분야가 확대될 것으로 예상됩니다. 소니는 2023 회계연도에 나가사키현에 새로운 시설을 설립하고, 규슈 최남단에 있는 구마모토현에 새로운 공장을 건설할 계획이라고 발표했습니다. AI 데이터 센터와 EV의 시장 확대를 염두에 두고 전력 제어 장치에 대한 투자가 가속화되었으며, Toshiba와 Rohm은 총 약 3,800억 엔을 투자했습니다. 도시바는 일본 중부 이시카와현에 있는 공장에서 실리콘 전력 소자의 생산을 늘릴 예정이고, 로옴은 규슈 미야자키현에 있는 공장에서 에너지 효율적인 실리콘 카바이드 전력 소자의 생산을 늘릴 예정입니다. 미쓰비시 전력은 2022 회계연도에 비해 2026 회계연도에 탄화 규소 전력 소자 생산 용량을 5배 늘릴 예정입니다. 회사는 구마모토현에 있는 새로운 시설 건물에 약 1,000억 엔을 투자할 계획입니다. Kei Uruma 사장 겸 CEO는 "우리는 산업 거인 독일의 인피니온과 경쟁할 수 있는 구조를 만들 것"이라고 말했습니다. 1988년 일본은 세계 반도체 시장 점유율의 50%를 차지했지만, 1990년대부터 한국과 대만 기업들이 정부의 지원을 받아 주도권을 잡기 위해 막대한 투자를 했습니다. 투자 경쟁에서 지고 난 후, 일본 기업들은 2000년대 초반에 첨단 기술 개발에서 잇따라 철수했고, 그 결과 2017년 시장 점유율은 10% 미만으로 떨어졌습니다. 2020년경, 미중 갈등이 고조되면서 일본 정부는 반도체를 경제 안보를 위한 핵심 소재로 지정했습니다. 코로나 팬데믹 공급망 중단으로 인해 국가 디지털 산업의 경쟁력을 결정하는 칩에 대한 자국내 생산 능력을 확보해야 할 필요성이 커졌습니다. 라피두스는 AI용 로직 반도체 분야에서 최첨단 2nm 제품을 생산할 계획입니다. 프로토타입 라인은 2025년 4월까지 홋카이도 본섬 최북단에 있는 치토세에서 가동될 예정입니다. 일본 정부는 이 프로젝트에 필요한 총 2조 엔 중 최대 9,200억 엔을 지원하기로 했으며, 여기에는 연구 개발 비용이 포함됩니다. 라피두스는 2027년 양산 계획이며, 앞으로 자본 투자를 늘릴 수도 있습니다. 경제산업성은 대만 반도체 제조회사와 같은 외국 기업이 만든 제품을 포함하여 일본내에서 생산된 반도체의 판매를 2030년까지 15조엔 이상으로 늘리는 목표를 설정했습니다. 이는 2020년의 3배입니다. 정부는 2021 회계연도에서 2023 회계연도까지 3조 9,000억 엔의 보조금을 책정했으며, 이 중 3조 엔은 일본과 해외의 주요 칩 회사에 지원되었습니다. 3조 9,000억 엔은 GDP에서 차지하는 비중 면에서 선진국 중 가장 큰 규모입니다. 현재 계획된 5조 엔의 투자 중 정부는 약 1조 5,000억 엔을 보조금으로 지원할 예정입니다. 영국 조사 회사인 옴디아에 따르면, 2023년 일본에 본사를 둔 반도체 제조업체의 시장 점유율은 매출 기준으로 8.68%로 2022년 대비 0.03포인트 증가하여 7년 만에 처음으로 증가했습니다. "일본 기업의 역사상 가장 큰 투자로 인해, 반도체 생산은 2024년 이후에도 계속 성장할 것이고, 점유율도 계속 회복될 것"이라고 옴디아의 수석 분석가 아키라 미나미카와는 평가했습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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